近日，代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會組織，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了新的報告，認為隨著IC銷售下滑趨勢開始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)似乎正接近下行周期的尾聲，預(yù)計2024年有望實現(xiàn)復(fù)蘇。

據(jù)TechPowerup報道，最近有研究報告指出，2023年第三季度電子產(chǎn)品銷售預(yù)計將實現(xiàn)10%的季度環(huán)比增長，而內(nèi)存銷售也將迎來自2022年第三季度低迷以來的首次兩位數(shù)增長。隨著市場需求的逐漸恢復(fù)，估計邏輯IC的銷售將保持穩(wěn)定并有所改善。

當然，現(xiàn)階段半導(dǎo)體制造行業(yè)還是會繼續(xù)面臨各種不利因素，比如仍然較高的庫存水平及晶圓廠較低的開工利用率，年內(nèi)承受的壓力也高于2023年上半年，不過也為明年的持續(xù)增長奠定必要的基礎(chǔ)。

由于市場需求的恢復(fù)比預(yù)期要慢，庫存正?；七t到2023年年底，而最近的趨勢表明，最糟糕的時刻應(yīng)該已經(jīng)過去了，預(yù)計半導(dǎo)體制造業(yè)將在2024年第一季度觸底。雖然半導(dǎo)體市場已連續(xù)四個季度大幅度下滑，但設(shè)備銷售數(shù)據(jù)和晶圓廠建設(shè)進度均比預(yù)期要更好一些，政府的激勵措施和行業(yè)積極的去庫存操作效果還是相當明顯的。

預(yù)計2024年所有細分市場的銷售額都將出現(xiàn)同比增長，電子產(chǎn)品銷售額將超過2022年的峰值。