投資界（ID：pedaily2012）3月27日消息，通信芯片公司芯邁微半導體近日宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。在過去一年內(nèi)芯邁微半導體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資。據(jù)悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā)。

芯邁微半導體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設有產(chǎn)品研發(fā)中心。團隊來自國內(nèi)和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗。

公司專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案，致力于成為全球智聯(lián)通信芯片新領導者。公司產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(Smartphone)市場，促進社會數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級，助力構建智能、安全、高效的智慧出行和萬物互聯(lián)的社會。

本輪領投方創(chuàng)世伙伴CCV創(chuàng)始合伙人周煒表示：蜂窩通信芯片國產(chǎn)替代市場廣闊，5G物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)市場尚處藍海，市場年復合增速位于半導體行業(yè)前列。同時通信芯片研發(fā)難度大、壁壘高，需要團隊既要有全面的技術能力又要具備較強市場渠道拓展能力。芯邁微半導體創(chuàng)始人孫滇及團隊均來自海內(nèi)外頂尖半導體公司，是國內(nèi)稀缺的完整建制團隊，團隊組建之初就在芯片研發(fā)、設計、流片上體現(xiàn)了充分的技術研發(fā)及商業(yè)化落地能力，我們持續(xù)看好公司的發(fā)展。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，公司第一款4G產(chǎn)品研發(fā)加速迭代流片和回片，正在向極致產(chǎn)品的道路上前行，預計將在今年Q4量產(chǎn)出貨。另外，5G芯片也預計將在Q3流片。4G和5G產(chǎn)品研發(fā)正在推進中。

據(jù)芯邁微半導體創(chuàng)始人兼CEO孫滇介紹，芯邁微半導體的SOC芯片具有性價比高的優(yōu)勢，且產(chǎn)品性能比肩國際公司。

芯邁微半導體核心團隊具有多年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對客戶需求了解較高，公司的產(chǎn)品擁有集成度高的特點，降低客戶的配套和導入難度。

芯邁微半導體擁有一支成建制的國際化產(chǎn)品和技術研發(fā)團隊，擁有IP、算法、射頻、ASIC、軟件、硬件等各領域人才，且在核心團隊人均有著15年以上的經(jīng)歷，有4G、5G、Wifi等各類通信全場景芯片的成功研發(fā)經(jīng)驗。

成立一年多以來，芯邁微半導體目前團隊發(fā)展成型且初具規(guī)模，員工發(fā)展到百人規(guī)模，公司先后在珠海、上海、海外、杭州、西安、深圳等地建立起了總部和研發(fā)中心。