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2022年對于中國半導體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年。如果說2021年半導體業(yè)的特點是缺貨、漲價、交貨周期延長，那么2022年的三個關鍵詞或可總結為去庫存、降價、芯片分化。經歷了2021年的產業(yè)繁榮，今年的半導體業(yè)進入了調整期，正穿越寒潮。除了內憂，還有外患。在全球經濟衰退及貿易形勢變化等宏觀背景下，以美國為代表的一些發(fā)達國家對我國半導體業(yè)不斷施壓，給國內半導體發(fā)展帶來重重阻力，在這種狀況下，國產替代的步伐則變得更為緊迫。尤其EDA工具及IP、半導體設備及材料等涉及較多“卡脖子”環(huán)節(jié)的問題，將是重中之重。然則，中國的半導體產業(yè)經過幾十年的快速發(fā)展，已經成為中國經濟中不可或缺的一部分。因此，國家在產業(yè)發(fā)展上正不遺余力的給予資金、政策支持，也正是在國家資金政策、科創(chuàng)板等大力推動下，中國半導體一直在持續(xù)成長，國內的半導體企業(yè)也逐漸覆蓋產業(yè)鏈上中下游各環(huán)節(jié)，并有機會在全球市場中嶄露頭角。今天的文章，我們梳理了中國半導體產業(yè)鏈上中下游各環(huán)節(jié)的發(fā)展現(xiàn)狀及相關標的（近1000家企業(yè)），共分為14個篇章做簡要概述。01 .存儲篇據(jù)WSTS統(tǒng)計，近年來中國半導體存儲芯片市場規(guī)模整體呈增長趨勢，2021年我國半導體存儲器銷售額達到了3505.83億元。
在全球存儲市場營收份額中，中國存儲原廠所占的比例較低。由于國內存儲原廠普遍起步較晚，所以與國際大原廠相比，中國原廠目前的產能規(guī)模還較小。但近幾年來，以長江存儲、長鑫存儲為代表的國內原廠已經填補了一些技術空白。數(shù)據(jù)顯示，目前長江存儲已經占到了7%以上的全球NAND閃存市場份額，未來還將不斷地擴充NAND閃存的產能。隨著以長江存儲、合肥長鑫為代表的中國存儲芯片企業(yè)的不斷崛起，外資巨頭對存儲芯片市場的壟斷局面正在被打破。
03 .模擬芯片篇
目前，我國已是全球最大的模擬芯片市場，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國模擬芯片市場達全球將近1/2規(guī)模，占比47.8%。
從行業(yè)角度看，國產模擬芯片在中低端領域已經幾乎實現(xiàn)國產替代，但在高端領域卻仍被巨頭所占據(jù)，根據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年國內模擬芯片自給率僅為12%，國產高性能模擬芯片目前在國內市場的滲透率仍然很低。
由于發(fā)展起步較晚，我國本土模擬芯片企業(yè)與國際龍頭廠商尚存在一定差距。但近年來受益于國內半導體行業(yè)的快速發(fā)展，國內涌現(xiàn)了卓勝微、圣邦微、思瑞浦、艾為電子等為代表的一批模擬芯片公司。這些企業(yè)在模擬芯片的部分細分領域已嶄露頭角，在細分市場的產品形態(tài)有的已經處于業(yè)界較為前沿的位置。
04. 功率半導體篇
我國功率半導體近年來需求持續(xù)增多，行業(yè)市場規(guī)模保持增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國功率半導體市場規(guī)模達183億美元左右，較上年同比增長6.3%。根據(jù)Omdia預測，預計未來中國功率半導體將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長，2022-2027復合年均增長率約4.5%左右，超過全球功率半導體市場增速。至2027年中國功率半導體行業(yè)市場規(guī)模有望達到238億美元。
我國功率半導體市場梯隊化競爭格局明顯，第一梯隊為美國德州儀器、歐洲英飛凌、日本東芝等國際大型半導體公司，第二梯隊為國內領先規(guī)模較大的功率半導體企業(yè)，如華潤微、士蘭微、楊杰科技等，近年來在國家政策的助力下在部分優(yōu)勢領域逐步實現(xiàn)進口替代。
05 .設備篇
繼2020年之后，中國在2021年第二次成為半導體設備的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元，占據(jù)全球規(guī)模比例高達28.9%。
