半導體的未來正在不斷演變，當前的趨勢預示著更高水平的創(chuàng)新和競爭。在2023年之前，不斷增加的需求、地緣政治沖突、工廠關閉以及通貨膨脹導致了半導體的短缺和生產(chǎn)下滑。隨之而來的是，畢馬威和全球半導體聯(lián)盟發(fā)布的2022年半導體行業(yè)信心指數(shù)降至56/100，較上一年的歷史最高水平下降了18個百分點。

然而，這種波動性是短期的。我們不僅看到了芯片短缺的結束，而且畢馬威調查的高管中，超過四分之一的人預計即將出現(xiàn)芯片供應過剩的情況。生產(chǎn)量的增加意味著企業(yè)將需要適應新的技術和流程。

本篇文章將探討了半導體領域的未來，包括趨勢、哪些行業(yè)將受到最大影響，以及您的企業(yè)該如何取得成功。

半導體行業(yè)的未來會怎樣？

許多半導體公司通過將多個功能集成到一個芯片中來擴大市場份額，直到最近依舊是這樣。這種想法認為芯片只需設計一次，就能在各種不同的情境中使用。

基于小芯片（Chiplet-based）的設計

IP復用仍然是半導體行業(yè)未來的一個焦點——在2023年Perforce半導體狀況調查中，大多數(shù)行業(yè)領導者稱其為首要關注點——但現(xiàn)在的設計已經(jīng)轉為通過定制來實現(xiàn)市場增長。半導體設計的未來不是設計單一的單片芯片，而是依賴于小芯片。這些是專用的模塊化芯片，可以組合在一起，以創(chuàng)建復雜的系統(tǒng)級芯片（SoC）。

這些基于小芯片的設計是由更小的、可定制的構建塊所組成的。這種方法可以帶來更輕的硬件，降低消費者的成本，并提高可持續(xù)性。一些IP供應商正在將小芯片與“IP軟核”的理念連接起來，即企業(yè)根據(jù)其特定需求配置的IP?！堵槭±砉W院技術評論》也將這種轉變（也稱為“多芯片系統(tǒng)技術”）認定為半導體行業(yè)的未來。雖然基于小芯片的設計越來越受歡迎，但它們要足夠普及、甚至成為行業(yè)標準之前，可能還需要五年左右的時間。

全球化

除了半導體設計的未來轉變外，該行業(yè)還將變得更加全球化。當畢馬威詢問半導體高管他們的公司是否計劃擴大全球招聘、與多個公司的多個分布式團隊合作時，有71%的人給出了肯定的回答。

半導體行業(yè)在增長嗎？

半導體行業(yè)正在迅速發(fā)展。隨著自動駕駛汽車等產(chǎn)品的出現(xiàn)，以及融合了人工智能和機器學習產(chǎn)品的出現(xiàn)，對于半導體的需求變得更加迫切。

麥肯錫公司預測，到2030年，半導體將成為價值數(shù)萬億美元的產(chǎn)業(yè)。

盡管今年半導體行業(yè)的收入預計將略有下降，但到2024年，該市場預計年增長率將達到18%。

半導體行業(yè)未來的主要趨勢

有一些趨勢正在重塑半導體的未來，其中包括新技術和市場的拓展，還有一些現(xiàn)有技術的新穎用法，例如在成熟的工藝節(jié)點上使用小芯片2.5D封裝。

利用新技術

如今驅動半導體行業(yè)未來的三大關鍵技術趨勢是：

開源硬件正在顛覆市場，并改變公司對設計的看法；物聯(lián)網(wǎng)增加了對具有成本效益的半導體的需求；5G提高了對高性能計算設備的需求。拓寬市場

半導體的應用范圍已經(jīng)顯著擴大了。從智能手機到自動駕駛汽車傳感器，如今半導體驅動著一切?！堵槭±砉W院技術評論》2023年的調查結果指出，客戶期待并要求更多的個性化。企業(yè)也在響應這一需求，超過一半的受訪高管表示，他們計劃擴展業(yè)務的“智能”產(chǎn)品范圍。

新型垂直一體化系統(tǒng)公司的崛起

垂直一體化系統(tǒng)公司也將推動半導體設計的需求，因為非傳統(tǒng)的半導體公司正在生產(chǎn)自己的設備和平臺來支持他們的生態(tài)系統(tǒng)。

以蘋果公司為例，他們在2022年發(fā)布了新的M1處理器。蘋果公司的自主研發(fā)以及對這項專利的擁有代表了半導體未來的一個強勁趨勢：更多公司進入市場，競爭日益激烈。

那么，為什么其他系統(tǒng)公司都在效仿蘋果呢？

“蘋果正在設計更多的自有芯片，以更好地控制其設備的性能，并將其與競爭對手區(qū)分開來。（彭博社)

