2023年3月16日，日本解除對(duì)韓國(guó)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料出口限制，這一消息對(duì)于處于“陰影之下”的韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，可能是最近半年來(lái)*的消息之一。半導(dǎo)體是韓國(guó)的主要經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)之一，韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于20世紀(jì)80年代。當(dāng)時(shí)，該國(guó)政府推出了一系列計(jì)劃，旨在將韓國(guó)從一個(gè)低技術(shù)國(guó)家轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)高科技國(guó)家。其中之一就是將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。到20世紀(jì)90年代，韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)展。發(fā)展到現(xiàn)在，以三星、SK海力士、DB Hitek等為代表的韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色。

但是現(xiàn)在，韓國(guó)似乎正在經(jīng)歷一個(gè)歷史性的艱難時(shí)刻。世界正在見(jiàn)證一場(chǎng)日益緊張的尖端芯片之爭(zhēng)，這也是國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。與競(jìng)爭(zhēng)國(guó)家相比，韓國(guó)在公司數(shù)量、規(guī)模和人力資源等方面缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，韓國(guó)對(duì)其行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的危機(jī)感和焦慮感比以往任何時(shí)候都強(qiáng)烈。

存儲(chǔ)市場(chǎng)大跌

存儲(chǔ)芯片是韓國(guó)的支柱性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國(guó)的非內(nèi)存芯片占比僅為5%。在全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商銷(xiāo)售排名中，三星電子和SK海力士在2022年分別*和第三。兩家都是存儲(chǔ)巨頭，其中三星電子在DRAM和NAND領(lǐng)域的市占率都位居*，SK海力士在DRAM領(lǐng)域排名第二，在NAND領(lǐng)域排名第三。

據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，在全球DRAM市場(chǎng)中，三星大約占據(jù)40.6%的市場(chǎng)份額，SK海力士占據(jù)29.9%。

（圖源：Omdia）

然而由于智能手機(jī)的需求放緩等影響，半導(dǎo)體庫(kù)存增加，存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商從2022年第四季度開(kāi)始試圖通過(guò)降價(jià)來(lái)消化庫(kù)存，據(jù)日本調(diào)查公司Techno Systems Research的數(shù)據(jù)顯示，截止到2022年底1GB的固態(tài)硬盤(pán)成本已經(jīng)跌至0.107美元。而價(jià)格的下行壓力仍在持續(xù)，據(jù)KB證券分析師的預(yù)測(cè)，僅從2022年第3季度到2023年*季度的過(guò)去九個(gè)月期間，DRAM和NAND的總價(jià)格跌幅應(yīng)分別達(dá)到76%和 68%左右。

過(guò)去6年存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌，來(lái)源Techno System Research

在這樣的背景下，三星和SK海力士這兩大占據(jù)如此高市場(chǎng)份額的存儲(chǔ)巨頭在這場(chǎng)行業(yè)下行中經(jīng)歷著大浩劫。

2023年前兩個(gè)月，三星的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)虧損了3萬(wàn)億韓元，合23億美元，三星預(yù)計(jì)，到*季度末可能虧損增至4萬(wàn)億韓元。好在，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星還有代工業(yè)務(wù)，且有盈利，整體業(yè)務(wù)還能有所對(duì)沖。

但對(duì)于只專(zhuān)注在存儲(chǔ)領(lǐng)域的SK海力士而言就比較慘了。2022財(cái)年SK海力士全年收入為44.648萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.007萬(wàn)億韓元。雖然全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了4%的增長(zhǎng)，但是2022年第四季度SK海力士迎來(lái)了自2012年第三季度以來(lái)的第首次季度運(yùn)營(yíng)虧損，4H2022收入7.699萬(wàn)億韓元，同比下降38%，而且虧損還在持續(xù)。KB證券分析師預(yù)測(cè)，SK海力士在今年*季度平均約虧損3.9萬(wàn)韓元。

來(lái)源：SK海力士

因此，SK海力士將2023年的投資規(guī)模比2022年的19萬(wàn)億韓元減少一半以上。不過(guò)將繼續(xù)投資DDR5、LPDDR5、HMB3等主流產(chǎn)品的量產(chǎn)和有增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)。

但對(duì)兩家巨頭而言，更長(zhǎng)遠(yuǎn)以及更棘手的問(wèn)題還在后面，那就是美國(guó)的貿(mào)易政策。

美國(guó)貿(mào)易政策下，“苦不堪言”的韓國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商

