來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自semiwiki,謝謝。
去年有大量關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的文章:芯片短缺、 CHIPS 法案、我們對(duì)臺(tái)灣和臺(tái)積電、對(duì)中國(guó)大陸的依賴等等。但是,盡管有這么多關(guān)于芯片和半導(dǎo)體的討論,但很少有人了解這個(gè)行業(yè)的結(jié)構(gòu)。我發(fā)現(xiàn)理解復(fù)雜事物的最佳方法是逐步繪制圖表。因此,這里有一個(gè)關(guān)于該行業(yè)如何運(yùn)作的快速圖片教程。半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)
我們正在看到的社會(huì)現(xiàn)象是一切都在走數(shù)字化轉(zhuǎn)型。半導(dǎo)體——處理數(shù)字信息的芯片——幾乎無處不在:計(jì)算機(jī)、汽車、家用電器、醫(yī)療設(shè)備等。半導(dǎo)體公司今年將銷售 價(jià)值 6000 億 美元的芯片。如下圖所示,這個(gè)行業(yè)似乎很簡(jiǎn)單。半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司制造芯片(左側(cè)的三角形)并將其出售給公司和政府機(jī)構(gòu)(右側(cè))。然后,這些公司和政府機(jī)構(gòu)將芯片設(shè)計(jì)成系統(tǒng)和設(shè)備(例如 iPhone、PC、飛機(jī)、云計(jì)算等),并將它們出售給消費(fèi)者、企業(yè)和政府。包含芯片的產(chǎn)品的收入價(jià)值數(shù) 十億美元。
然而,考慮到它的規(guī)模,這個(gè)行業(yè)對(duì)大多數(shù)人來說仍然是個(gè)謎。如果你真的想到了半導(dǎo)體行業(yè),你可能會(huì)想象在工廠潔凈室(芯片工廠)里穿著兔子裝的工人拿著 12 英寸晶圓。然而,這是一個(gè)一次操作一個(gè)原子的材料的企業(yè),其工廠的建造成本高達(dá)數(shù)十億美元。(順便說一句,那個(gè)晶片上有兩 萬億 個(gè)晶體管。)如果您能夠查看代表半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)單三角形內(nèi)部,而不是一家制造芯片的公司,您會(huì)發(fā)現(xiàn)這是一個(gè)擁有數(shù)百家公司的行業(yè),所有公司都相互依賴??傮w而言,它非常龐大,所以讓我們一次描述生態(tài)系統(tǒng)的一部分。(警告——這是 一個(gè)非常復(fù)雜的行業(yè)的簡(jiǎn)化 視圖。)ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分
半導(dǎo)體行業(yè)有七種不同類型的公司。這些不同的行業(yè)細(xì)分中的每一個(gè)都將其資源沿價(jià)值鏈向上輸送到下一個(gè),直到最終芯片工廠(“Fab”)擁有制造芯片所需的所有設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料。從下往上看,這些半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)是:
芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 內(nèi)核電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具以下部分提供了有關(guān)這七個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分的更多詳細(xì)信息。ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 內(nèi)核
芯片的 設(shè)計(jì) 可能歸一家公司所有,或者……一些公司許可他們的芯片設(shè)計(jì)——作為軟件構(gòu)建模塊,稱為 IP 內(nèi)核——以供廣泛使用有超過 150 家公司銷售芯片 IP 核例如,Apple 授權(quán) ARM的 IP 核 作為其 iPhone 和計(jì)算機(jī)中微處理器的構(gòu)建塊
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具
工程師使用專門的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 軟件設(shè)計(jì)芯片(在他們購(gòu)買的任何 IP 內(nèi)核之上添加自己的設(shè)計(jì))該行業(yè)由三個(gè)美國(guó)供應(yīng)商主導(dǎo) ——Cadence、 Mentor (現(xiàn)為西門子的一部分)和 Synopsys使用這些 EDA 工具的大型工程團(tuán)隊(duì)需要 2-3 年的時(shí)間來設(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)雜的邏輯芯片,例如在電話、計(jì)算機(jī)或服務(wù)器中使用的微處理器。(見下圖設(shè)計(jì)過程。)
