8月4日，第七屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇舉辦，會上中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長，國家科技重大專項02專項技術總師葉甜春表示，當前危機中蘊含巨大機遇，中國集成電路過去十五年是歷史上發(fā)展最快的時期，新的形勢帶來“天時地利人和”，又一個“黃金十年”正在到來。

葉甜春先生稱，美國對中國半導體行業(yè)打擊意圖由來已久。中國集成電路面臨巨大挑戰(zhàn):美國芯片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強，如何擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態(tài)，是擺在我們面前的一個大難題。

葉甜春先生表示，中國應對逆全球化的策略:一是從依賴“國際大循環(huán)”轉為依托“國內大循環(huán)”，二是引導“雙循環(huán)”，推進“再全球化”，重塑全球化體系。

半導體發(fā)展成果顯著

過去15年，科技重大專項、大基金和科創(chuàng)板等政策引領我國集成電路產業(yè)構建了較完整的體系布局和綜合能力。葉甜春先生表示，經過發(fā)展，我國半導體行業(yè)獲得巨大成就，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實基礎。

我國集成電路形成了技術體系，建立了產業(yè)鏈，產業(yè)競爭力大幅提升，差距大大縮小。培育了800余家重點骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過150家，構成了支撐全產業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”。行業(yè)50余萬從業(yè)人，核心創(chuàng)新隊伍10萬人。

裝備和材料:實現從無到有，對28納米以上尺寸技術初步形成整體供給支撐能力，部分產品進入14-7納米。

產品設計:技術能力處于大幅提高，處理器(CPU)、現場可編程門陣列(FPGA)、通信系統(tǒng)級芯片(SoC)取得突破。

制造工藝:技術取得長足進步，工藝提升多代，已具有支撐80%以上品種的產品的制造技術能力。

封裝集成：從中低端進入高端，傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一，先進封裝達到國際先進水平，技術種類覆蓋90%。

新戰(zhàn)略：重塑國際集成電路循環(huán)體系

面對如今我國半導體發(fā)展情況，葉甜春先生提出新的發(fā)展戰(zhàn)略:建立內循環(huán)，引導雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系。

1，半導體行業(yè)“補短板”是戰(zhàn)術措施，改變不了戰(zhàn)略被動，戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。

2，過去十五年“從無到有”進行產業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動解決市場產品供給問題;下階段戰(zhàn)略是“以產品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”。系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料全產業(yè)鏈融合發(fā)展。

3，從“追趕戰(zhàn)略”轉向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”，要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢，以中國市場引領全球市場，開辟新賽道，形成內循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產業(yè)鏈。立足中國市場實現世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術領域形成具有特色的創(chuàng)新技術和創(chuàng)新產品。通過產業(yè)鏈協(xié)同，技術創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行。

最后葉甜春先生總結：

1.戰(zhàn)略思路:行業(yè)應用牽引，以產品為中心，全產業(yè)鏈協(xié)同，建立“內循環(huán)”，引導“雙循環(huán)”，以“再全球化”應對“逆全球化”。

2.關鍵路徑:行業(yè)用戶需要改變單純地“國產替代”的思路，下決心重構系統(tǒng)，梳理產品體系，重新定義芯片，立足國內集成電路能力建立供應鏈。

集成電路行業(yè)，還要基于創(chuàng)新路徑，重建產業(yè)生態(tài)，有力支撐行業(yè)用戶的新需求。

3.迫在眉睫的問題:推動國家科技重大專項接續(xù)，再次啟動產業(yè)、科技、金融三鏈融合的“新型舉國體制”。

4.加強團結，加強協(xié)同，鞏固“中國集成電路命運共同體”停止“內卷”，遵守商業(yè)規(guī)則，建立利益分享機制。

文章由芯榜獨家報道