美國(guó)近年來(lái)力求打壓大陸半導(dǎo)體發(fā)展，先是收緊芯片貿(mào)易政策，后又聯(lián)合荷蘭、日本提出「芯片聯(lián)盟」（Chip 4）圍堵，逼迫韓國(guó)加入同盟。韓國(guó)的態(tài)度模棱兩可，但清晰其任何一個(gè)決定都意味著什么，這個(gè)問(wèn)題的實(shí)質(zhì)是選擇中國(guó)市場(chǎng)還是選擇美國(guó)技術(shù)。雖然韓國(guó)并未加入該聯(lián)盟，但毫無(wú)疑問(wèn)仍受到美國(guó)禁令的沖擊。

存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商無(wú)法“前進(jìn)”

三星和SK海力士在中國(guó)都進(jìn)行了大量的投資。2012年三星在中國(guó)西安*工廠(chǎng)投資了180億美元，2017年在西安第二工廠(chǎng)投資70億美元，2019年在西安第二工廠(chǎng)投資80億美元。SK海力士的無(wú)錫DRAM工廠(chǎng)已經(jīng)投資了5萬(wàn)億韓元。

其中，三星在中國(guó)西安工廠(chǎng)生產(chǎn)3D NAND，月產(chǎn)27萬(wàn)片12英寸晶圓，這占三星電子每月680,000個(gè) NAND總產(chǎn)量的40%左右。三星電子的96層和128層NAND閃存就是從這里推出的。2022年位于西安的三星中國(guó)半導(dǎo)體（SCS）凈利潤(rùn)為6338億韓元，較2021年的1.7088萬(wàn)億韓元下降了三分之一。

SK海力士在無(wú)錫工廠(chǎng)生產(chǎn)DRAM，無(wú)錫工廠(chǎng)每月生產(chǎn)18萬(wàn)片12英寸晶圓的DRAM，產(chǎn)量大約占公司總產(chǎn)能的一半。2022年SK海力士無(wú)錫子公司的銷(xiāo)售額為95242億韓元，比2021年的129389億韓元下降26.4%。SK海力士在中國(guó)的DRAM生產(chǎn)子公司2022年凈虧損超過(guò)4600億韓元。

更悲催的是，SK海力士還在2020年10月20日以90億美元收購(gòu)了英特爾在美國(guó)的NAND閃存業(yè)務(wù)，英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)是在中國(guó)大連工廠(chǎng)完成的，大連工廠(chǎng)月產(chǎn)10萬(wàn)片NAND閃存。在美國(guó)貿(mào)易政策下，SK海力士相當(dāng)于接手了一個(gè)“燙手山芋”。不知道SK海力士現(xiàn)在是否后悔收購(gòu)了英特爾的大連工廠(chǎng)。SK海力士的大連工廠(chǎng)約占公司3D NAND產(chǎn)能的30%。

美國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體出口管制于2022年10月生效，雖然兩家獲得了一年的出口管制豁免期，但這也于事無(wú)補(bǔ)。當(dāng)被問(wèn)及一年寬限期結(jié)束后會(huì)發(fā)生什么時(shí)？美國(guó)負(fù)責(zé)工業(yè)和安全的商務(wù)部副部長(zhǎng)Alan F. Estevez在 2月23日的韓美經(jīng)濟(jì)安全論壇上表示：“很有可能會(huì)對(duì)芯片制造商在中國(guó)生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量設(shè)置上限。”

而且美國(guó)對(duì)補(bǔ)貼申請(qǐng)施加了嚴(yán)格的條件，兩家公司如果要獲取芯片法案補(bǔ)貼，則在今后十年內(nèi)無(wú)法向上述任何一家位于中國(guó)的工廠(chǎng)進(jìn)行投資，且無(wú)法在中國(guó)生產(chǎn)先進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，也就是說(shuō)兩家公司約40%-50%的存儲(chǔ)產(chǎn)品將面臨技術(shù)止步于前的危機(jī)。這對(duì)于每隔兩年就會(huì)革新一代工藝的存儲(chǔ)芯片而言，不投資等于宣判了“死刑”。

半導(dǎo)體設(shè)備出口危機(jī)

不僅是存儲(chǔ)芯片，出口管制對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正在造成巨大打擊。2022年10月，美國(guó)商務(wù)部宣布18nm半間距及以下DRAM存儲(chǔ)芯片、128層及以上NAND閃存芯片、16/14nm及以下邏輯IC等產(chǎn)品和制造設(shè)備出口商出口到中國(guó)之前必須先獲得美國(guó)商務(wù)部的許可。

