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前言
投行PitchBook的資料顯示截止到本月5日，2022 年全球半導體初創(chuàng)企業(yè)的風險投資達到 78 億美元。與去年創(chuàng)紀錄的 145 億美元投資者注入硅公司的資金相比下降了 46%，與 2020年的103 億美元相比下降了 24%。
高盛（Goldman sachs）近日出具報告表示，在終端需求持續(xù)疲軟之下，特別是PC和服務器市場，導致庫存調(diào)整往上游轉(zhuǎn)移，上游半導體開始進行庫存調(diào)整（或削減產(chǎn)量、訂單等），修正明年半導體出貨量；同時預期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導體大廠在2023上半年表現(xiàn)仍持續(xù)低迷，到2023下半年才會有所改善。
調(diào)研機構(gòu)Gartner稱，芯片銷售增長速度遠低于預期，并將在2023年開始下降，標志著該行業(yè)最大的繁榮周期即將結(jié)束。Gartner分析師理查德·戈登（Richard Gordon）也稱：“全球半導體市場正在進入疲軟期，并將持續(xù)到2023 年。全球通脹、經(jīng)濟疲軟、需求減弱、以及成本上升等原因，明年半導體行業(yè)收入將下降，跌幅為3.6%，從2022年的6180億美元降至5960億美元，低于此前預測的6230億美元。
半導體行業(yè)似乎走向了疫情間一“芯”難求的反面——產(chǎn)能過剩。與全球市場顯露疲態(tài)不同，國內(nèi)對于半導體的需求和研發(fā)熱情
半導體下行周期，今年下半年以來，由英特爾、Arm、Marvell、格芯等廠商領銜的半導體企業(yè)緊隨其后，裁員潮向半導體行業(yè)滲透。
01目前半導體產(chǎn)業(yè)拐點已到
半導體行業(yè)收入在2021年迎來了高增長，增幅達到了26.3%，2022年的增幅已下降到4%，明年將轉(zhuǎn)升為跌，2023年的收入與2021年的5950億美元相近。預計明年消費者的需求將下降，主要原因是可支配收入減少，這與通貨膨脹及其他地方成本增加有關。企業(yè)市場的需求相對比較穩(wěn)定，下降幅度小于消費市場，且更具有彈性。
目前半導體拐點已到，全球半導體持續(xù)惡化中。庫存要消耗到明年，庫存調(diào)整和消費者需求疲軟，2023 年上半年不會好轉(zhuǎn)。
根據(jù)CINNOResearch研究數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，中國主要IC設計廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進一步增至約216天。
圖2：Q3‘21-Q3’22 中國大陸IC設計廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來源：CINNO
由于庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟，本輪半導體周期下行時間恐長于市場預期，IC設計廠商去庫存進程或?qū)⒙又?023年上半年。今年第三季度模擬類IC庫存依舊在增長，依據(jù)模擬IC公司公告顯示，庫存增長的原因在于公司的業(yè)務增長。
鑒于當前電子消費類產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，庫存水平高漲，加上客戶更為迫切地要求大幅度降低價格，預計存儲市場明年將會有較大跌幅，收入將下降16.2%。不斷惡化的經(jīng)濟前景正在對智能手機、PC和其他電子消費品產(chǎn)生負面影響，分析師預計2022年DRAM收入將下降2.6%，為905億美元，到2023年將再下降18%，降至742億美元。
WSTS發(fā)布預期稱，2023年半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元。與之前的預期（同比增長4.6％）相比，突然轉(zhuǎn)為時隔4年出現(xiàn)負增長。
臺積電的管理層在Q3業(yè)績電話會議上預計，芯片行業(yè)庫存三季度達到頂峰，或第四季度見頂庫存的主動調(diào)整期將在2023上半年結(jié)束，屆時將給整個供應鏈帶來一些痛苦。
華爾街對于行業(yè)庫存的展望與臺積電相差無幾：“我們預計2023年下半年半導體周期將開啟復蘇，并建議現(xiàn)在逢低買入優(yōu)質(zhì)股票。其中，臺積電是我們的首選?！?/p>2022年Q1至今，消費電子產(chǎn)品需求弱化， 智能手機、PC、平板電腦等消費電子市場的銷量增速進一步下滑，而新能源應用的 需求持續(xù)高漲，整體而言，全球半導體銷售額增速 開始逐步回落，行業(yè)步入景氣下行周期。
02半導體現(xiàn)狀，挑戰(zhàn)與機遇
