智通財經APP獲悉，民生證券發(fā)布研究報告稱，進入Q3以來，半導體下游產生多方面的需求增量：1)8月-9月華為陸續(xù)發(fā)布Mate 60/60Pro/60Pro+系列手機產品，芯片高度國產化，拉動半導體制造內需;2)為滿足內需，大陸晶圓代工龍頭中芯國際對供應鏈追加大額急單;3)本土晶圓廠龍頭Q2迎來產能利用率回升，Q3展望持續(xù)樂觀。該行認為零部件作為半導體制造上游，有望迎來需求修復。此外，零部件國產化亦在加速推進，國產化率提升有望為零部件板塊帶來超額彈性。

民生證券主要觀點如下：

內需景氣回升，本土半導體投資提速。

進入Q3以來，該行看到半導體下游產生多方面的需求增量：

1)8月-9月華為陸續(xù)發(fā)布Mate 60/60Pro/60Pro+系列手機產品，芯片高度國產化，拉動半導體制造內需;

2)臺灣經濟日報9月29日報道，為滿足內需，大陸晶圓代工龍頭中芯國際對供應鏈追加大額急單;

3)本土晶圓廠龍頭Q2迎來產能利用率回升，Q3展望持續(xù)樂觀。中芯國際2023年Q2產能利用率達78%，環(huán)比增長10pct，指引Q3出貨繼續(xù)環(huán)比增長;晶合集成Q2迎來DDIC需求大幅復蘇，毛利率、凈利率環(huán)比大幅恢復。

零部件作為半導體制造上游，有望迎來需求修復。此外，零部件國產化亦在加速推進，國產化率提升有望為零部件板塊帶來超額彈性。

半導體零部件國產化方興未艾。

零部件種類繁多，按功能大致分為機械加工件、電氣類零部件、機電一體類零部件、氣/液/真空系統(tǒng)類零部件、儀器儀表、光學類零部件，其中機械類零部件和氣/液/真空系統(tǒng)類零部件零部件市場占比較高，亦是國產廠商率先突破環(huán)節(jié)。

另一方面，電氣類零部件、光學類零部件因為較高的技術壁壘，目前國產化仍處于驗證突破階段。

本土零部件廠商積極推進新產能建設。

除國產化驗證導入加速以外，為滿足海內外客戶的需求，本土零部件廠商均推進了產能建設。新萊應材于2023年7月公告成立新加坡子公司，投資2000萬美元，以開拓市場和應對海外客戶的需求;富創(chuàng)精密于2023年5月公告宣布成立新加坡子公司，投資4000萬美元，8月宣布成立美國子公司，總投資4400萬美元，以進一步擴大國際業(yè)務規(guī)模，拓寬產品線;華亞智能于7月公告擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產，擬收購蘇州冠鴻智能裝備有限公司，標的公司主要從事物流智能化系統(tǒng)，有助于擴充公司產品線向下游延伸。

投資建議：半導體零部件有望迎來投資復蘇和國產化提速，看好國產零部件廠商的長期成長。建議關注：新萊應材(300260.SZ)、富創(chuàng)精密(688409.SH)、英杰電氣(300820.SZ)、正帆科技(688596.SH)、江豐電子(300666.SZ)、福晶科技(002222.SZ)等。

風險因素：半導體設備市場周期性波動;地緣政治沖突加劇;國產化驗證不及預期。