利揚芯片8月1日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表。

在回答投資機構(gòu)提問時，公司介紹，自成立以來公司始終專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累多項自主核心技術(shù)，為知名芯片設(shè)計公司提供中高端芯片獨立第三方測試服務(wù)，工藝涵蓋3nm、5nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程，已擁有數(shù)字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案，持續(xù)不斷加大研發(fā)投入力度，進(jìn)一步夯實領(lǐng)先優(yōu)勢的測試技術(shù)，積極開發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測試解決方案，重點布局5G通訊、傳感器（MEMS）、存儲（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU 等）、人工智能（AI）、汽車電子、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測試解決方案，并以此方向進(jìn)一步拓展市場。

隨著國內(nèi)新能源汽車普及，車用芯片迎來國產(chǎn)替代的歷史機遇，公司將積極加大高可靠性芯片的三溫(常、低、高)測試專線投入，并且在智能座艙、輔助、自動駕駛等領(lǐng)域的芯片測試技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，特別在自動駕駛涉及到單光軸多光譜圖像傳感器芯片，采用疊堆式3D 封裝測試，公司將繼續(xù)加大此方面的測試研發(fā)投入和產(chǎn)能布局。

公司現(xiàn)有的測試設(shè)備仍以進(jìn)口為主，目前美國對芯片測試設(shè)備沒有限制。