近日，代表全球電子產品設計和制造供應鏈的行業(yè)協會組織，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）表示，2022年全球半導體設備總銷售額將達到1085億美元，創(chuàng)下歷史新高。相比2021年總銷售額的1025億美元，增長了5.9%，連續(xù)三年取得創(chuàng)紀錄的收入。不過明年全球半導體設備市場將出現萎縮，預計總銷售額為912億美元，不過在前端和后端細分市場的推動下，2024年將出現反彈。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，晶圓廠建設推動半導體設備總銷售額連續(xù)兩年突破1000億美元大關，多個市場的新興應用為未來十年半導體行業(yè)的顯著增長設定了預期目標，這需要進一步加大投資以擴充產能。

晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩膜/劃片設備，預計2022年將增長8.3%，達到948億美元的新紀錄。隨后在2023年將下降16.8%至788億美元，然后到2024年將增長17.2%至924億美元。其中晶圓代工和邏輯部門的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計2022年將同比16%，達到530億美元，不過2023年預計會下降9%。

預計DRAM設備銷售額在2022年將下降10%至143億美元，2023年將繼續(xù)下降25%至108億美元，而NAND設備銷售額預計在2022年會下降4%至190億美元，到2023年繼續(xù)下降36%至122億美元。半導體測試設備市場銷售額在2021年出現了30%強勁增長以后，2022年將下跌2.6%至76億美元，2023年將繼續(xù)下跌7.3%至71億美元，而封裝和測試設備的銷售額在2022年將下跌14.9%至61億美元，2023年下跌13.3%至53億美元。

如果按地區(qū)劃分，中國大陸、中國臺灣和韓國將是2022年半導體設備支出最高的三個地區(qū)。