AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將于2025年達(dá)到1740億元。

半導(dǎo)體行業(yè)正面臨冰火兩重天的局面，有些領(lǐng)域面臨“砍單”，有些依然供不應(yīng)求。

比如，進(jìn)入2022年之后，智能手機(jī)市場(chǎng)包括蘋(píng)果、三星在內(nèi)的廠商紛紛削減訂單，帶來(lái)相關(guān)芯片產(chǎn)量銳減。據(jù)CINNO Research發(fā)布的2022年上半年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)SoC出貨量排名，上半年中國(guó)智能機(jī)SoC出貨量約為1.34億顆，同比下降約16.9％；其中，除了紫光展銳與聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，海思、高通分別同比下降81.5％、12.6％，甚至蘋(píng)果都下降2.9％。

手機(jī)等消費(fèi)電子的疲弱給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的波及面很大，存儲(chǔ)器、圖像傳感器、驅(qū)動(dòng)IC等手機(jī)用芯片紛紛降價(jià)，只有車(chē)用芯片等半導(dǎo)體領(lǐng)域依然供不應(yīng)求。

以MCU為例，據(jù)報(bào)道，今年以來(lái)由于受到地緣風(fēng)險(xiǎn)、通貨膨脹、加息諸多因素影響，造成終端消費(fèi)市場(chǎng)需求下降，其中低端消費(fèi)型4/8位元MCU價(jià)格滑落三成到四成不等，而車(chē)規(guī)級(jí)16/32位元MCU及工業(yè)級(jí)MCU因汽車(chē)電動(dòng)化和智能化需求持續(xù)增加，價(jià)格相對(duì)持穩(wěn)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入分化時(shí)代，而在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的起伏中，AI芯片卻“風(fēng)景這邊獨(dú)好”。

AI企業(yè)特別是AI算法類企業(yè)，在2022年面臨的最大質(zhì)疑就是巨額融資之后依然連續(xù)虧損，企業(yè)難以找到持續(xù)商業(yè)化變現(xiàn)手段，眾多人工智能企業(yè)因此也在資本市場(chǎng)上面臨市值縮水、撤回上市申請(qǐng)等問(wèn)題。當(dāng)然，一些AI芯片企業(yè)也未能幸免。對(duì)于和英偉達(dá)等企業(yè)搶奪云端AI芯片市場(chǎng)的寒武紀(jì)來(lái)說(shuō)，2022年也經(jīng)歷了股價(jià)的低迷。

但股價(jià)低迷的主要原因還是在于前期資本追捧過(guò)熱，隨著企業(yè)營(yíng)收的增長(zhǎng)以及市值的瘦身，股價(jià)也在逐漸向企業(yè)真實(shí)價(jià)值回歸。

比如，面對(duì)云端AI芯片由英偉達(dá)和英特爾主導(dǎo)的局面，國(guó)內(nèi)大部分AI芯片廠商都選擇了終端AI芯片，但寒武紀(jì)不僅選擇終端，更在云端芯片領(lǐng)域推出自己的產(chǎn)品，并取得相對(duì)可觀的營(yíng)收增長(zhǎng)。

上半年財(cái)報(bào)顯示，寒武紀(jì)的AI芯片、加速卡等產(chǎn)品已經(jīng)在阿里云等互聯(lián)網(wǎng)公司形成一定收入規(guī)模，實(shí)現(xiàn)商業(yè)客戶的批量出貨，上半年寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.7億元，同比增長(zhǎng)24.60％。

據(jù)億歐智庫(kù)《2022中國(guó)人工智能芯片行業(yè)研究報(bào)告》（下文簡(jiǎn)稱“報(bào)告”），人工智能整體市場(chǎng)已從2020年的疫情影響中恢復(fù)，同時(shí)，隨著技術(shù)的成熟以及數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)，內(nèi)在需求增加，中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到約4000億元。

特別是AI芯片領(lǐng)域，報(bào)告指出，隨著大算力中心的增加以及終端應(yīng)用的逐步落地，中國(guó)AI芯片需求也持續(xù)上漲；2021年疫情緩解，市場(chǎng)回暖，更是產(chǎn)生較大增幅，預(yù)計(jì)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將于2025年達(dá)到1740億元。

AI芯片的增幅不僅體現(xiàn)在寒武紀(jì)等云端芯片為主的企業(yè)，在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)AI芯片正快速崛起，與英偉達(dá)、Mobileye等企業(yè)分庭抗禮。

動(dòng)力電池是新能源汽車(chē)的能量基礎(chǔ)單元，這一領(lǐng)域催生了寧德時(shí)代這樣的萬(wàn)億市值企業(yè)。隨著新能源汽車(chē)走向智能駕駛時(shí)代，AI芯片作為智能汽車(chē)的數(shù)字化基礎(chǔ)，同樣能夠產(chǎn)生堪比動(dòng)力電池領(lǐng)域的偉大企業(yè)。

