隨著產(chǎn)業(yè)鏈下游系統(tǒng)和終端需求的全面疲軟，寒氣正在向上游的整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈傳導，已經(jīng)輝煌發(fā)展多年的半導體設備也不能幸免，將在2023年過苦日子。在全球衰退的大環(huán)境下，相對而言，中國大陸半導體設備市場依然保持著活力，這主要歸因于處于成長期的發(fā)展階段，以及開始深入人心的供應鏈本土化和產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展預期。

硅晶圓廠分擔客戶庫存壓力

硅晶圓廠對少數(shù)客戶同意可延遲出貨，時程延后約一、二個月左右；另有硅晶圓廠則是與客戶協(xié)商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。

硅晶圓業(yè)者坦言，現(xiàn)在半導體市況真的不好，硅晶圓端無法幸免于難，長約客戶端的庫存水位一直增加，大概已經(jīng)到極限，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況其實與市場實際需求并不相符。有部分客戶確實已來商談延遲出貨，但客制化產(chǎn)品投產(chǎn)后，如果不拉貨，也無處轉賣，所以客戶也能體諒，雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后。

除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分制程產(chǎn)能利用率甚至只剩五成左右，硅晶圓廠商指出，存儲客戶面臨的壓力大，他們減產(chǎn)導致硅晶圓需求也減少。整體而言，市況變弱對硅晶圓端的影響可能于進入2023年首季后才會真正浮現(xiàn)，且估計8英寸硅晶圓修正幅度可能會高于12英寸硅晶圓。

不過，除了6英寸以下硅晶圓需求確實較弱之外，環(huán)球晶日前提到，預期該公司明年首季8英寸與12英寸產(chǎn)能仍會滿載。臺勝科則表示，今年仍將全產(chǎn)全銷，展望明年，目前客戶仍持續(xù)遵守長約，該公司會配合客戶，靈活調整產(chǎn)品組合。

外界評估，相關業(yè)者即使后續(xù)出現(xiàn)配合客戶有所彈性調整，對于價格方面也應該會堅守。

中國市場值得期待

產(chǎn)業(yè)鏈傳導效應已經(jīng)作用于半導體設備市場，作為全球半導體業(yè)的重要板塊，中國大陸自然也不能幸免。不過，由于體量巨大，且處在成長和上升期，與全球其它地區(qū)相比，中國大陸2023年的半導體設備市場有所不同，期待值較高。

據(jù)預計，2022年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍是半導體設備消費的前三大市場，而且，預計中國大陸將在2023年保持領先地位。

分析半導體設備市場，首先還是要看晶圓廠的產(chǎn)能利用率和擴充情況。如前文所述，與IDM相比，晶圓代工業(yè)的商業(yè)化程度更高，對產(chǎn)業(yè)鏈的影響更加直接、透明。

因此，2023年，中國大陸的晶圓代工業(yè)發(fā)展情況將對半導體設備消費市場的拉動起關鍵作用。以中芯國際為例，全球其它幾家知名晶圓代工廠受市況變化和設備交期影響，陸續(xù)下修了明年的資本支出計劃，中芯國際卻逆勢上調，2022年資本支出達到66億美元，增幅高達32%，提前規(guī)劃著2023年深圳、北京和上海三座新晶圓廠的設備預付款，以應對潛在風險。

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，芯片制造產(chǎn)能擴充還可以為國產(chǎn)半導體設備和材料帶來更多迭代發(fā)展的機會，以提升全產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭力。