前言

中興、華為事件，乃至日本對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體材料及設(shè)備的出口限制事件，更加突顯我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)陷入被美國(guó)卡脖子的困境，徹底敲響了中國(guó)半導(dǎo)體自主可控的警鐘。于是，在國(guó)家政策大力扶持和新冠疫情以及地緣政治緊張等諸多因素下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備公司面臨更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇——“核芯”技術(shù)的“自主可控”已成為全局戰(zhàn)略的重中之重！

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自上而下可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試。設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出集成電路，然后委托晶圓制造公司進(jìn)行制造，最后再由封測(cè)廠商對(duì)集成電路進(jìn)行封裝測(cè)試。

1.設(shè)計(jì)

對(duì)于如今上億乃至上百億晶體管規(guī)模的芯片，設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，必須依靠 EDA 工具完成電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證、性能分析等工作， 降低設(shè)計(jì)成本、縮短設(shè)計(jì)周期。通過(guò)EDA工具，設(shè)計(jì)師們能看到芯片成品模擬，決定是否投入生產(chǎn)。EDA 軟件作為集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。

EDA工具曾經(jīng)因?yàn)榭ú弊拥巧线^(guò)新聞?lì)^條，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力弱，20年全球市場(chǎng)份額占比合計(jì)僅 1.6%，國(guó)內(nèi) EDA 軟件自給率也僅 11.5%。

2.制造

IC制造的流程比較復(fù)雜，但其實(shí)就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。步驟大致為：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然后不斷地循環(huán)數(shù)十次。在這個(gè)過(guò)程中，對(duì)精度和材料的要求十分高。

最后便會(huì)在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來(lái)送去封測(cè)廠商。

3. 封測(cè)

封測(cè)廠首先對(duì)晶圓進(jìn)行“中測(cè)（Chip Probe，簡(jiǎn)稱(chēng)CP） —— CP測(cè)試完成后進(jìn)入“封裝”環(huán)節(jié)，封裝的流程大致如下：切割→黏貼→焊接→模封，保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,增強(qiáng)芯片的散熱性能?！胺庋b”后再進(jìn)行“終端測(cè)試（Final Test，F(xiàn)T） —— 通過(guò) FT 測(cè)試的產(chǎn)品然后出貨。

如此經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，再到封測(cè)終于獲得一顆顆可投入使用的芯片了。而在一系列被限制事件發(fā)生之后，各國(guó)意識(shí)到“設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全都要”才是最為穩(wěn)妥的解決方案，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的先進(jìn)工藝制程端到能力端必須握在自己手上。

由此，一股半導(dǎo)體自主可控的浪潮正在全球掀起。

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化踏浪前行，“卡脖子”環(huán)節(jié)成長(zhǎng)屬性凸顯。

2020年中國(guó)制定國(guó)家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，2021 年《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》出臺(tái)，2022年印發(fā)了《關(guān)于做好 2022 年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》。國(guó)家持續(xù)加大對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策扶持力度，大基金“直接輸血”接力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，過(guò)半資金流向了資金需求大、工藝復(fù)雜、技術(shù)攻堅(jiān)困難的芯片制造領(lǐng)域。

近年來(lái)新應(yīng)用、新技術(shù)驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，與此同時(shí)，在政策以及資本的協(xié)同助力下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已取得長(zhǎng)足的進(jìn)步，根據(jù) IC insights 數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2025年自給率有望達(dá)到近 20%。

整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存在廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間，尤其設(shè)備、材料、EDA、高端芯片設(shè)計(jì)仍為主要卡脖子環(huán)節(jié)。在當(dāng)前地緣政治不確定性升級(jí)的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)屬性凸顯，設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起將拉動(dòng)配套制造、封測(cè)需求，推動(dòng)相關(guān)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，并積極導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備 、材料，國(guó)內(nèi)EDA、設(shè)備、材料等。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表來(lái)源：華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+自主可控，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)增速領(lǐng)跑

受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)和測(cè)試設(shè)備企業(yè)均有顯著的加速增長(zhǎng)。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約290億美元，預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)到420億美元，年均復(fù)合增速約6.6%，高于整體封裝市場(chǎng)4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)1.9%的增速。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎黃金發(fā)展期，國(guó)內(nèi)企業(yè)已在部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從成長(zhǎng)到引領(lǐng)的跨越。其中，封測(cè)行業(yè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最有成效的，發(fā)展速度最快的，也是我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)最為突出，國(guó)內(nèi)與國(guó)外差距最小的一環(huán)。因?yàn)橄鄬?duì)于設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，技術(shù)壁壘和對(duì)人才要求較低，是當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)產(chǎn)化程度最高、發(fā)展最為成熟的子行業(yè)。

在封測(cè)行業(yè)的蓬勃發(fā)展下，相關(guān)企業(yè)不斷打破傳統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)，力求在國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)能站住腳。騰盛精密緊跟時(shí)代趨勢(shì)，自06年成立之初便極力注重核心技術(shù)的研發(fā)投入，并于2018年在深圳市政府的支持下成立了高精密電子封裝關(guān)鍵技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室，2020年初，獲批廣東省半導(dǎo)體精密制程裝備工程技術(shù)研究中心，目前已入選國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單。已經(jīng)掌握了精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、精密點(diǎn)膠核心技術(shù)、精密切割(劃片)的核心技術(shù),已經(jīng)成為從核心部件到整機(jī),再到自動(dòng)化系統(tǒng)集成的高科技型精密裝備企業(yè)，集高端先進(jìn)工藝制程精密裝備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)為一體的高新技術(shù)型企業(yè)。

在半導(dǎo)體劃片領(lǐng)域，wafer saw晶圓切割設(shè)備大部分仍依賴(lài)于進(jìn)口。但騰盛精密在2014年引進(jìn)韓國(guó)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是中國(guó)第一家研制12吋劃片設(shè)備的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)12吋劃片設(shè)備出貨第一的中國(guó)品牌。截至目前，騰盛精密研發(fā)出針對(duì)半導(dǎo)體晶圓劃片工藝和后段Package切割的新一代產(chǎn)品8-12吋雙軸精密全自動(dòng)劃片機(jī)ADS2100、在線式半導(dǎo)體點(diǎn)膠機(jī)Sherpa91N等產(chǎn)品設(shè)備，精度更高、自動(dòng)化程度更高。

8-12吋雙軸精密全自動(dòng)劃片機(jī)ADS2100

今年，騰盛精密半導(dǎo)體 Wafer saw和 Package saw已與部分頭部企業(yè)達(dá)成合作，借助國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、堅(jiān)持做世界級(jí)品質(zhì)，真正意義上實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，并打破進(jìn)口壟斷。未來(lái)3-5年，騰盛精密力爭(zhēng)國(guó)內(nèi)第一，在半導(dǎo)體劃片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口代替，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。

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聲明：本文部分內(nèi)容參考出處有：

1.「半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈全解析」，來(lái)源：個(gè)人圖書(shū)館

2.「【深度解析】2019中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控全景」，來(lái)源：芯智訊

3.「半導(dǎo)體自主可控不是閉關(guān)鎖國(guó)，是技術(shù)壁壘」，來(lái)源：eefocus

4.「2020年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析，國(guó)外企業(yè)仍?xún)?yōu)勢(shì)顯著」，作者：張?chǎng)?| 來(lái)源：華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)

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