春風正勁好揚帆，明日花開別樣紅。2023年2月16日上午9點，麥捷科技（300319）CEO張美蓉、副總經理鄧樹娥，電子科技大學材料與能源學院副院長孫科、教授余忠，以及麥捷科技和電子科技大學合作研發(fā)團隊出席了在麥捷科技智慧園舉行的“電子科技大學軟磁材料研究生實習基地”掛牌儀式。

CEO張美蓉致辭

在掛牌儀式上，麥捷CEO張美蓉女士對與電子科技大學師生的到來表示了熱烈歡迎，對聯(lián)合舉辦的軟磁材料研究生基地的前景和藍圖進行了規(guī)劃與設想。她表示，希望在未來與電子科技大學的合作中，強化軟磁材料的研究和設計，加深人才培養(yǎng)合作與交流。通過雙方源源不斷的注入智力資源，持續(xù)加深材料的開發(fā)設計，降低生產損耗。既提高麥捷科技競爭力，又助力研究生高質量就業(yè)，攜手實現(xiàn)共贏發(fā)展。

電子科技大學材料與能源學院

副院長孫科致辭

電子科技大學孫院長表示，非常榮幸參加麥捷科技“軟磁材料研究生實習基地”的掛牌儀式。本次合作，將高校人才培養(yǎng)與企業(yè)人才需求精準對接, 以具體科研任務為載體，有助于共同培養(yǎng)出創(chuàng)新型、復合型、適用型人才,也為大學生高質量實習、就業(yè)提供更廣闊的空間。

此次電子科技大學“軟磁材料研究生實習基地”開辦，是麥捷科技繼“西安交通大學核心電子元器件協(xié)同培養(yǎng)育人基地”“深圳技術大學校外實訓基地”后的高校產學研合作新探索。麥捷科技將進一步的釋放高校的產業(yè)帶動力，探索多領域、深層次、廣維度的產學研合作新模式。