超20個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目在列，江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目公示

作者：集微網(wǎng) 來(lái)源： 頭條號(hào) 66708/24

集微網(wǎng)消息，8月19日，江蘇省科學(xué)技術(shù)廳對(duì)2023年度江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目進(jìn)行公示，公示時(shí)間自2023年8月19日至8月26日。上榜項(xiàng)目包括長(zhǎng)光華芯“半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，天科合達(dá)“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”

標(biāo)簽：

集微網(wǎng)消息，8月19日，江蘇省科學(xué)技術(shù)廳對(duì)2023年度江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目進(jìn)行公示，公示時(shí)間自2023年8月19日至8月26日。

上榜項(xiàng)目包括長(zhǎng)光華芯“半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，天科合達(dá)“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，通富微電“高性能計(jì)算芯片高密度封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等項(xiàng)目，共85個(gè)項(xiàng)目在列，其中半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目超20個(gè)。

免責(zé)聲明：本網(wǎng)轉(zhuǎn)載合作媒體、機(jī)構(gòu)或其他網(wǎng)站的公開(kāi)信息，并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性，信息僅供參考，不作為交易和服務(wù)的根據(jù)。轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)或其它問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)告之，本網(wǎng)將及時(shí)修改或刪除。凡以任何方式登錄本網(wǎng)站或直接、間接使用本網(wǎng)站資料者，視為自愿接受本網(wǎng)站聲明的約束。聯(lián)系電話 010-57193596，謝謝。