全球半導體銷售持續(xù)回溫，產(chǎn)業(yè)寒冬或?qū)⑦^去。全球半導體銷售額連續(xù)四個月穩(wěn)定增長，回暖趨勢明顯，觸底回升可期。全球芯片銷售額已連續(xù)四個月小幅上升;自2021年12月半導體銷售額增速達到峰值以來，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間，半導體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長或?qū)榘雽w行業(yè)觸底回升帶來一縷曙光。

順周期制造有望企穩(wěn)回升，看好半導體設(shè)備復蘇。7月23日，日本正式將先進半導體制造設(shè)備列入出口管制清單。上半年中芯等大廠尚未大規(guī)模招標，下半年設(shè)備訂單有望復蘇。半導體設(shè)備板塊當前估值已逐漸具備較高性價比，美日荷半導體設(shè)備出口限制持續(xù)收緊國家半導體產(chǎn)業(yè)政策支持力度加大，疊加國內(nèi)晶圓廠下半年招標有望加速啟動，半導體設(shè)備國產(chǎn)化進程有望加快。

數(shù)據(jù)量增長驅(qū)動存儲升級，產(chǎn)業(yè)鏈迎國產(chǎn)化機遇周期與成長并存。存儲芯片偏標準化，資金投入隨工藝節(jié)點升級而陡增，使得行業(yè)進入壁壘高企，因此行業(yè)周期性強且CR3超90%。目前存儲價格持續(xù)下降，需求疲軟導致周期底部拉長至3Q23后。原廠陸續(xù)減產(chǎn)、削減資本開支，預計2H23價格降幅有望收窄，行業(yè)觸底后將以低增速回暖。

本文源自金證研