12月23日芯榜舉辦“芯榜·芯未來”為主題的2022年度峰會，本次會議議題為“半導體投融資論壇暨先進封測&Chiplet”。

上海新微超凡知識產權服務有限公司總監(jiān)俞滌炯

會上上海新微超凡知識產權服務有限公司總監(jiān)俞滌炯先生帶來《先進封裝領域的知識產權保護現(xiàn)狀》的演講。俞滌炯先生從我國半導體專利現(xiàn)狀、趨勢和未來行動方向三方面講述。

俞滌炯先生表示，提到Chiplet就不能避免說到Mochi，在2016年就有一件專利申請，2019年11月12日獲得授權。當時使用的并不是如今Chiplet指的這個結構，用的是他自己專有的Mochi。在對應的SoC結構下，不同的SoC產生了不同的分塊。

這兩年隨著Chiplet概念非?；馃?，成立了UCle聯(lián)盟，在聯(lián)盟當中英特爾公司最為積極，主導編寫了Chiplet相關的通行標準。但相關的標準必要專利還屬于沒有公開的狀態(tài)。俞滌炯先生稱，英特爾自己申請的專利當中，他已經把自己的專利和相關的標準強勢綁定起來。

現(xiàn)狀

今年7月份申請的一件美國專利當中，英特爾就已經明確的在自己的專利中寫到他的專利技術就是基于UCle的通行協(xié)議和技術衍生出來的。通過英特爾最典型的EMID，意味著在這樣的專利當中可能他會公開一些和UCle標準比較相關的結構，未來很可能這件專利就會成為UCle對應的標準必要專利。

俞滌炯先生解釋，標準必要專利在標準當中很難繞開，英特爾既主導了標準成立，又在申請專利的時候緊密圍繞這個專利進行申請，不得不讓我們聯(lián)想到，他未來肯定是為了標準必要專利的準備進行鋪墊，大家未來關注英特爾的專利申請當中，很可能他還會和這件專利一樣，把UCle作為他申請出發(fā)點。

提到相關標準就不得不說中國的Chiplet標準。俞滌炯先生強調，12月16日，中國首個原生Chiplet互聯(lián)技術標準發(fā)布。在這個團體標準當中對Chiplet技術進行了一些規(guī)范，可能未來會在這個領域當中產生更重要的影響。

俞滌炯先生稱，因為Chiplet是一種比較新的概念，相關的專利申請畢竟還是只有近5-7年左右的時間。

Chiplet需要2.5D封裝和3D封裝對他的支持。2.5D封裝領域，美國專利申請量遠遠超過中國，但是在3D封裝中國申請量近幾年已經反超美國，3D封裝領域中國的市場也是非?；馃?。

俞滌炯先生表示，在申請的主體上來看，不管是2.5D封裝還是3D封裝，最主要的三家公司：臺積電、英特爾和三星公司，在2.5D封裝3D封裝都遠遠領先于其他公司的專利申請量。

趨勢

現(xiàn)在半導體最大的趨勢是中美對抗！

俞滌炯先生稱，為遏制中國半導體發(fā)展，美國通過貿易禁運，制定實體清單，對中國半導體行業(yè)進行制裁。截止2021年最新的實體清單當中，中國相關企業(yè)占比最高，甚至高于正在和烏克蘭進行戰(zhàn)爭的俄羅斯。

俞滌炯先生解釋，我國的半導體當中像華為、中興，都是被列為美國實體清單當中被遏制的企業(yè)之一，在中國市場不斷發(fā)展的情況下，美國對中國是非常忌憚。在這種情況下，我國也需要有我們自己國產替代的產品，不斷的進行發(fā)展，去給自己相關的半導體領域注入自己的技術活力。

行動

俞滌炯先生指出，在專利申請有一個誤區(qū)就是很多人覺得盲目申請專利，單沖數(shù)量是必要的，但我認為這是非常低級的手段。

俞滌炯先生分析，針對Chiplet以及先進封裝領域目前知識產權的現(xiàn)狀，我們要申請高質量專利；要更嚴格進行審核，保證申請一件保護一件；專利隨技術要跟進性的迭代；同時要關注海外頭部公司技術更新情況。

本文為芯榜獨家報道

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