8月19日，芯碁微裝(688630.SH)宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

隨著人工智能、高性能計算等應用的爆發(fā)式增長，市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，精準把握市場趨勢，推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對RDL層和PI層的智能糾偏，顯著提高整體封裝良率。

此次獲得多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)的認可，標志著芯碁微裝的產(chǎn)品性能與可靠性已達到業(yè)界領(lǐng)先水平。基于此，并結(jié)合目前的市場反饋和業(yè)務規(guī)劃，公司預計從今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢，其規(guī)模有望再上一個新臺階。

首批設(shè)備預計于今年底開始，陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應對日益增長的高性能大尺寸AI芯片封裝需求，加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進程。

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司成立于2015年6月，證券代碼：688630，坐落于安徽省合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基地。公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。