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存儲芯片是半導體市場最主要的細分領域，也是物聯(lián)網、云計算、自動駕駛等行業(yè)不可或缺的關鍵元件，亦被廣泛應用于消費電子、工控應用、數據中心、智能汽車等各個領域。
而封裝測試是半導體產業(yè)鏈中必不可少的環(huán)節(jié)。近年來，我國在封測領域中取得成績也是有目共睹。數據顯示，在全球前十大封測廠商中，中國廠商占據三席之地，其中長電科技排名全球第三、通富微電和華天科技則分別位列第六和第七。
隨著存儲市場需求的擴大，存儲芯片封裝需求也同步上漲，帶動各大廠商直接下場競賽，投資布局。今年以來，更是有多個存儲芯片封測項目接連迎來新的進展。
朗科科技3條存儲生產線即將試產
12月6日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下簡稱“朗科科技”）宣布，其在韶關高新區(qū)投資拓建的3條存儲產品生產線即將試產。
朗科科技表示，目前，關鍵設備采購工作已基本完成，廠房施工建設及主體裝修工程進入最后階段，預計到今年12月20日，工廠建設全面完工，設備入場完畢且調試至生產可用標準，并預計將于12月底實現(xiàn)正式投產。
12月2日，朗科科技發(fā)布公告稱，為加深產業(yè)鏈上游擴張與合作，擬與正源芯半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“正源芯”）設立合資公司，合作建設存儲芯片封裝測試工廠。
公告顯示，該合資公司暫定名為韶關朗正數據半導體有限公司，注冊資本5000萬元，經營范圍涵蓋集成電路、半導體元器件、半導體集成電路、電子零器件、固態(tài)硬盤及其他相關產品的研發(fā)與銷售；移動存儲芯片、集成電路、晶圓全系列、技術咨詢、技術服務等。
南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目已部分竣工
據“浦口發(fā)布”11月初的信息，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目已經部分竣工。
該項目總投資15億元，涉及購置設備約1780臺/套，新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產線，計劃2024年完工，建成后，預計可年產BGA、LGA系列集成電路13億只。
浦口經濟開發(fā)區(qū)相關工作人員介紹，該項目是浦口經開區(qū)重點保障項目，列入2022年省重大項目。目前該項目已經部分竣工，且形成了一定的產值，累計5000萬元。整體竣工之后將形成14億元產值。
康佳存儲芯片封測項目展開二期投資
康佳存儲芯片封測項目總投資20億元，分兩期建設。首期投資10億元，其中設備投資5億元。項目建成投產后封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上。
深康佳此前表示，鹽城半導體封測基地已于2021年順利落成并投產，產能規(guī)劃3.5KK/月，當前正在積極提升存儲芯片封裝生產能力。
鹽都日報今年7月底報道，康佳存儲芯片封測項目計劃將產能提升至每月1000萬顆芯片，可提供近300個就業(yè)崗位，實現(xiàn)年銷售超20億元，同時將展開二期月產能兩千萬顆芯片的投資，計劃引進100多臺封裝測試設備，可實現(xiàn)年銷售40億元。
弘潤存儲芯片封測項目落戶江蘇常熟
2022年7月底，弘潤存儲芯片封測研發(fā)與制造總部基地項目簽約落戶江蘇常熟經開區(qū)。
據“常熟經開區(qū)發(fā)布”介紹，弘潤存儲芯片封測項目總投資40億元。一期從事邏輯芯片、存儲器芯片測試業(yè)務，擬租賃廠房1萬平方米，達產后年產值6.5億元，年稅收5000萬元；二期建設存儲器芯片封裝測試基地，擬占地80-100畝，達產后年產值約45億元，年稅收約3.6億元。
弘潤相關責任人當時表示：“我們計劃建立一個產學研一體基地，由存儲器專用集成電路測試工廠、封裝工廠和研發(fā)總部組成。投資完成后預計可新增2000個工作崗位，綜合稅收貢獻超億元?！?/p>
芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目簽約山東青島
2022年10月26日，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目簽約山東青島膠州。
據“大眾膠州網介紹”，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目總投資約55億元，一期總投資2.2億美元，規(guī)劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬平方米。
項目規(guī)劃建設一條晶圓研磨、切割生產線，研磨切割8-12寸晶圓50萬片/年；建設一條存儲類芯片封測生產線，生產固態(tài)硬盤及芯片，封裝、測試存儲芯片1億顆/年。全部項目建成后預計可實現(xiàn)年產值80億元。
宏旺微電子存儲產業(yè)基地落地陸豐
2022年6月10日，宏旺微電子存儲產業(yè)基地暨汕尾市諾思特半導體有限公司開業(yè)慶典在陸豐康佳產業(yè)園舉行。
據了解，汕尾市諾思特半導體有限公司是深圳市宏旺微電子有限公司全資子公司，專注于高端存儲芯片封裝和測試服務，具備存儲芯片顆粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圓、固態(tài)硬盤SSD等多種類型產品的封裝方案和測試能力。
目前，宏旺微電子已在陸豐推動封裝工廠項目，整個項目總投資約10億元，分三期投資，預計未來五年產值約70億人民幣、創(chuàng)造利稅約7億人民幣。
芯恒基電子信息產業(yè)園項目開工
2022年5月16日，山東省棗莊市嶧城區(qū)芯恒基電子信息產業(yè)園項目開工。
據了解，芯恒基電子信息產業(yè)園項目計劃總投資1.1億美元，列入了2022年省重大項目，主要建設固態(tài)硬盤SSD、超薄U盤、嵌入式存儲卡等產品封測生產線2條和光芯片生產線2條。項目建成后，可實現(xiàn)年封測存儲芯片2億顆以上，預計銷售收入60億元，外貿出口30億元，實現(xiàn)稅收2.5億元。
芯恒基電子信息產業(yè)園項目建成后將成為全省規(guī)模最大的存儲類芯片、主控芯片研發(fā)、設計和封裝、測試的新一代信息技術企業(yè)，
天極存儲芯片封裝項目投產
2022年3月，位于浙江平湖的浙江天極集成電路技術有限公司存儲芯片封裝項目正式投產。
據“平湖曹橋”信息，浙江天極集成電路技術有限公司年產閃存UFS3.1產品1000萬只，BGA 6000萬只，半導體封裝測試項目總投資1.2億元。該項目自2021年2月8日首次接觸到正式投產，僅用了86天時間。
該項目的投產，打通了存儲芯片在研發(fā)設計、封裝測試及產品應用全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，意味著在曹橋“智匯谷”建立起了存儲芯片的產業(yè)鏈，是平湖市第一個投產的半導體封裝測試項目。
芯宇半導體項目投產
據“鹽城經開區(qū)發(fā)布”11月22日披露的信息，芯宇半導體項目于11月底全面竣工投產。
芯宇半導體項目總投資1億美元，由移動存儲芯片封裝測試提供商香港艾發(fā)科技有限公司投資建設，主要從事存儲類芯片的設計、封裝測試及銷售，其中測試業(yè)務占70%，封裝業(yè)務占30%。
項目投產后，可實現(xiàn)年產4320萬顆芯片，年銷售不低于17億元。
惠州佰維基地二期、三期建設中
據今日惠州網今年初報道，由佰維存儲子公司惠州佰維負責建設的先進封測及存儲器制造基地二期、三期也正在建設中。
據上市招股說明書披露，惠州佰維先進封測及存儲器制造基地總投資8.82億元。其中董事會前已投入金額為4.7億元，尚待投入金額為4.12億元，本次擬使用募集資金3億元進行投資。