在車(chē)載智能駕駛AI芯片領(lǐng)域，中國(guó)的黑芝麻、地平線等企業(yè)也表現(xiàn)優(yōu)異。據(jù)了解，地平線的征程系列AI芯片已經(jīng)搭載在理想one、嵐圖free、智己L7、廣汽埃安Y、長(zhǎng)安UNI系列等多款量產(chǎn)車(chē)?yán)?。黑芝?021年4月發(fā)布的高性能車(chē)規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片——華山二號(hào) A1000 Pro，通過(guò)兩大自研核心IP——車(chē)規(guī)級(jí)圖像處理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN車(chē)規(guī)級(jí)低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎打造，INT8算力為106TOPS，INT4算力更是達(dá)到196TOPS。而基于單顆、兩顆或者四顆A1000 Pro，黑芝麻的FAD全自動(dòng)駕駛平臺(tái)能夠滿足 L3/L4 級(jí)自動(dòng)駕駛功能的算力需求。

當(dāng)然，目前中國(guó)的AI芯片企業(yè)，還未能擁有如英偉達(dá)一樣的產(chǎn)業(yè)鏈主動(dòng)權(quán)，或者如寧德時(shí)代在新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中的主動(dòng)權(quán)，在供應(yīng)緊張時(shí)甚至主機(jī)廠會(huì)“屈身”來(lái)求寧德時(shí)代。

但隨著AI芯片在新能源汽車(chē)、服務(wù)器等更多領(lǐng)域的深入應(yīng)用，AI芯片廠商引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的作用也越來(lái)越大。況且，一款芯片從設(shè)計(jì)到流片，擁有不亞于動(dòng)力電池的極高門(mén)檻。既然動(dòng)力電池領(lǐng)域可以誕生實(shí)力碾壓部分強(qiáng)龍一般主機(jī)廠的“地頭蛇”，AI芯片領(lǐng)域同樣有可能。

AI芯片不只是硬件，還會(huì)涉及與之配套的開(kāi)發(fā)工具鏈和一系列應(yīng)用生態(tài)，最終與客戶結(jié)成強(qiáng)綁定狀態(tài)。這些因素，都意味著AI芯片，是一個(gè)天然會(huì)產(chǎn)生技術(shù)巨頭、生態(tài)巨頭的領(lǐng)域。

更何況，阿里、百度、華為等巨頭，本身也同樣涉足AI芯片。比如阿里平頭哥推出的含光系列AI芯片、由原百度智能芯片及架構(gòu)部獨(dú)立而成的昆侖芯科技推出的昆侖芯系列芯片、華為推出的昇騰系列AI處理器等。

報(bào)告指出，AI硬件加速技術(shù)已經(jīng)逐漸走向成熟，未來(lái)可能更多的創(chuàng)新會(huì)來(lái)自電路和器件級(jí)技術(shù)的結(jié)合，比如存內(nèi)計(jì)算，類腦計(jì)算；或者是針對(duì)特殊的計(jì)算模式或者新模型，比如稀疏化計(jì)算和近似計(jì)算，對(duì)圖網(wǎng)絡(luò)的加速；或者是針對(duì)數(shù)據(jù)而不是模型的特征來(lái)優(yōu)化架構(gòu)。

實(shí)際上，目前越來(lái)越多企業(yè)投身于存算一體芯片研發(fā)的浪潮中，試圖突破傳統(tǒng)馮·諾依曼結(jié)構(gòu)的瓶頸，打破“存算墻”、“能耗墻”和“編譯墻”等對(duì)AI效率提升的限制。據(jù)報(bào)道，國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)企業(yè)億鑄科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)并量產(chǎn)基于憶阻器（ReRAM）的“存算搜一體”算力芯片。

報(bào)告還指出，如果算法不發(fā)生大的變化，按照現(xiàn)在AI加速的主要方法和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)，或?qū)⒃诓贿h(yuǎn)的將來(lái)達(dá)到數(shù)字電路的極限（約1到10TFlops/W），往后則要靠近似計(jì)算，模擬計(jì)算，甚至是材料或基礎(chǔ)研究上的創(chuàng)新。

這些更遠(yuǎn)的技術(shù)目標(biāo)，隨著以氧化鎵和銻化物等為代表的第四代半導(dǎo)體材料，以及類腦芯片等高能效比芯片逐漸成熟之后，也將逐漸突破。隨著人工智能產(chǎn)業(yè)邁向縱深發(fā)展，AI芯片將成為中國(guó)企業(yè)攀登全球產(chǎn)業(yè)鏈高峰的一片熱土。

本文源自億歐網(wǎng)