通過垂直一體化，這些公司能夠從可追溯性中受益。如果您沒有一個可追溯的平臺，難免遇到挑戰(zhàn)。但是，如果您擁有一個具有可追溯性的IP管理系統(tǒng)（例如Methodics IPLM），您就會知道您擁有什么，以及它們的位置。這有助于加速創(chuàng)新并提高性能。

半導體行業(yè)未來的主要挑戰(zhàn)

目前，半導體行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是上市時間和成本。勞動力及人才短缺在最近也成為一個重要問題。

上市時間

上市時間是半導體設計中的主要關注點。Perforce年度半導體現(xiàn)狀調查發(fā)現(xiàn)，縮短上市時間是大部分半導體企業(yè)高管的主要目標。當半導體不能在指定時間上市時（這在大約一半的生產(chǎn)情況中會發(fā)生），收入就會大幅下降。

成本

制造半導體的成本高昂。有專家指出，這是該行業(yè)一直被少數(shù)公司所壟斷的原因。重新設計的成本特別高，因此公司必須確保半導體在制造和生產(chǎn)之前能夠正常運行。

人才短缺

隨著工作環(huán)境的變化，包括向遠程工作和更多全球團隊結構的轉變，企業(yè)對人才的競爭日益激烈。德勤公司的研究發(fā)現(xiàn)，到2030年，半導體企業(yè)將需要超過一百萬名員工來填補新崗位。盡管導致這個問題的原因很復雜，但企業(yè)會發(fā)現(xiàn)，簡化工作流程、改善協(xié)作，并采用新的提高效率的工具，有助于減輕工作人員的不滿。

是什么導致了這些挑戰(zhàn)？

導致半導體挑戰(zhàn)的根本原因有很多：

企業(yè)的工程環(huán)境跟不上設計的復雜性企業(yè)報告稱組件復用微乎其微收購可能會產(chǎn)生一個個設計孤島設計數(shù)據(jù)大小正在急速增長，導致性能下降制造商缺乏從需求到設計再到驗證的可追溯性，導致重新設計需求變化時溝通不足復用現(xiàn)有IP時未能滿足整體設計的關鍵要求這些挑戰(zhàn)都很重大，然而，您可以使用具有可追溯性的平臺（例如Methodics IPLM）來克服它們。

借助Methodics IPLM更好地為半導體行業(yè)的未來做好準備

以下是使用MethodicsIPLM克服半導體設計挑戰(zhàn)的方法。

1. 實現(xiàn)完全可追溯性

如果沒有可追溯性，您將無法跟蹤重要的元數(shù)據(jù)，以及在何處使用了哪些IP。

使用MethodicsIPLM這樣的平臺，您可以跟蹤已構建的內容、可用資源以及可復用的部分。通過獲得從需求到設計再到驗證的可追溯性，您可以避免重新設計，改善對需求變更的溝通。

2. 實現(xiàn)IP復用

由于半導體的設計十分復雜，因此在設計階段管理版本及其依賴關系是很有挑戰(zhàn)性的。這可能導致錯過上市時間。

MethodicsIPLM提供了一種解決方案，可以輕松識別和復用IP。這意味著您設計了一次 IP后，就能重復使用它。這加快了上市時間并大大降低了成本。

3. 維護單一可信數(shù)據(jù)源

隨著收購其他公司或擴大設計團隊，維護單一可信數(shù)據(jù)源變得無比重要。

Perforce Helix Core能夠在單一存儲庫中存儲所有設計文件（包括硬件、固件和軟件）并對其進行版本控制，支持文件級別的安全訪問控制。它與Methodics IPLM無縫集成，通過結合使用它們，您可以聯(lián)合公司設計孤島中的所有設計數(shù)據(jù)和元數(shù)據(jù)，改善設計團隊之間的溝通。

4. 改善協(xié)作，甚至改善安全性

在半導體領域，協(xié)作變得愈發(fā)重要。設計團隊遍布全球，增加了芯片設計協(xié)作的復雜性。由于嚴格的出口法規(guī)，您需要擁有更強大的IP安全保障。

通過結合使用Perforce Helix Core和Methodics IPLM，全球設計團隊可以在不犧牲IP安全性的情況下加強協(xié)作。

面向未來的半導體解決方案

Perforce Helix Core通過支持模擬、數(shù)字、基礎設施和軟件開發(fā)的設計資產(chǎn)的存儲、訪問和管理，為全球芯片團隊提供了強大支持。它專為大規(guī)模團隊和復雜項目而設計，是單一可信數(shù)據(jù)源。

Methodics IPLM是設計半導體未來的理想平臺。無論您的企業(yè)是半導體制造商，還是剛剛涉足芯片設計的電子公司，Methodics IPLM都是適合您的解決方案。

Perforce Helix Core與Methodics IPLM緊密集成，使團隊能全面地了解IP的狀態(tài)與使用情況，涵蓋了從IP進入系統(tǒng)到交付SoC的整個過程。

文章來源：https://bit.ly/47Spvuh