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失效分析 趙工 半導體工程師 2023-01-02 09:13 發(fā)表于北京
市場創(chuàng)新存在斷層危機，導致技術創(chuàng)新投資的邊際回報率下降。2023年，全球半導體行業(yè)將繼續(xù)面臨“需求創(chuàng)新困境”。基于PC、手機、消費電子產品和其他市場的漸進式創(chuàng)新已進入衰退期，增量空間將顯著縮小，正如手機、PC等能夠支持半導體技術快速迭代升級的下一代現象級市場尚未成熟并充分爆發(fā)，市場方面的創(chuàng)新需求將存在“缺口”。然而，目前的結構性技術變革仍主要在工程層面，尚未發(fā)生能夠在短時間內擴大整體經濟空間的重大基礎技術革命。因此，橫向競爭將更接近于零和博弈。技術創(chuàng)新投資遵循邊際收益遞減規(guī)律，一些國家對先進技術的高成本投資將逐漸放緩。中美戰(zhàn)略對抗不斷升級，“科技脫鉤”導致供應鏈效率低下。2023年中美在半導體領域的博弈有望迎來短期戰(zhàn)略緩沖期。然而，隨著美國2024年大選的臨近，出于國家安全原因，美國仍將間歇性地與盟友合作，升級、打壓和遏制中國的半導體產業(yè)。除了關鍵半導體設備、基礎工業(yè)材料和零部件等供應鏈環(huán)節(jié)，還可能涉及新能源汽車、新數字基礎設施等更廣泛的領域。短期內，中國半導體產業(yè)高端化升級面臨的“卡脖子”困境將更加嚴峻。然而，管理繁瑣的國內環(huán)境可能會影響美國芯片政策的實施過程，短期內很難從根本上改變聯(lián)邦和州對半導體行業(yè)設定的復雜法律限制[根據美國《清潔空氣法》的復雜規(guī)定，僅在美國建造一座新的晶圓制造廠就需要至少1.5年的環(huán)境審批時間。此外，根據美國環(huán)境保護局的說法，半導體制造過程需要使用多種含氟溫室氣體（環(huán)境保護署）根據相關規(guī)定，新的晶圓廠需要至少兩年前工廠固定排放源的穩(wěn)定數據，才能獲得政府許可文件。這些規(guī)定無疑進一步限制了新工廠建設的投資速度。因此，全球供應鏈進入了2-3年的低效調整期，資本支出大幅減少。
隨著“西向東走”的產業(yè)格局，半導體人才等資源面臨全球短缺。2023年，全球集成電路產業(yè)鏈布局的成本和效率導向將不可避免地讓位于安全原則和韌性偏好。區(qū)域化和短鏈并存的趨勢，“西向東走”的產業(yè)格局。以中國大陸為中心的東亞半導體產業(yè)鏈和布局可能面臨更大的不確定性。許多跨國半導體企業(yè)將重新考慮之前的布局和未來規(guī)劃，由此引發(fā)了全球半導體人才和其他資源的短缺以及風險偏好的明顯減弱。美國及其盟友將進一步升級半導體“人才隔離”措施。中國很可能面臨加速高層次半導體人才流失的巨大困境。東南亞、歐洲、日本和韓國將從中受益。
國內市場顯示出復蘇潛力，防疫政策的改變可能在年底引發(fā)反彈。2023年上半年，國內半導體市場將面臨巨大壓力。除了全球經濟衰退的影響，防疫政策約束下的消費以及美國打壓政策的持續(xù)影響將繼續(xù)發(fā)酵，影響行業(yè)信心和動力。隨著兩會后的防疫政策調整逐步生效，短期內行業(yè)驅動力仍受到疫情上升的抑制，但3-6個月后部分產品領域的需求環(huán)境可能有所改善，芯片庫存壓力將在2023年下半年后逐步釋放。2023年底，預計國內市場將受益于疫情的影響、消費者信心的階段性恢復和庫存的完成，迎來小規(guī)模反彈，以及芯片設計和封裝測試、手機、消費電子、工業(yè)半導體等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場，數據中心和其他應用領域將逐步恢復。
