圖片來源：攝圖網(wǎng)

近日，歐盟委員會網(wǎng)站9月21日發(fā)布消息稱，歐洲芯片法案今日生效。該方案通過 “歐洲芯片計劃” 促進關鍵技術產業(yè)化，鼓勵公共和私營企業(yè)對芯片制造商及其供應商的制造設施進行投資。

根據(jù)芯片法案，到2030年歐盟累計將投入430億歐元(約3350億元人民幣)用于支持歐盟成員國的芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將投資于先進制程芯片技術的研發(fā)。

據(jù)統(tǒng)計，歐盟國家2020年所生產的芯片全球占比僅為10%。通過補貼刺激，2030年的產能要翻一倍達到20%。這一目標也符合先前歐盟芯片調查的結果——“2030年全球芯片需求預計翻倍”。

目前，全球半導體市場正處于低迷狀態(tài)。受到全球經濟增長放緩、貿易摩擦加劇等因素的影響，半導體市場需求疲軟，導致市場供應過剩和價格下跌。歐洲芯片法案正式生效，旨在加強對芯片產業(yè)的監(jiān)管和控制，以確保歐洲在全球芯片市場的競爭力。法案要求歐洲國家加大對本土芯片產業(yè)的支持和投資，并加強對外國芯片企業(yè)的審查和限制。這一舉措被認為是歐洲在保護本土產業(yè)和技術自主性方面的重要舉措。

——全球半導體行業(yè)市場規(guī)模分析

2017-2021年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模波動變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴重導致全球半導體市場規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來恢復增長。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達到5559億美元，較2020年增長26%。

——全球半導體出貨量分析

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016-2021年全球半導體出貨量呈現(xiàn)上升趨勢，2021年全球半導體出貨量達到1.14萬億片，同比上升13.36%。

——全球半導體TOP10企業(yè)匯總

據(jù)美國研究機構Gartner發(fā)布的報告顯示，2021年全球半導體行業(yè)排名前十的企業(yè)分別是三星(Samsung)、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、德州儀器(TI)、英偉達(NVIDIA)、超威半導體(AMD)。其中，三星(Samsung)超過英特爾(Intel)，成為頂級芯片銷售商。2021年三星的半導體收入激增31.6%，達到759.5億美元。英特爾的收入下降到第二位，只增長了0.5%，達到731億美元，銷售額在前25家公司中增長最慢。

研究機構gartner分析師盛陵海認為，當全球都在增加芯片產能之后，未來還有可能產生芯片產能過剩的危險。對于歐洲企業(yè)而言，汽車制造業(yè)是購買芯片最大的客戶。該行業(yè)的特點是零庫存和供應鏈比較長。如果無法吸納多余產能，其投入生產的工廠的回報率不會太高，進而會反過來挫傷歐盟企業(yè)發(fā)展芯片產業(yè)的熱情。

盡管半導體行業(yè)觸底明顯，但結合芯片現(xiàn)貨市場和庫存表現(xiàn)，半導體增長乏力，要在今年實現(xiàn)復蘇的可能性較低，如果明年復蘇，還可能要再經歷一個“難捱”的時間段。但好在，大容量存儲、手機eMMC等存儲價格開始反彈，半導體銷售額等趨暖，半導體頂著一片烏云的同時終于見到一些曙光。

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