核心思想：

1、半導體事件說明

2、半導體當前國產(chǎn)化的情況

3、哪些行業(yè)國產(chǎn)化替代機會較為明確

一、半導體事件說明

半導體事件：《獨家新聞》zg擬投逾1,430億美元扶持國內(nèi)芯片業(yè)，與usa競爭。

規(guī)模：12月13日 ，zg正在制定一項規(guī)模逾1萬億元人民幣(1,430億美元)的半導體產(chǎn)業(yè)扶持計劃，這是朝著實現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步，也是為了對抗usa旨在減緩zg技術(shù)進步的舉措。

目的：消息人士稱，zg政府計劃在未來五年內(nèi)推出其規(guī)模最大的財政激勵計劃之一，主要以補貼和稅收抵免的形式，以促進國內(nèi)半導體生產(chǎn)和研究活動，zg的政策重點是發(fā)展獨立的芯片產(chǎn)業(yè)。消息人士表示，zg政府的這項最新計劃包括對國內(nèi)半導體行業(yè)的稅收優(yōu)惠政策。

實施時間：該計劃最早可能在明年第一季度實施。

方向：大部分財政援助將用于補貼zg企業(yè)購買國內(nèi)半導體設(shè)備，主要是半導體晶圓廠。消息人士稱，zgzf旨在通過這一激勵計劃，加大對zg芯片企業(yè)建設(shè)、擴建或現(xiàn)代化國內(nèi)制造、組裝、包裝和研發(fā)設(shè)施的支持。

具體利好：這些公司將有權(quán)獲得20%的采購成本補貼。

二、半導體當前國產(chǎn)化的情況

1.1）半導體材料：大部分國產(chǎn)率不足15%；

我國的半導體材料仍然集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢仍然不足。 SEMI數(shù)據(jù)顯示，2019年我國半導體封裝材料占比約66.82%,晶圓制造材料占比約33.18%, 大部分材料的國產(chǎn)替代率都在15%以下。

1.2）半導體設(shè)備零部件：整體國產(chǎn)化率不足8%

當下，設(shè)備零部件的國產(chǎn)化率還不高，據(jù)國內(nèi)主流代工廠數(shù)據(jù)，目前全年日常運營過程中 用到的零部件(括維保更換和失效更換的零部件)達到2000種以上，但國產(chǎn)占有率僅為 8%左右，還有很大的提升空間，設(shè)備零部件廠商或?qū)⑼瑫r加速擴產(chǎn)與研發(fā)的進程。

1.3）半導體設(shè)備：涂膠顯影設(shè)備 光刻設(shè)備主要依賴進口

根據(jù)SurplusGLOBAL中國區(qū)總經(jīng)理，現(xiàn)在部分少量國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)在性能上趕上了國外原廠 設(shè)備，而且交期方面相對較好，客戶的認可度也隨之增高。目前，去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、 刻蝕設(shè)備等產(chǎn)品國產(chǎn)替代率較高，而涂膠顯影設(shè)備、光刻設(shè)備則主要依賴進口。

美國對半導體行業(yè)的封鎖及進展情況

具體對中國半導體封鎖的事件

1.4）關(guān)于28nm以下的市場規(guī)模情況

根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)，2019年全球28nm芯片市場 為221億美元，并以年均17.5%的增長率高速增長到2021年的313億美元。與此同時，我 國終端企業(yè)對于28nm需求也不斷地在增加。2019年我國28nm芯片市場為39億美元， 并以69%的增長率高速增長到2020年的66億美元。由于華為受美方制裁，國內(nèi)終端企業(yè) 對于28nm芯片的需求發(fā)生了短暫的萎縮，2021年我國28nm芯片產(chǎn)品市場約52億美元。 由于消費市場萎靡，芯謀研究預計2022年全球終端應(yīng)用對28nm節(jié)點芯片需求增長或?qū)?放緩，而將于2024年再次快速放量。2027年全球28nm節(jié)點芯片市場有望增長至449億 美元，年均增速6.7%;我國28nm芯片市場有望增長至104億美元，年均增速12.3%。

28nm晶圓代工需求旺盛。 根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)，2021年全球28nm節(jié)點代工市場約為104 億美元，同比增長24%。芯謀研究預計2022年全球代工市場規(guī)模有望達到117億美元， 2027年有望達到180億美元；在我國28nm仍屬于自主可控產(chǎn)能中較先進的節(jié)點，目前僅 中芯國際及華虹半導體擁有量產(chǎn)產(chǎn)線，2027年國內(nèi)28nm節(jié)點代工市場有望增長至28.18 億美元。

三、哪些行業(yè)國產(chǎn)化替代機會較為明確

1)半導體零部件： 正帆科技/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材(天風機械團隊覆蓋)/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機(天風機械團隊覆蓋)/國機精工(天風機械團隊覆蓋);

2)半導體材料設(shè)備： 雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控(天風機械團隊覆蓋)/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技(天風機械團隊覆蓋)/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體(天風化工團隊覆蓋)/凱美特氣/杭氧股份(天風機械團隊覆蓋)/和遠氣體；

3)半導體設(shè)計： 納芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯達半導/宏微科技/東微半導/瑞芯微/思瑞浦/中穎電子/瀾起科技/揚杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/艾為電子/富瀚微/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電/芯中科/海光信息(天風計算機團隊覆蓋);

4)IDM: 聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技；

5) 代工封測： 華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電；

6)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈： 聲光電科/復旦微電/鉞昌科技/振芯科技/北斗星通

四、風險提示：

海內(nèi)外疫情反復風險、

研發(fā)成果不及預期、

下游需求不及預期、

客戶認證進度不及預期