產業(yè)鏈高端替代是主線，對前沿創(chuàng)新和基礎突破的關注度倍增。2023年，產業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)的國產替代仍將是主線。基本替代邏輯將從往年的資本驅動轉向內循環(huán)市場驅動。更多擁有新基建、新能源、數字經濟和信息消費場景的國內完整系統(tǒng)制造商將加快國產芯片的驗證和采購。泛信息創(chuàng)新市場將進一步擴大覆蓋范圍至金融、電力、軌道交通、運營商等領域。半導體設備、材料和零部件等供應鏈環(huán)節(jié)，以及存儲器等高端通用芯片都受到美國新規(guī)的影響。本地化進程已進入動態(tài)調整期。制造業(yè)和設備企業(yè)對國內基礎材料和零部件企業(yè)的支持顯著提高，核查進度加快。同時，對Chiplet/先進封裝、PIC光子集成電路、MRAM/RAM新興存儲器、RISC-V計算架構、氧化鎵等前沿創(chuàng)新和基礎領域的關注將顯著增加。
一些企業(yè)面臨生存困境，“內卷”領域加速啟動并購整合。2023年，半導體行業(yè)的過剩投機資本將不再對這一賽道感興趣。部分IPO前項目、美國高管主導的賽道項目、龍頭企業(yè)或幾家上市公司將面臨融資困難，部分優(yōu)質項目可能會因估值影響而主動關閉融資窗口，進一步降低資本的投資偏好。該行業(yè)出現了更多潛在的并購整合機會，上市公司和相關產業(yè)基金是主要驅動因素。在創(chuàng)新企業(yè)眾多的產品領域，如MCU、藍牙/WIFI、射頻前端、顯示驅動器、電源管理芯片等，已經實現中低端替代，頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯，上市公司推動的并購有望出現。然而，在一些估值、企業(yè)運營成本和技術壁壘較高的大型芯片領域，可能會出現資金驅動的并購整合。
打好“市場”和“制度”牌，新一輪產業(yè)政策周期正在醞釀。2000年的“18號文件”、2011年的“新4號文件”，2014年的“綱要”和2020年的“8號文件”構成了中國半導體產業(yè)政策體系的關鍵節(jié)點，不斷推動產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。產業(yè)政策的重要性不僅在于解決特定領域的關鍵技術問題，還在于解決塑造相應創(chuàng)新體系和生態(tài)的問題。在中美戰(zhàn)略博弈升級、半導體供應鏈形勢不確定性顯著增加、國內市場需求低迷等諸多因素影響下，2023年新一輪國內半導體產業(yè)政策周期有望開啟。
這篇文章對我來說非常難寫。第一，在當前形勢下，寫很多內容和觀點并不方便。第二，對2023年的悲觀預期存在共識。似乎沒有什么可寫的。但我始終認為，無論美國的行業(yè)周期、疫情政策或遏制措施如何影響，我們仍應對中國半導體行業(yè)保持相對樂觀的態(tài)度，努力在破碎的玻璃渣中找到糖，在艱難的日子里找到陽光。如果中國半導體想要成功突破低端鎖定，既不能通過快速決策偷工減料的策略實現，也不能繼續(xù)依賴美國主導的全球半導體供應鏈體系。只有以堅定的戰(zhàn)略意志，通過構建一個涵蓋系統(tǒng)技術市場多重創(chuàng)新的內部循環(huán)體系，才能實現這一目標，這必然是一場“持久戰(zhàn)”。無論是中國還是美國，他們都將永遠回到全球化的軌道上，這是半導體行業(yè)的基本規(guī)律。屆時，全球化將賦予中國完全不同的角色，給中國企業(yè)更多公平競爭的機會，并進入更廣闊的新興市場；同時，中國還可以將更廣泛的世界納入我們自己的創(chuàng)新和產業(yè)共同體，實現真正的國際和國內雙循環(huán)。這樣的前景，且行且看且從容，我們已經在路上。共勉。來源：旺材芯片
