每經(jīng)記者：劉明濤 每經(jīng)編輯：葉峰

在海外對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益嚴格的限制下，舉國體制強化國家戰(zhàn)略科技力量，有望為國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展注入強勁動能，半導體領域的國產(chǎn)替代有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。

第三代半導體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等，其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數(shù)、導熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領域頭部企業(yè)逐步使用第三代半導體，待成本下降有望實現(xiàn)全面替代。

與硅基MOSFET、IGBT相比，SiCMOSFET在開關效率、損耗、尺寸、頻率、體積等指標上都更具有優(yōu)勢。相同規(guī)格SiCMOSFET和Si MOSFET相比，體積甚至能夠縮小1/10，導通電阻縮至1/200，相同規(guī)格SiC-MOSFET和Si-IGBT相比，能量損失小于1/4。在SiC產(chǎn)品性能占據(jù)全面優(yōu)勢的背景下，以國內(nèi)外傳統(tǒng)功率大廠為主的各家企業(yè)均開始加速布局SiC產(chǎn)品，國內(nèi)外市場將迎來群雄并起的市場格局。

目前，雖然國外企業(yè)在技術、產(chǎn)能等方面具有先發(fā)優(yōu)勢，但SiC行業(yè)發(fā)展歷史相對較短，國內(nèi)外差距相對較小，在需求高漲的背景下，國內(nèi)企業(yè)有望加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

華安證券指出，海外龍頭企業(yè)具備先發(fā)優(yōu)勢，在產(chǎn)品及產(chǎn)能方面短期領先于國內(nèi)。但整體來看，SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史相對較短，國內(nèi)企業(yè)有望實現(xiàn)彎道超車。

這里，通過整合天風、安信、國信等10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、清溢光電

公司從事于掩膜版的研發(fā)、設計、制造和銷售業(yè)務，是中國大陸成立最早、規(guī)模最大的掩膜版廠商之一。公司通過提升半導體芯片掩膜版的產(chǎn)能以及縮短交付周期，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構，提高細分市場的市占率。與此同時，國內(nèi)一家半導體芯片掩膜版保護膜的主要供應商受疫情影響停產(chǎn)，給國內(nèi)供應鏈帶來負面影響。半導體芯片掩膜版業(yè)務的增速暫受產(chǎn)能的限制，預計以上短期負面因素緩解之后，公司產(chǎn)能將大幅增長，有望快速提高細分市場占有率。--安信證券

2、路維光電

公司是國內(nèi)唯一一家可覆蓋G2.5-G11全世代產(chǎn)線的廠商。根據(jù)公司招股書，目前我國90nm及以下制程的IC掩膜版依賴進口，而國內(nèi)已投產(chǎn)以及在建的90nm及以下的晶圓產(chǎn)線達到30條，國產(chǎn)替代空間巨大。公司已實現(xiàn)250nm IC掩膜版量產(chǎn)，滿足先進IC封裝、IC器件、先進指紋模組封裝、高精度藍寶石襯底（PSS）等產(chǎn)品應用。公司已掌握180nm/150nm IC掩膜版制造核心技術，現(xiàn)有的IC掩膜版制造技術覆蓋第三代半導體相關產(chǎn)品。--安信證券

3、鋮昌科技

公司是國內(nèi)從事相控陣T/R芯片研制的主要企業(yè)，是國內(nèi)少數(shù)能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一。隨著衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)的建設推進，公司星載相控陣T/R芯片有望持續(xù)快速增長。公司的T/R芯片還是相控陣雷達的核心元器件之一，相控陣雷達正逐步對傳統(tǒng)機械掃描雷達進行替代，市場空間不斷增大，公司雷達用相控陣T/R芯片有著較大的增長空間。--首創(chuàng)證券

4、至純科技

公司在半導體相關業(yè)務領域不斷拓展，從高純工藝系統(tǒng)到濕法工藝設備。2021年以來合肥晶圓再生項目已正式量產(chǎn)爬坡，合肥布局晶圓再生及部件清洗項目是國內(nèi)首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線，部件清洗項目為國內(nèi)首條設立完整的陽極產(chǎn)線，年產(chǎn)168萬片晶圓再生和120萬件半導體零部件再生產(chǎn)能。公司已形成圍繞半導體產(chǎn)業(yè)的設備、材料、工藝三位一體的戰(zhàn)略布局。--申萬宏源

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