韓國(guó)的半導(dǎo)體加工設(shè)備對(duì)華出口占據(jù)總出口的一半（以2022年出口總量來(lái)算），韓國(guó)目前已經(jīng)顯現(xiàn)出明顯的出口危機(jī)，據(jù)韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱(chēng)，自從美國(guó)開(kāi)始阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以來(lái)，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國(guó)的出口連年下降：2021年1月出口額為3.3億美元，2022年降至2.3億美元，2023年進(jìn)一步降至1.4億美元，同比下降近40%。

從細(xì)分行業(yè)來(lái)看，在前端制造設(shè)備方面，2021年韓國(guó)的前端設(shè)備對(duì)華出口22.6億美元，2022年大幅下滑至13.7億美元，2023年1月前端制造設(shè)備對(duì)華出口額約為3292萬(wàn)美元，同比下降約67%；在后端制造設(shè)備方面，2021年對(duì)華出口額約為9.4億美元，2022年下降至6.6億美元，2023年再降至約為2311萬(wàn)美元，同比下降約38%。

臺(tái)積電在代工領(lǐng)域的猛攻

在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域，韓國(guó)也占據(jù)很重要的席位。三星是晶圓代工領(lǐng)域的一大廠(chǎng)商，在高端計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域，三星直接與英特爾和臺(tái)積電相競(jìng)爭(zhēng)，尤其是三星和臺(tái)積電，在先進(jìn)制程上一直進(jìn)行著激烈的競(jìng)賽。這場(chǎng)競(jìng)賽不僅關(guān)系到這兩家公司的發(fā)展前景，還將直接影響整個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和方向。臺(tái)積電占據(jù)晶圓代工50%多的市場(chǎng)份額，產(chǎn)業(yè)規(guī)模更大也更具主導(dǎo)地位，這是韓國(guó)急于挑戰(zhàn)的。

臺(tái)積電3nm制程技術(shù)無(wú)論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術(shù)上，都已是全球半導(dǎo)體業(yè)界*進(jìn)的技術(shù)。而且臺(tái)積電正在全力拉升3nm產(chǎn)能，臺(tái)積電3nm生產(chǎn)重鎮(zhèn)以南科Fab 18廠(chǎng)區(qū)為主體，目前已完成Fab 18廠(chǎng)區(qū)第五期至第八期共4座3nm晶圓廠(chǎng)，未來(lái)將視市場(chǎng)需求決定是否興建第九期的3nm晶圓廠(chǎng)。而臺(tái)積電已宣布將會(huì)在美國(guó)亞利桑那州Fab 21廠(chǎng)區(qū)興建第二期3nm晶圓廠(chǎng)，預(yù)估2025年之后可以進(jìn)入量產(chǎn)。

臺(tái)積電的2nm也在按計(jì)劃進(jìn)行中，根據(jù)臺(tái)積電公布資料，臺(tái)積電在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠(chǎng)Fab 20，將會(huì)興建*期到第四期共4座晶圓廠(chǎng)，臺(tái)積電正在爭(zhēng)取中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建二期開(kāi)發(fā)計(jì)劃的建廠(chǎng)用地，在取得用地后會(huì)再興建2座2nm晶圓廠(chǎng)。

所以綜合來(lái)看，臺(tái)積電在未來(lái)五年中，光3nm和2nm晶圓廠(chǎng)就合計(jì)超過(guò)10座，以先進(jìn)制程月產(chǎn)能3萬(wàn)片晶圓廠(chǎng)投資金額約200億美元來(lái)看，總投資金額將超過(guò)2,000億美元。

臺(tái)積電的這一系列猛攻動(dòng)作對(duì)其他代工廠(chǎng)也帶來(lái)了很大壓力。

韓國(guó)的另外一家晶圓代工廠(chǎng)商?hào)|部高科（DB HitTek）雖然在專(zhuān)屬晶圓代工排名中排在第十（按2022年?duì)I收算），但是其市場(chǎng)份額很小，大約不到1%。

