興森科技：公司CSP封裝基板的主要下游包括存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等領(lǐng)域

來源：證券日?qǐng)?bào)網(wǎng) 56811/12

證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊興森科技（002436）11月12日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司CSP封裝基板的主要下游包括存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等領(lǐng)域，客戶群體包括韓系和國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片大客戶。

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