下面列出全球半導(dǎo)體芯片公司營(yíng)收20強(qiáng)（過(guò)去12個(gè)月的營(yíng)收）。

有人認(rèn)為用市值來(lái)評(píng)估公司價(jià)值不全面，在此列出營(yíng)收供參考。

三星電子Samsung，韓國(guó)，1938年成立的三星集團(tuán)的子公司，三星目前是全球第一大DRAM和NAND內(nèi)存芯片生產(chǎn)商，員工26.6萬(wàn)人，營(yíng)收$2180億美元。臺(tái)積電TSMC，臺(tái)灣，1987年由張忠謀創(chuàng)立，臺(tái)積電主要生產(chǎn)高端芯片3nm到14nm為主，2022年成為全球最大的芯片代工企業(yè)，全球員工6.5萬(wàn)人，營(yíng)收$720億美元。英特爾Intel，美國(guó)，成立于1968年，1971年發(fā)明全球第一個(gè)微處理器。全球第一大服務(wù)器和個(gè)人電腦CPU廠商，第三大GPU廠商，營(yíng)收$630.5億美元。高通QUALCOMM，美國(guó)，1985年成立于美國(guó)加州，全球最大的無(wú)線(xiàn)通信芯片提供商，該公司是無(wú)線(xiàn)行業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化的全球領(lǐng)導(dǎo)者。員工1.25萬(wàn)人，營(yíng)收$442億美元。博通Broadcom，美國(guó)，1991年成立于美國(guó)加州，全球第一大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司 ，其芯片主要用于智能手機(jī)的Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS，員工2萬(wàn)人，營(yíng)收350.4美元。SK海力士SK Hynix，韓國(guó)，1983年成立，原為現(xiàn)代內(nèi)存 ，2012被韓國(guó)SK集團(tuán)收購(gòu)，營(yíng)收$283億美元。阿斯麥ASML，荷蘭，1994年成立，全球最大的光刻機(jī)制造商，臺(tái)積電，三星，Intel等必須夠買(mǎi)其EUV光刻機(jī)去制造7納米以下的芯片，員工2.6萬(wàn)人，營(yíng)收$274億美元。應(yīng)用材料Applied Material，美國(guó)，1967年成立于美國(guó)特拉華州，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，全球19個(gè)國(guó)家有2.7萬(wàn)員工，營(yíng)收$266億美元。英偉達(dá)NVIDIA，美國(guó)，成立于1993年，全球視覺(jué)計(jì)算技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)袖，1999年發(fā)明了 GPU （圖形處理器），公司開(kāi)創(chuàng)了加速計(jì)算的先河，營(yíng)收$258億美元。超威半導(dǎo)體AMD，美國(guó)，成立于1969年，CPU和GPU行業(yè)的巨頭，CPU僅次于Intel是全球第二大廠商 ，GPU排在英偉達(dá)84%之后占12%市場(chǎng)份額，營(yíng)收$218億美元。日月光ASE Group，臺(tái)灣，全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)公司，緊隨其后是美國(guó)Amkor（安靠）和我國(guó)的長(zhǎng)電科技，營(yíng)收$204億美元。德州儀器Texas Instruments，美國(guó)，1930年成立于美國(guó)特拉華州，1958年，德州儀器公司和仙童公司發(fā)明芯片。生產(chǎn)模擬和嵌入式處理芯片，員工3.1萬(wàn)，營(yíng)收$188億美元。美光Micron Technology，美國(guó)，1978年成立，全球最大的半導(dǎo)體儲(chǔ)存及影像產(chǎn)品制造商之一，產(chǎn)品包括閃存，固態(tài)硬盤(pán)，影像傳感器等，營(yíng)收$181億美元。泛林集團(tuán)Lam Research，美國(guó)，1980年成立于加州，半導(dǎo)體設(shè)備制造商，營(yíng)收$174億美元。意法半導(dǎo)體STMicroelectronics，意大利，1987年有意大利和法國(guó)公司合并而成，營(yíng)收$173億美元。英飛凌半導(dǎo)體Infineon，德國(guó)，前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén)于1999年獨(dú)立。營(yíng)收$172億美元。聯(lián)發(fā)科技MediaTek，臺(tái)灣，1997年成立，亞洲最大的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，最早是聯(lián)華電子的芯片設(shè)計(jì)部門(mén)，芯片由臺(tái)積電，聯(lián)電，英特爾代工，營(yíng)收$164億美元。東京電子Tokyo Electron，日本， 成立于1963年， 是世界第三大半導(dǎo)體設(shè)備廠商。主要生產(chǎn)半導(dǎo)體成膜設(shè)備，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備， 營(yíng)收$153億美元。恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors，荷蘭，1953年成立， 前身為荷蘭飛利浦公司半導(dǎo)體事業(yè)部，超員工3萬(wàn)人。恩智浦為蘋(píng)果提供NFC模塊、控制芯片、無(wú)線(xiàn)充電芯等。營(yíng)收$131億美元。亞德諾Analog Devices（ADI），1965年成立于美國(guó)，全球第二大模擬芯片巨頭，營(yíng)收$128億美元。

結(jié)語(yǔ)：

以上營(yíng)收Top20的半導(dǎo)體芯片公司中

半導(dǎo)體芯片制造商11家，三星，臺(tái)積電，英特爾，AMD，德州儀器，美光，SK海力士，意法半導(dǎo)體，英飛凌，恩智浦，亞德諾。半導(dǎo)體設(shè)備制造商4家，應(yīng)用材料, 阿斯麥，泛林集團(tuán)，東京電子。芯片設(shè)計(jì)公司4家，博通，高通，英偉達(dá)，聯(lián)發(fā)科技。以上公司無(wú)芯片工廠，由臺(tái)積電，三星，Intel等代工。芯片封裝1家，日月光。中芯國(guó)際，我國(guó)營(yíng)收最大的半導(dǎo)體公司,TTM營(yíng)收51億美元，排全球29位。