天津凱華絕緣材料股份有限公司董事會于01月19日發(fā)布公告，公告稱，公司擬將募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金及 已使用后剩余募集資金金額(46,989,346.05 元)加上少部分自有資金(10,653.95 元)共計為 4700 萬元以增加注冊資本的方式劃至募投項目實施主體即全資子公司天津凱華電子專用材料有限公司以實施募投項目。

增資完成后，天津凱華電子專用材料有限公司注冊資本由 2000 萬元變更為 6700 萬元，增資前后，本公司持股比例均為 100%。

天津凱華電子專用材料有限公司成立于 2022 年 4 月 12 日，經(jīng)營范圍主要為電子封裝材料產(chǎn)品及半導 體封裝材料產(chǎn)品的加工、制造、銷售及相關技術研發(fā)、開發(fā)、轉(zhuǎn)讓、服務、咨詢 (中介除外);自營和代理各類商品和技術的進出口(國家限定公司經(jīng)營或禁止 進出口的商品和技術除外)。目前該公司正處于 建設項目籌建期間，沒有開展實際經(jīng)營活動。

了解到，公司主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，發(fā)展至今已形 成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應用于電子 元器件的絕緣封裝等領域。

公司自設立以來，始終高度重視研發(fā)工作，獲得已授權(quán)專利技術 41 項，其中發(fā)明專利 32 項，實用新型專利 9 項。 公司堅持自主研發(fā)的同時也和外部科研院所保持緊密聯(lián)系，合作新產(chǎn)品的開 發(fā)和測試，實現(xiàn)了良好的產(chǎn)學研互動。

公司逐漸形成了品類齊全、應用廣泛、技術領先的產(chǎn)品體系，其中 EF-150 和 EF-150(K)型產(chǎn)品應用于壓敏電阻及陶瓷電容器，與同行業(yè)產(chǎn)品相比有著 突出的絕緣耐濕性、出色的耐高低溫沖擊性、優(yōu)異的阻燃性及良好的涂裝工藝 性。

近年來，壓敏電阻等電子元器件行業(yè)需求量一直保持增長態(tài)勢，尤其是高 端壓敏電阻增長較快。隨著下游市場快速發(fā)展，對體積小、性能高的高端壓敏 電阻需求不斷增加。根據(jù) TMR(Transparency Market Research，美國透明市場研究公司)發(fā)布 的全球金屬氧化物壓敏電阻(MOV)市場調(diào)查報告，2016 年全球 MOV 市場價 值為 77.3 億美元(亞太地區(qū)占 54%份額)，預計到 2025 年可達 207.9 億美元， 年復合增長率為 11.7%。氧化鋅壓敏是應用最廣泛、市場份額最高的金屬氧化 物壓敏電阻，也是公司產(chǎn)品的主要應用場景之一，前景廣闊。

目前國內(nèi)生產(chǎn)環(huán)氧粉末包封料的企業(yè)水平參差不齊，公司的主要競爭對手包括西 安貝克電子材料科技有限公司、咸陽新偉華絕緣材料有限公司、朋諾惠利電子 材料(廈門)有限公司、咸陽康隆實業(yè)有限公司等。國外主要企業(yè)是日本朋諾 (Pelnox,Ltd.)等公司。

環(huán)氧塑封料行業(yè)內(nèi)，公司的主要競爭對手有江蘇華海誠科新材料股份有限公司、北京科 化新材料科技有限公司、蘇州住友電木有限公司、藹司蒂電工材料(蘇州)有 限公司、衡所華威電子有限公司、長春封塑料(常熟)有限公司等。

根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會出具的《關于電子元器件用環(huán)氧粉末包封料全 球市場格局的說明》，2019-2021 年全球電子元器件用環(huán)氧粉末包封料的市場需 求量分別為 2.72 萬噸、2.74 萬噸和 3.17 萬噸;2019-2021 年全球電子元器件用 環(huán)氧粉末包封料的市場規(guī)模為 8.88 億元、8.88 億元和 10.56 億元。公司在 2021 年電子元器件用環(huán)氧粉末包封料全球市場主要參與者的銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計中市 場占有率為 12.03%，排在全國首位。

公司五大客戶有TDK 集團、廣州匯僑電子有限公司、興勤電子、汕頭保稅區(qū)松田電子科技有限公司、PT.SAMCON。

公司五大供應商有中石化巴陵石油化工有限公司、宏昌電子（603002）材料股份有限公司、TOZAI BOEKI KAISHA,LTD.、陜西龍駒榮盛電子材料有限公司、希比希(北京)貿(mào)易有限公司。

從該公司近五年的財務數(shù)據(jù)來看，近四年的營業(yè)總收入增量良好；近五年歸母凈利潤水平優(yōu)秀；凈資產(chǎn)收益率水平較好，盈利水平較好。