（報(bào)告出品方/作者：長城證券，唐泓翼）

一、需求：半導(dǎo)體市場CAGR提升至15%

新應(yīng)用帶來硅含量提升，半導(dǎo)體需求CAGR提升至15%

1991年以來，全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷3次下跌區(qū)間，危機(jī)過后，半導(dǎo)體市場歷經(jīng)5~12個月后恢復(fù)至原水平。 新應(yīng)用帶來硅含量提升，全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增速提升至14.54%。1991年來全球半導(dǎo)體市場共經(jīng)歷4 次成長階段，復(fù)合增速分別為10.60%/11.83%/12.31%/14.54%。

二、產(chǎn)能：產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體需求短期波動

晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體需求短期波動

前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求方向變化一致，臺積電稱其自身產(chǎn)能今年仍保持緊張，判 斷2022年全球半導(dǎo)體需求仍然會保持正增長。兩年半缺芯潮降溫，消費(fèi)性產(chǎn)品需求放緩，晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動，但5G/新能源車/服務(wù)器滲透 率提升，2023年晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)維持在90%以上。

三、庫存：當(dāng)前庫存調(diào)整或延續(xù)4個季度至23H1

庫存顯現(xiàn)高位，或調(diào)整4個季度至23H1恢復(fù)合理水平

1996年6月以來，共有8次大庫存調(diào)整周期， 75%庫存調(diào)整需2~4個季度回落至階段最低點(diǎn)。汽車廠商改變Just in Time，全球貿(mào)易形勢緊張，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)合理水平從80~90天提升至90~100天。當(dāng)前庫存顯現(xiàn)高位，我們判斷或調(diào)整4個季度至23H1庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)恢復(fù)至90~100天的正常水平區(qū)間。

四、價格：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體單價于23Q1止跌

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體單價于23Q1止跌，領(lǐng)先庫存調(diào)整結(jié)束1個季度

衰退初期，需求尚未恢復(fù)，庫存下降，需求小于供給，全球半導(dǎo)體平均單價下跌。衰退中后期，晶圓廠產(chǎn)能利用率提升，庫存繼續(xù)下降，但需求顯現(xiàn)回暖，供給小于需求，價格上升。 從歷史中3次全球半導(dǎo)體行業(yè)下降周期看，價格回升較庫存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個季度。

五、細(xì)分產(chǎn)品：存儲芯片是行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

數(shù)字芯片占比超60%，模擬芯片占比維持在15%左右

數(shù)字芯片占比超60% ，模擬芯片占比維持在15%左右。數(shù)字芯片(存儲/邏輯/Micro)占全球半導(dǎo)體市場 規(guī)模超過60%，模擬芯片占比維持在15%左右。2022年Q1，邏輯芯片銷售額444億美元，占半導(dǎo)體市場的 29%，存儲芯片銷售額403億美元，占27%，模擬芯片214億美元，占14%，Micro芯片217億美元，占14%。

存儲芯片強(qiáng)周期性&模擬芯片弱周期，Micro呈現(xiàn)脈沖上漲

存儲芯片價格周期性波動。 模擬芯片價格周期性較弱，隨摩爾定理穩(wěn)定小幅下降。 Micro芯片價格呈現(xiàn)脈沖式上漲，每年12月~3月價格達(dá)到階段性頂點(diǎn)。

存儲是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)，衰退/回暖期均領(lǐng)先半導(dǎo)體單價2個月

衰退初期，存儲芯片價格約領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價 2~3個月下跌。存儲芯片廠商庫存調(diào)整至階段性低點(diǎn)后，存儲芯片價格企穩(wěn)，開始回升。 需求回暖初期，存儲芯片價格領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價約2個月恢復(fù)。

模擬芯片價格顯現(xiàn)弱周期性

模擬芯片價格較顯現(xiàn)弱周期性。在1996年以來3次半導(dǎo)體行業(yè)下降周期中，模擬芯片價格變化2次與半 導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價變化方向不同，即在半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價下降時，模擬芯片價格反而上升。

Micro芯片價格脈沖周期約1年，每年12月~3月價格達(dá)到高點(diǎn)

Micro芯片價格相對獨(dú)立于需求周期，隨摩爾定律在通道內(nèi)呈現(xiàn)下降趨勢。Micro芯片價格波動呈現(xiàn)脈沖式上漲，周期約為1年，每年12月~3月價格達(dá)到階段性頂點(diǎn)。

六、細(xì)分板塊： 短期需求驅(qū)動晶圓&材料，長期趨勢驅(qū)動設(shè)備投資

短期需求驅(qū)動晶圓&材料，長期趨勢驅(qū)動設(shè)備投資

短周期：晶圓廠產(chǎn)能利用率及材料商硅片出貨量受全球半導(dǎo)體行業(yè)需求波動影響。長周期：設(shè)備端資本支出則由長期結(jié)構(gòu)性需求增長驅(qū)動。

制造/材料/封測毛利率隨周期波動較大

晶圓制造/半導(dǎo)體材料/封測毛利率隨周期波動較大。當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高時，毛利率顯現(xiàn)提升。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備廠商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)建技術(shù)壁壘，議價能力高，毛利率穩(wěn)定。

報(bào)告節(jié)選：

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報(bào)告原文。）

精選報(bào)告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網(wǎng)站