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隨著云計算、大數(shù)據等快速增長，半導體有望迎來新一輪高增長機遇，封測市場將跟隨受益。集成電路是半導體產業(yè)的核心，占整個半導體產業(yè)鏈規(guī)模的80%以上，IC生產與測試流程可以分為IC設計、晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和測試等環(huán)節(jié)。#半導體##半導體封測#
關注樂晴，洞悉產業(yè)格局！芯片封裝一般是將生產加工后的晶圓進行減薄、切割、焊線、塑封、切筋成型，使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接的同時，對集成電路提供物理、化學保護。測試即運用各種方法檢測出存在物理缺陷的不合格產品。測試主要分為封裝前的晶圓測試和封裝完成后的芯片成品測試。晶圓測試主要是對晶片上的每個晶粒進行針測，測試其電氣特性。芯片成品測試主要檢驗的是產品電性等功能，目的是在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環(huán)節(jié)主要是芯片設計和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應的合作伙伴來主導或者完成。封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導體產業(yè)鏈中，封測位于IC 設計與IC 制造之后，最終IC 產品之前，屬于半導體制造后道工序。封裝測試在產業(yè)鏈中的位置：
資料來源：立昴微從全球外包封測市場格局來看，本土廠商在封測領域擁有較強的市場競爭力，并在先進封裝市場同樣布局領先。根據芯思想研究院數(shù)據，2022年全球前十大委外封測廠商中有四家來自中國大陸（長電科技、通富微電、華天科技、智路封測），合計市場占有率達24.55%，相比2021年的23.53%提升了1.02pct。國內頭部廠商在保持現(xiàn)有優(yōu)勢地位的基礎上，不斷提升市場占有率。#7月財經新勢力#
資料來源：華峰測控
探針臺與分選機在技術上有一定的共通性，但技術難度更大，需綜合運用高精度運動控制技術、連續(xù)精密步進技術、智能微觀對準技術、電性接觸控制技術，以實現(xiàn)半導體芯片測試的自動化、規(guī)?；a。探針臺市場由東京精密&東京電子主導，合計占比約為73%，國產替代步伐有待加速。其次是中國臺灣地區(qū)的旺矽科技和惠特科技共占14%的份額，中國大陸地區(qū)的矽電科技僅占3%的市場份額。中國大陸地區(qū)設備在大陸的市場份額不超過20%。在本土企業(yè)中，深圳矽電進步較快，在國內的市場份額達到13%，長川科技、中電45所、西700廠等也在積極布局新一代產品研發(fā)，有望陸續(xù)取得產業(yè)化突破。
關注樂晴，洞悉產業(yè)格局！芯片封裝一般是將生產加工后的晶圓進行減薄、切割、焊線、塑封、切筋成型，使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接的同時，對集成電路提供物理、化學保護。測試即運用各種方法檢測出存在物理缺陷的不合格產品。測試主要分為封裝前的晶圓測試和封裝完成后的芯片成品測試。晶圓測試主要是對晶片上的每個晶粒進行針測，測試其電氣特性。芯片成品測試主要檢驗的是產品電性等功能，目的是在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環(huán)節(jié)主要是芯片設計和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應的合作伙伴來主導或者完成。封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導體產業(yè)鏈中，封測位于IC 設計與IC 制造之后，最終IC 產品之前，屬于半導體制造后道工序。封裝測試在產業(yè)鏈中的位置：資料來源：立昴微從全球外包封測市場格局來看，本土廠商在封測領域擁有較強的市場競爭力，并在先進封裝市場同樣布局領先。根據芯思想研究院數(shù)據，2022年全球前十大委外封測廠商中有四家來自中國大陸（長電科技、通富微電、華天科技、智路封測），合計市場占有率達24.55%，相比2021年的23.53%提升了1.02pct。國內頭部廠商在保持現(xiàn)有優(yōu)勢地位的基礎上，不斷提升市場占有率。#7月財經新勢力#半導體封測設備
先進封裝設備業(yè)務將充分受益于先進封裝行業(yè)整體的成長以及本土封測廠的設備需求，有望依托國內廠商的進口替代需求，實現(xiàn)快速發(fā)展。根據SEMI的數(shù)據，2022年，全球晶圓制造設備的市場規(guī)模有望達988.8億美元，同比增長12.35%，測試設備市場規(guī)模有望達81.7億美元，同比增長4.88%，封裝設備市場規(guī)模有望達72.9億美元，同比增長4.29%，三者在全球半導體設備市場的占比分別為86.48%、7.15%和6.38%。半導體封測共有7大環(huán)節(jié)：晶片切割、固晶、焊線、模塑、切筋成型、電鍍和測試，各環(huán)節(jié)所涉及設備主要有劃片機、固晶機、焊線機、模塑機、切筋成型設備、電鍍設備、測試機、分選機和探針臺等等。半導體后道測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺三大類，需在不同測試階段相互配合使用。資料來源：華峰測控探針臺
探針臺&分選機主要用于被測晶圓/芯片與測試機功能模塊的連接，其中探針臺主要用于晶圓制造&設計驗證。探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的端點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規(guī)范要求。探針臺的核心在于真空腔體和XYZ工作臺控制系統(tǒng)，工作過程中通過PC和控制器調整工作臺位置和探針位置，使得探針對準每個芯片（Die）的Pad，完成電性能的測試。探針臺示意圖：探針臺與分選機在技術上有一定的共通性，但技術難度更大，需綜合運用高精度運動控制技術、連續(xù)精密步進技術、智能微觀對準技術、電性接觸控制技術，以實現(xiàn)半導體芯片測試的自動化、規(guī)?；a。探針臺市場由東京精密&東京電子主導，合計占比約為73%，國產替代步伐有待加速。其次是中國臺灣地區(qū)的旺矽科技和惠特科技共占14%的份額，中國大陸地區(qū)的矽電科技僅占3%的市場份額。中國大陸地區(qū)設備在大陸的市場份額不超過20%。在本土企業(yè)中，深圳矽電進步較快，在國內的市場份額達到13%，長川科技、中電45所、西700廠等也在積極布局新一代產品研發(fā)，有望陸續(xù)取得產業(yè)化突破。分選機
分選機則用于封裝測試&設計驗證。在芯片封裝完成后，通過測試機和分選機的配合使用，對電路成品進行功能及穩(wěn)定性測試，挑選出合格成品，并根據器件性能進行分選、記錄和統(tǒng)計，保證出廠的電路成品的功能和性能指標符合設計規(guī)范，實現(xiàn)對電路生產的控制管理。在分選機領域，愛德萬、科休在全球分選機領域保持優(yōu)勢地位，兩家廠商合計占比超過85%，市場集中度仍然較高。國內測試設備廠商在細分領域有所突破，但全球市場占比有限，后續(xù)空間依然較大。國內代表廠商包括長川科技、金海通、深科達等。分選機產業(yè)鏈下游包括封裝測試企業(yè)、芯片設計公司、IDM企業(yè)（半導體設計制造一體化廠商）等。龍頭廠商客戶涵蓋長電科技、通富微電、環(huán)旭電子、聯(lián)合科技、華天科技等封測企業(yè)，博通、瑞薩科技等IDM企業(yè)，興唐通信、瀾起科技、艾為電子等芯片設計公司。
