半導(dǎo)體大跌1.8%，割不割肉？

作者：沒糖吃的包子 來源： 頭條號 31209/19

淡定，絕對是加倉機會政府做強做大資金市場、做大做強科技創(chuàng)新的信心和決心不容質(zhì)疑政府集成電路基金三期還沒入場，所以半導(dǎo)體芯片必須要回調(diào)同，利潤是悟出來的，不是炒出來的不要看一根二根K線，要看一堆K線技術(shù)上，1點-2點形成1上，現(xiàn)在在構(gòu)造1下，

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淡定，絕對是加倉機會

政府做強做大資金市場、做大做強科技創(chuàng)新的信心和決心不容質(zhì)疑

政府集成電路基金三期還沒入場，所以半導(dǎo)體芯片必須要回調(diào)同，

利潤是悟出來的，不是炒出來的

不要看一根二根K線，要看一堆K線

技術(shù)上，1點-2點形成1上，現(xiàn)在在構(gòu)造1下，構(gòu)造完成之后，還有2上，走勢終完美，耐心觀察1下的底背馳出現(xiàn)

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