投資界（ID：pedaily2012）消息，近日，先進封裝貼片設備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場推廣及研發(fā)投入。本輪投資方包括承創(chuàng)資本、同創(chuàng)偉業(yè)、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures)、尚頎資本，由漢能投資擔任本次融資主要財務顧問。此前，華封科技曾獲得中銀國際、元禾璞華、INTEL等知名機構的投資，年初已與日月光達成未來3年長期合作供應計劃。

華封科技于2014年在香港成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進半導體封裝的產品技術和解決方案。目前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京等地設有分支機構。

公司擁有先進封裝設備領域全球技術領先的創(chuàng)始團隊和產品技術，成熟的設備產品線已獲得國際知名半導體封測廠商認可。服務的客戶有臺積電、日月光、矽品、?電科技、通富微電、DeeTee等。公司產品對先進封裝貼片工藝實現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。