整個惠州佰維基地規(guī)劃產能70KK/月，其中占地3.8萬平方米的一期項目已于2021年10月投產，主要為佰維存儲 NAND Flash芯片、DRAM芯片大規(guī)模量產提供支持。存儲芯片產能實現(xiàn)18KK/月，SSD存儲器和內存模組產能達到90萬片/月。
而封裝測試是半導體產業(yè)鏈中必不可少的環(huán)節(jié)。近年來，我國在封測領域中取得成績也是有目共睹。數據顯示，在全球前十大封測廠商中，中國廠商占據三席之地，其中長電科技排名全球第三、通富微電和華天科技則分別位列第六和第七。
隨著存儲市場需求的擴大，存儲芯片封裝需求也同步上漲，帶動各大廠商直接下場競賽，投資布局。今年以來，更是有多個存儲芯片封測項目接連迎來新的進展。
朗科科技3條存儲生產線即將試產
12月6日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下簡稱“朗科科技”）宣布，其在韶關高新區(qū)投資拓建的3條存儲產品生產線即將試產。
朗科科技表示，目前，關鍵設備采購工作已基本完成，廠房施工建設及主體裝修工程進入最后階段，預計到今年12月20日，工廠建設全面完工，設備入場完畢且調試至生產可用標準，并預計將于12月底實現(xiàn)正式投產。
12月2日，朗科科技發(fā)布公告稱，為加深產業(yè)鏈上游擴張與合作，擬與正源芯半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“正源芯”）設立合資公司，合作建設存儲芯片封裝測試工廠。
公告顯示，該合資公司暫定名為韶關朗正數據半導體有限公司，注冊資本5000萬元，經營范圍涵蓋集成電路、半導體元器件、半導體集成電路、電子零器件、固態(tài)硬盤及其他相關產品的研發(fā)與銷售；移動存儲芯片、集成電路、晶圓全系列、技術咨詢、技術服務等。
南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目已部分竣工
據“浦口發(fā)布”11月初的信息，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目已經部分竣工。
該項目總投資15億元，涉及購置設備約1780臺/套，新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產線，計劃2024年完工，建成后，預計可年產BGA、LGA系列集成電路13億只。
浦口經濟開發(fā)區(qū)相關工作人員介紹，該項目是浦口經開區(qū)重點保障項目，列入2022年省重大項目。目前該項目已經部分竣工，且形成了一定的產值，累計5000萬元。整體竣工之后將形成14億元產值。
康佳存儲芯片封測項目展開二期投資
康佳存儲芯片封測項目總投資20億元，分兩期建設。首期投資10億元，其中設備投資5億元。項目建成投產后封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上。
深康佳此前表示，鹽城半導體封測基地已于2021年順利落成并投產，產能規(guī)劃3.5KK/月，當前正在積極提升存儲芯片封裝生產能力。
鹽都日報今年7月底報道，康佳存儲芯片封測項目計劃將產能提升至每月1000萬顆芯片，可提供近300個就業(yè)崗位，實現(xiàn)年銷售超20億元，同時將展開二期月產能兩千萬顆芯片的投資，計劃引進100多臺封裝測試設備，可實現(xiàn)年銷售40億元。
弘潤存儲芯片封測項目落戶江蘇常熟
2022年7月底，弘潤存儲芯片封測研發(fā)與制造總部基地項目簽約落戶江蘇常熟經開區(qū)。
據“常熟經開區(qū)發(fā)布”介紹，弘潤存儲芯片封測項目總投資40億元。一期從事邏輯芯片、存儲器芯片測試業(yè)務，擬租賃廠房1萬平方米，達產后年產值6.5億元，年稅收5000萬元；二期建設存儲器芯片封裝測試基地，擬占地80-100畝，達產后年產值約45億元，年稅收約3.6億元。
弘潤相關責任人當時表示：“我們計劃建立一個產學研一體基地，由存儲器專用集成電路測試工廠、封裝工廠和研發(fā)總部組成。投資完成后預計可新增2000個工作崗位，綜合稅收貢獻超億元?！?/p>
芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目簽約山東青島
2022年10月26日，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目簽約山東青島膠州。
據“大眾膠州網介紹”，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目總投資約55億元，一期總投資2.2億美元，規(guī)劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬平方米。
項目規(guī)劃建設一條晶圓研磨、切割生產線，研磨切割8-12寸晶圓50萬片/年；建設一條存儲類芯片封測生產線，生產固態(tài)硬盤及芯片，封裝、測試存儲芯片1億顆/年。全部項目建成后預計可實現(xiàn)年產值80億元。
宏旺微電子存儲產業(yè)基地落地陸豐
2022年6月10日，宏旺微電子存儲產業(yè)基地暨汕尾市諾思特半導體有限公司開業(yè)慶典在陸豐康佳產業(yè)園舉行。
據了解，汕尾市諾思特半導體有限公司是深圳市宏旺微電子有限公司全資子公司，專注于高端存儲芯片封裝和測試服務，具備存儲芯片顆粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圓、固態(tài)硬盤SSD等多種類型產品的封裝方案和測試能力。
目前，宏旺微電子已在陸豐推動封裝工廠項目，整個項目總投資約10億元，分三期投資，預計未來五年產值約70億人民幣、創(chuàng)造利稅約7億人民幣。
芯恒基電子信息產業(yè)園項目開工
2022年5月16日，山東省棗莊市嶧城區(qū)芯恒基電子信息產業(yè)園項目開工。
據了解，芯恒基電子信息產業(yè)園項目計劃總投資1.1億美元，列入了2022年省重大項目，主要建設固態(tài)硬盤SSD、超薄U盤、嵌入式存儲卡等產品封測生產線2條和光芯片生產線2條。項目建成后，可實現(xiàn)年封測存儲芯片2億顆以上，預計銷售收入60億元，外貿出口30億元，實現(xiàn)稅收2.5億元。
芯恒基電子信息產業(yè)園項目建成后將成為全省規(guī)模最大的存儲類芯片、主控芯片研發(fā)、設計和封裝、測試的新一代信息技術企業(yè)，
天極存儲芯片封裝項目投產
2022年3月，位于浙江平湖的浙江天極集成電路技術有限公司存儲芯片封裝項目正式投產。
據“平湖曹橋”信息，浙江天極集成電路技術有限公司年產閃存UFS3.1產品1000萬只，BGA 6000萬只，半導體封裝測試項目總投資1.2億元。該項目自2021年2月8日首次接觸到正式投產，僅用了86天時間。
該項目的投產，打通了存儲芯片在研發(fā)設計、封裝測試及產品應用全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，意味著在曹橋“智匯谷”建立起了存儲芯片的產業(yè)鏈，是平湖市第一個投產的半導體封裝測試項目。
芯宇半導體項目投產
據“鹽城經開區(qū)發(fā)布”11月22日披露的信息，芯宇半導體項目于11月底全面竣工投產。
芯宇半導體項目總投資1億美元，由移動存儲芯片封裝測試提供商香港艾發(fā)科技有限公司投資建設，主要從事存儲類芯片的設計、封裝測試及銷售，其中測試業(yè)務占70%，封裝業(yè)務占30%。
項目投產后，可實現(xiàn)年產4320萬顆芯片，年銷售不低于17億元。
惠州佰維基地二期、三期建設中
據今日惠州網今年初報道，由佰維存儲子公司惠州佰維負責建設的先進封測及存儲器制造基地二期、三期也正在建設中。
據上市招股說明書披露，惠州佰維先進封測及存儲器制造基地總投資8.82億元。其中董事會前已投入金額為4.7億元，尚待投入金額為4.12億元，本次擬使用募集資金3億元進行投資。
整個惠州佰維基地規(guī)劃產能70KK/月，其中占地3.8萬平方米的一期項目已于2021年10月投產，主要為佰維存儲 NAND Flash芯片、DRAM芯片大規(guī)模量產提供支持。存儲芯片產能實現(xiàn)18KK/月，SSD存儲器和內存模組產能達到90萬片/月。