為了更好的拯救和專(zhuān)注于晶圓代工業(yè)務(wù)，DB Hitek公司前段時(shí)間不顧股東的反對(duì)，強(qiáng)行推動(dòng)拆分其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)務(wù)。DB HiTek 在一份新聞稿中表示，拆分設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)旨在通過(guò)“解決與客戶(hù)的利益沖突問(wèn)題”來(lái)“加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)”，因?yàn)樵摴疽恢痹诩骖櫰湫酒O(shè)計(jì)和合同制造業(yè)務(wù)。DB HiTeck 希望通過(guò)分離無(wú)晶圓廠(chǎng)部門(mén)來(lái)模仿臺(tái)灣臺(tái)積電的商業(yè)模式，成為一家純粹的晶圓代工廠(chǎng)（一家沒(méi)有內(nèi)部設(shè)計(jì)能力的芯片制造商）。

這已是該公司第二次嘗試拆分，去年9月，DB HiTek 因股東的強(qiáng)烈反對(duì)而取消了拆分芯片設(shè)計(jì)部門(mén)的計(jì)劃，理由是一個(gè)有前途的業(yè)務(wù)部門(mén)可能分拆并公開(kāi)上市會(huì)對(duì)股東價(jià)值造成損害。不過(guò)，DB Hitek公司最近在一份監(jiān)管文件中表示，其董事會(huì)同意在3月29日的股東大會(huì)上提出一項(xiàng)將其無(wú)晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)分離為子公司的提案，該分拆公司暫時(shí)命名為DB Fabless，將由其母公司DB HiTek 100%擁有。

韓國(guó)發(fā)起自救：20年300萬(wàn)億，打造“世界上*”的芯片集群

種種不利因素之下，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于十字路口，而就在3月15日，韓國(guó)發(fā)布了一項(xiàng)重磅的半導(dǎo)體計(jì)劃。

2023年3月15日，韓國(guó)政府在青瓦臺(tái)舉辦的第14次非常經(jīng)濟(jì)民生會(huì)議上，韓國(guó)表示，計(jì)劃在未來(lái)20年內(nèi)投入300萬(wàn)億韓元，尋求在六個(gè)技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行大量投資，包括芯片、顯示器、可充電電池、電動(dòng)汽車(chē)、機(jī)器人技術(shù)和生物技術(shù)，將京畿道龍仁市打造成為世界*規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”。該巨型集群將擁有整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈，包括半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)、材料、零部件、設(shè)備以及無(wú)晶圓廠(chǎng)（Fabless）。該計(jì)劃由韓國(guó)總統(tǒng)Yoon Suk Yeol于周三宣布。

該集群建設(shè)的大部分的投資來(lái)自于三星電子，三星將投資約2300億美元，該國(guó)家系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)模為710萬(wàn)平方米，比龍仁、華城、平澤3個(gè)園區(qū)的規(guī)模加起來(lái)還要大。三星工業(yè)部在一份聲明中表示，三星新增的制造業(yè)將包括五家芯片工廠(chǎng)（Fab），并在首爾附近吸引多達(dá)150家材料、零件和設(shè)備制造商、無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片制造商和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)。韓國(guó)希望將培育出10家年銷(xiāo)售額超過(guò)1萬(wàn)億韓元的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司。在龍仁集群中，三星電子的未來(lái)愿景是，在系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工領(lǐng)域占據(jù)世界*的位置，并在存儲(chǔ)器領(lǐng)域擴(kuò)大與其他企業(yè)之間的巨大差距。

去年5月，三星概述了一項(xiàng)計(jì)劃，到2026年將向其業(yè)務(wù)投入超過(guò)3500億美元，并創(chuàng)造數(shù)萬(wàn)個(gè)新工作崗位。該公司表示，它將主要投資于芯片制造和生物制藥等核心業(yè)務(wù)。目前尚不清楚先前宣布的投資是否會(huì)與政府周三宣布的投資重疊。

除了民間投資外，韓國(guó)政府還將在五年內(nèi)預(yù)算25萬(wàn)億韓元或更多用于人工智能等戰(zhàn)略技術(shù)的研發(fā)。今年將提供約3600億韓元用于開(kāi)發(fā)芯片封裝技術(shù)，并為工業(yè)園區(qū)提供約1000億韓元的水電基礎(chǔ)設(shè)施。

結(jié)語(yǔ)

在當(dāng)前的激烈競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)和困境，也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同面臨的問(wèn)題。正如臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀最近所言“在我看來(lái)，毫無(wú)疑問(wèn)，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了?！痹谶@場(chǎng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中，對(duì)于各國(guó)而言，重要的是執(zhí)行力和速度。