全球經(jīng)濟向中低速增長回歸，半導體行業(yè)缺乏基礎驅(qū)動力。新冠疫情爆發(fā)以來的3年，全球GDP平均增速下降接近50%。
2023年中美半導體領域的博弈或迎來短暫戰(zhàn)略緩沖期，但隨著美國2024年大選臨近，不確定因素還是比較多。除半導體關鍵設備、材料及零部件等供應鏈環(huán)節(jié)外，可能還涉及到新能源汽車、數(shù)字新基建等更廣泛領域，短期內(nèi)半導體“卡脖子”困境可能更加嚴重。
2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局的成本與效率導向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現(xiàn)了區(qū)域化與短鏈化同步、產(chǎn)業(yè)格局“西進東出”的趨勢。美國及其盟國將進一步升級半導體“人才隔離”的措施，中國有可能面臨高水平半導體人才加速流失的極大困境。
美國總統(tǒng)拜登
2023年產(chǎn)業(yè)鏈高附加值國產(chǎn)替代任然是主線。如圖6所示，半導體行業(yè)公司未來三年內(nèi)將面臨的首要難題占比最大的是國際環(huán)境，占比53%，其次是供應鏈中斷問題，占比接近40%。
1.全球面臨的挑戰(zhàn)
1). 因疫情及天然災害所帶來的挑戰(zhàn)。全球半導體產(chǎn)業(yè)仍是受COVID-19疫情影響期間，因為國家封鎖、停工等問題沖擊，短期產(chǎn)能規(guī)劃及交貨等都會受影響。另外天然災害問題都可能對晶圓廠的正常運作造成不同程度影響。尤其是晶圓廠運作需要大量高純度水及大量電力供應，如2021年初臺灣即發(fā)生嚴重缺水問題。
2). 美中貿(mào)易戰(zhàn)所引發(fā)的地緣政治效應，增加半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局風險。美國一方面對中國大陸及特定廠商采取關鍵設備、關鍵技術、先進制程等限制；另一方面也強推自主半導體產(chǎn)業(yè)鏈，邀請臺積電前往設廠。在此趨勢之下，晶圓廠必須由以往集中生產(chǎn)全球化銷售的營運模式，轉(zhuǎn)變?yōu)閰^(qū)域布局、在地生產(chǎn)及就近供應的生產(chǎn)體系，如若配套不夠?qū)⑻岣呔A廠生產(chǎn)成本。
3). 原物料價格持續(xù)攀升，關鍵材料掌握于少數(shù)國家手中。包括稀土、拋光液、靶材等材料。
4). 新型終端應用市場新需求尚不明朗。除了目前已知的應用產(chǎn)品外，未來新一代新興消費性電子產(chǎn)品市場尚未明朗。如很多廠家布局元宇宙(metaverse)，但究其本質(zhì)可發(fā)現(xiàn)實際上元宇宙是一個以VR/AR(虛擬實境/擴增實境)設備為主要應用產(chǎn)品，以及其所衍生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系所構(gòu)成，此類產(chǎn)品問世已有多年時間，然目前市場仍處于萌芽階段。
2.國產(chǎn)的挑戰(zhàn)
1). 技術挑戰(zhàn)。國產(chǎn)半導體主要目集中在半導體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領域，工藝也主要是28納米以上的成熟制程。EDA工具，核心材料等芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破
2). 國際政治挑戰(zhàn)。如前所述，中美科技，貿(mào)易有很多挑戰(zhàn)和不確定性。
3). 人才相關，雖然已有很多大學開設IC設計課程，高薪工作機遇只增不減，人才需求還遠遠不夠，如從EE轉(zhuǎn)CS的人已經(jīng)越來越多了。
4). 技術其他相關。IP、邏輯、存儲和EDA方面，在全球市場的占比還是太少了。
總 結(jié)
目前半導體行業(yè)進入下行周期，投資銳減，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)增加，芯片價格下跌，消費級電子市場和產(chǎn)能進一步釋放和需求縮水，芯片人才發(fā)生了“蝶變”，熱度褪去回歸正常。全球科技及經(jīng)濟形勢低迷，導致半導體產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)走低。工具多家行業(yè)機構(gòu)和TOP廠家預計，2023 年上半年半導體產(chǎn)業(yè)都不會好轉(zhuǎn)。
國內(nèi)半導體發(fā)展總體不錯，設計公司數(shù)量已經(jīng)很多，幾乎每個細分領域都有多家初創(chuàng)乃至上市公司參與競爭，甚至已有龍頭出現(xiàn)；除了極少數(shù)賽道外，進不到市場前三名的企業(yè)，最好的結(jié)局很可能就是被整合。國產(chǎn)半導體已過了“有貨就能上”的單純國產(chǎn)替代階段，需要企業(yè)踏踏實實做好產(chǎn)品與服務、與客戶共同成長才。
