#招商基金一周投資短評##投資有招##半導體設備# 【半導體設備板塊市場點評】[太陽]

上周回顧：

半導體設備繼續(xù)大幅回調，數字芯片設計表現稍好。

上周半導體板塊下跌1.39%，其中半導體設備下跌4.52%，模擬芯片設計下跌3.70%，數字芯片設計上漲1.27%，半導體材料下跌3.32%，半導體板塊或受進一步限制的傳聞影響，大幅回調，尤其是半導體設備板塊。從全球半導體銷售額、NAND及DRAM價格變動來看，半導體景氣周期已處于底部，但半導體景氣拐點是否來臨還需繼續(xù)觀察跟蹤數據，而半導體設備與材料受益于國產替代邏輯催化，有望出現自身獨立行情，短期事件性影響或是較好的配置機會。

后市展望：

半導體設備材料從4月份以來回調至今，估值已相對較低，部分代表性龍頭公司估值已低于50倍，而從歷史來看50確實是非常底部區(qū)域，而中長期配置價值仍舊較高，當前時點比較難得。

對于該板塊目前市場關注的核心因素：1、市場對下游晶圓廠今年的招標進度有所擔憂，是否會推遲，推遲到什么時候（晶圓廠擴產進程會影響設備材料訂單，進而影響公司基本面）；2、情緒上受設備會進一步被限制的傳聞壓制，以上兩件事落定之后，整個板塊的不確定性就會逐步消除。此外對于晶圓廠擴產進度，即使今年不擴產，推遲到明年或也是要擴產（除本身擴產國產線的計劃外，往明年來看也會疊加整體半導體景氣周期拐點來臨進而會有擴產需求），而第二點的確認落地需繼續(xù)觀測。而4月份回調至今股價已對以上兩個因素的悲觀預期已有所反應，若通過這一兩個月的觀察以上兩點確定是悲觀結果，或股價會進一步向下回調，但空間相對有限，且晶圓廠擴產節(jié)奏是短期影響因素，不影響長期配置價值。

中長期來看，國內半導體設備與材料受益于國產替代大邏輯驅動，相比半導體全產業(yè)鏈，仍有自身獨立行情，且往后國產替代速度會加快，一方面是由于外圍對國內限制趨緊，而半導體設備與材料是半導體產業(yè)的支撐環(huán)節(jié)，因此外圍對國內半導體產業(yè)限制也圍繞該板塊展開，是最為卡脖子環(huán)節(jié)，國產替代需求最為迫切；另一方面，今年以來受全球半導體景氣周期影響，半導體景氣下行，晶圓廠產線未開滿背景下加速驗證國內設備材料，更進一步推進國產替代進程。而目前整體國產替代率仍舊較低，各種口徑預估18%-20%左右，往2025年展望國產化率50%以上的目標來看，空間仍舊較大。