IT之家 12 月 4 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2022 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到 287.5 億美元（約 2021.13 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 9%，同比增長(zhǎng) 7%。
IT之家了解到，SEMI 表示，第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)與對(duì) 2022 年的積極預(yù)測(cè)保持一致。第三季度設(shè)備支出比上一季度增長(zhǎng) 9%，反映出半導(dǎo)體行業(yè)決心加強(qiáng)晶圓廠產(chǎn)能，來(lái)支持長(zhǎng)期增長(zhǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng) 1.0%，同比增長(zhǎng) 2.5%。在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI 指出，預(yù)計(jì) 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng) 4.8%，達(dá)到近 14700 百萬(wàn)平方英寸（MSI）的歷史新高。
SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)287.5億美元，同比增長(zhǎng) 7%
作者：IT之家 來(lái)源： 頭條號(hào) 
68812/26
68812/26
IT之家 12 月 4 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2022 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到 287.5 億美元（約 2021.13 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 9%，同比增長(zhǎng) 7
免責(zé)聲明：本網(wǎng)轉(zhuǎn)載合作媒體、機(jī)構(gòu)或其他網(wǎng)站的公開(kāi)信息，并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性，信息僅供參考，不作為交易和服務(wù)的根據(jù)。轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)或其它問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)告之，本網(wǎng)將及時(shí)修改或刪除。凡以任何方式登錄本網(wǎng)站或直接、間接使用本網(wǎng)站資料者，視為自愿接受本網(wǎng)站聲明的約束。聯(lián)系電話 010-57193596，謝謝。
