10月25日晚，通富微電（002156）披露2023年三季報，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入159.07億元，同比增長3.84%；實現(xiàn)凈利潤-0.64億元。其中第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入59.99億，同比增長4.29%，環(huán)比增長13.91%；凈利潤達到1.24億元，同比增長11.39%，環(huán)比第二季度扭虧為盈，增長164.52%。

通富微電表示，第三季度，隨著市場需求回暖各項業(yè)務陸續(xù)回升，公司盈利能力逐步改善，經營成效顯著；同時公司加強外匯管控措施，匯兌損失情況大幅改善。值得關注的是，第三季度公司扣非凈利潤1.02億元，同比增長26.14%，這也是近四個季度以來首次轉正，公司業(yè)績回升態(tài)勢明顯。

不久前披露的調研紀要顯示，通富微電在南通擁有3個生產基地，同時，在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進行了生產布局，產能方面已形成多點開花的局面。先進封裝產能的大幅提升，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。

通富微電經過多年積累，擁有優(yōu)質的全球客戶資源。目前，大多數(shù)世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。公司相關業(yè)務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅動、5G等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)控制等領域。

與此同時，通富微電面向未來高附加值產品及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能，此外積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優(yōu)勢。

今年上半年，通富微電積極調整產品布局，立足市場最新技術前沿，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現(xiàn)營收增長。除此以外，公司還在存儲器（Memory）、顯示驅動（Display Driver）、功率半導體（Power）等方面取得重要突破。隨著國內存儲芯片技術的日趨成熟以及國產面板在全球市場份額的提升，公司布局多年的存儲器產線和顯示驅動產線已穩(wěn)步進入量產階段并顯著提升了公司在相關領域的市場份額。

如今，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系；AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現(xiàn)了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術組合上具有高度互補性，有利于AMD在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協(xié)同效應將帶動整個產業(yè)鏈持續(xù)受益。