半導體設備行業(yè)整體市場集中度較高，話語權主要掌握在美國、日本和歐洲企業(yè)手中，2021全球前六大企業(yè)占據(jù)近7成市場份額。如今，中國半導體設備銷售規(guī)模不斷增長，但國內自主研發(fā)制造半導體設備仍處于行業(yè)初期，與國外先進水平存在一定差距，未來布局研制國產半導體設備勢在必行。
據(jù)SEMI國際半導體協(xié)會公開數(shù)據(jù)，2021年全球半導體材料市場規(guī)模達到643億美元。其中，中國臺灣地區(qū)半導體材料規(guī)模為147億元，占全球總規(guī)模的23.7%，持續(xù)穩(wěn)居全球第一；中國大陸地區(qū)半導體材料規(guī)模119億元，占全球總規(guī)模的19.2%，位居全球第二。
從半導體競爭格局來看，各類半導體材料市場市場集中度較低，呈現(xiàn)較為分散，日本廠商在封裝材料領域占據(jù)主導地位，部分中國大陸廠商已躋身前列，成功占據(jù)一定市場份額?？傮w來看，半導體封裝材料自給程度相對較高，未來有望早日實現(xiàn)國內自給。
根據(jù)ESD Alliance公開數(shù)據(jù)披露，2021年全球EDA工具市場規(guī)模為134億美元，而據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國EDA工具市場規(guī)模僅為16億美元，占全球比例不到12%。EDA工具廠商第一梯隊為客戶提供全流程工具系統(tǒng)，合計規(guī)模占比已近8成；第二梯隊廠商可為客戶提供部分領域的全流程工具或在局部領域具備領先優(yōu)勢；第三梯隊廠商僅可提供單點流程工具系統(tǒng)。而中國企業(yè)除華大九天躋身第二梯隊外，多位于第三梯隊。從市場規(guī)模與企業(yè)發(fā)展來看，目前中國EDA工具已有所突破，但仍處于初步發(fā)展的追趕期。
IP核，即知識產權核，指在集成電路設計中通過驗證、可重復使用、具有特定功能的宏模塊，IP核是支持設計產業(yè)鏈的上游關鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)IBS公開披露數(shù)據(jù)，2021年全球IP核市場規(guī)模已達到58億美元。從全球市場格局來看，中國大陸企業(yè)僅有芯原微一家躋身全球前十，占比2.0%。目前中國絕大部分芯片建立于國外IP架構之上，國內廠商需積極布局，緊握半導體集成電路發(fā)展機遇獲得自身發(fā)展。
目前中國大陸集成電路晶圓代工企業(yè)中，中芯國際包括0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工產品，實際生產應用上受限于良品等多因素，14nm和28nm制程占比15.1%左右，同時雖然中芯國際具備14nm量產水平，但高端材料及設備嚴重依賴進口，如光刻機等嚴重依賴阿斯麥DUV，完全國產化任重道遠；華虹半導體整體發(fā)展較晚，目前產品中最先進制程55/65nm占比9.7%，差距較大。總體而言，國內龍頭代工企業(yè)技術仍有較大追趕空間。
相較于其余環(huán)節(jié)，封裝行業(yè)進入壁壘較低，因此在中國集成電路發(fā)展早期，眾多企業(yè)選擇以封測環(huán)節(jié)作為切入口，并不斷加強對海內外企業(yè)并購動作，以持續(xù)擴大公司規(guī)模，現(xiàn)中國封測龍頭企業(yè)已成功步入成熟期。根據(jù)ChipInsights數(shù)據(jù)，2021年全球Top10企業(yè)中，以長電科技、通富微電、華天科技為代表，中國大陸市占率已達20.1%。據(jù)CSIA中國半導體協(xié)會公開數(shù)據(jù)，2021年中國IC封測業(yè)銷售規(guī)模已達2763億元，同比增長10.1%。
據(jù)Omdia報告，到2024年Chiplet的市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。
對于中國半導體而言，Chiplet被視為中國與國外差距相對較小的先進封裝技術，有望帶領中國半導體產業(yè)在后摩爾時代實現(xiàn)質的突破。中國企業(yè)亦在Chiplet上有所作為，如芯原股份有望是業(yè)內首批推出商用Chiplet的公司。
2022年是中國半導體產業(yè)調整之年，亦是承壓之年。
內憂外患下，2023年的半導體國產化之路將繼續(xù)穩(wěn)中求進，逐步推動關鍵產業(yè)環(huán)節(jié)的國產化替代。未來，我們或將遇到新的阻礙，相信中國企業(yè)在利好政策與自身的積極發(fā)展中，能夠直面挑戰(zhàn)積蓄更多力量與資源，走向更遠。
