訊(王珞)芯谷微擬科創(chuàng)板上市5月5日已受理。公司擬公開發(fā)行不超2000萬股，擬募資8.5億元，分別投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目5.05億元，微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目2.45億元，補充流動資金1億元。國元證券保薦。

招股書顯示，芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關產(chǎn)品提供技術開發(fā)服務。公司產(chǎn)品和技術主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領域拓展。

公司在微波芯片及模組領域深耕多年，堅持自主研發(fā)，形成了五項核心技術。公司產(chǎn)品類別涵蓋無線收發(fā)系統(tǒng)射頻前端完整產(chǎn)品鏈，部分產(chǎn)品在技術指標和規(guī)格等方面已具備與國內(nèi)外知名廠商同類產(chǎn)品競爭的能力，多項產(chǎn)品成功應用于國家重大裝備型號中。公司在注重研發(fā)設計能力的同時，不斷加強生產(chǎn)能力建設，現(xiàn)已建成晶圓后道、微組裝生產(chǎn)線以及覆蓋電性能篩選、環(huán)境試驗、失效分析的測試中心，具備陶瓷/金屬等形式的封裝器件和模組生產(chǎn)能力，能夠長期、穩(wěn)定、快速地為用戶提供多品種、高可靠性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，是國內(nèi)少數(shù)能夠批量提供半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)之一。

公司創(chuàng)始團隊具備多年海外工作經(jīng)歷，在芯片研發(fā)設計、晶圓制造和封裝測試等方面具有豐富的技術積累，榮獲“安徽省高層次科技人才團隊A類”稱號。公司密切關注客戶需求的動態(tài)變化，聚焦新品研發(fā)與升級，在主營業(yè)務領域建立了自主創(chuàng)新的知識產(chǎn)權體系。截至本招股說明書簽署日，公司已獲得專利61項(其中發(fā)明專利18項)、集成電路布圖設計專有權48項、軟件著作權1項。公司先后獲得“國家高新技術企業(yè)”“國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)”“2021中國隱形獨角獸500強”“安徽省專精特新中小企業(yè)”“合肥市企業(yè)技術中心”“合肥高新區(qū)瞪羚企業(yè)”等多項榮譽與資質。

募投項目中，微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎上，通過新建生產(chǎn)配套設施，引進行業(yè)先進的生產(chǎn)設備，進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。項目擬投資50,975.99萬元，投資主要包括建筑工程、設備購置及安裝、工程建設及其他和鋪底流動資金等。研發(fā)中心項目擬投資24,964.65萬元，建設建筑面積為7,220.00平方米的研發(fā)用房，并配置晶圓減薄機、晶圓劃片機、貼片機、倒裝焊、探針測試臺等一批先進的研發(fā)及檢測設備，為研發(fā)活動的實施提供良好的配套服務。同時，本項目還將開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP(系統(tǒng)級封裝)模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM(前端模塊)的研究開發(fā)，豐富產(chǎn)品結構，拓展至更多的應用領域。另外，公司擬使用1億元募資補充流動資金。

公司表示，將秉承“用芯報效祖國、創(chuàng)新改變世界”的經(jīng)營理念，踐行“誠信為本、凝心聚力、客戶至上、合作共贏”的核心價值觀，致力于向更多行業(yè)和客戶提供微波毫米波芯片、微波模塊及T/R組件系列產(chǎn)品及服務，并重點圍繞國防裝備發(fā)展瓶頸和信息化快速發(fā)展對微波毫米波芯片和模組的迫切需求，緊跟行業(yè)前沿發(fā)展，持續(xù)進行技術及產(chǎn)品的自主研發(fā)，加大產(chǎn)業(yè)鏈布局和投入，力爭打造國內(nèi)領先的微波毫米波芯片設計、晶圓工藝與制造、封裝測試及模組研發(fā)生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。