今天,隨著邏輯芯片變得越來越復(fù)雜,所有電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化公司都開始插入人工智能輔助工具來自動(dòng)化和加速流程
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">特殊材料和化學(xué)品
到目前為止,我們的芯片仍處于軟件階段。但要將其轉(zhuǎn)化為有形的東西,我們將不得不在一家名為“晶圓廠”的芯片工廠實(shí)際生產(chǎn)它。制造芯片的工廠需要購(gòu)買專門的材料和化學(xué)品:使用了 100 多種氣體 ——散裝氣體(氧氣、氮?dú)?、二氧化碳、氫氣、氬氣、氦氣)和其他外?有毒氣體(氟、三氟化氮、砷化氫、磷化氫、三氟化硼、乙硼烷、硅烷,不勝枚舉在…)
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">晶圓廠設(shè)備 (WFE) 制造芯片
五家公司在行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位—— 應(yīng)用材料、 KLA、 LAM、 東京電子 和 ASML這些是地球上一些最復(fù)雜(也是最昂貴)的機(jī)器。他們?nèi)∫黄桢V,并在其表面上下操縱其原子
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);"> “無晶圓廠”芯片公司
以前使用現(xiàn)成芯片的系統(tǒng)公司(Apple、Qualcomm、Nvidia、Amazon、Facebook 等)現(xiàn)在設(shè)計(jì)自己的芯片。他們創(chuàng)建芯片設(shè)計(jì)(使用 IP 內(nèi)核和他們自己的設(shè)計(jì))并將設(shè)計(jì)發(fā)送到擁有制造它們的“晶圓廠”的“代工廠”他們可能會(huì)在自己的設(shè)備中專門使用這些芯片,例如蘋果、谷歌、亞馬遜……。或者他們可能會(huì)將芯片出售給所有人,例如 AMD、Nvidia、高通、博通……他們不擁有晶圓制造設(shè)備或使用特殊材料或化學(xué)品他們確實(shí)使用芯片 IP 和電子設(shè)計(jì)軟件來設(shè)計(jì)芯片
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">集成設(shè)備制造商 (IDM)
集成設(shè)備制造商 (IDM) 設(shè)計(jì)、制造(在自己的晶圓廠中)和銷售 自己的 芯片他們不為其他公司制造芯片(這種情況正在迅速變化。)IDM 分為三類——內(nèi)存(例如 Micron、 SK Hynix)、邏輯(例如 Intel)、模擬(TI、 Analog Devices)他們使用芯片 IP 和電子設(shè)計(jì)軟件來設(shè)計(jì)他們的芯片他們購(gòu)買 Wafer Fab Equipment 并使用專門的材料和化學(xué)品流片新的領(lǐng)先芯片(3nm)的平均成本現(xiàn)在是 5 億美元
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);"> 芯片代工廠
他們從各種制造商那里購(gòu)買和集成設(shè)備他們使用這種設(shè)備設(shè)計(jì)獨(dú)特的工藝來 制造 芯片臺(tái)灣臺(tái)積電 邏輯領(lǐng)先, 三星 第二其他晶圓廠專門制造用于模擬、電源、射頻、顯示器、安全軍事等的芯片。

ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">晶圓廠
Fabs 是制造廠的簡(jiǎn)稱——制造芯片的工廠集成設(shè)備制造商 (IDM) 和 代工廠都擁有晶圓廠。唯一的區(qū)別是他們是制造芯片供他人使用或銷售,還是制造芯片供自己銷售。就像作者使用文字處理器寫書一樣,工程師使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具設(shè)計(jì)芯片作者與專門研究其流派的出版商簽訂合同,然后將文本發(fā)送到印刷廠。工程師選擇適合其芯片類型(內(nèi)存、邏輯、射頻、模擬)的晶圓廠印刷廠購(gòu)買紙張和墨水。晶圓廠購(gòu)買原材料;硅、化學(xué)品、氣體印刷廠購(gòu)買印刷機(jī)械、印刷機(jī)、粘合劑、修邊機(jī)。晶圓廠購(gòu)買晶圓廠設(shè)備、蝕刻機(jī)、沉積、光刻、測(cè)試儀、封裝一本書的印刷過程使用膠印、拍攝、剝離、藍(lán)圖、制版、裝訂和修整。芯片是在復(fù)雜的過程中制造的,使用蝕刻機(jī)、沉積、光刻來操縱原子。將其視為原子級(jí)膠印。然后切割晶片并封裝芯片該工廠生產(chǎn)出數(shù)百萬本同一本書。該工廠生產(chǎn)出數(shù)百萬個(gè)相同芯片的副本
雖然這聽起來很簡(jiǎn)單,但事實(shí)并非如此。芯片可能是有史以來制造的最復(fù)雜的產(chǎn)品。下圖是 制作芯片所需的1000多個(gè)步驟的簡(jiǎn)化版本。
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">晶圓廠問題
隨著芯片變得越來越密集(單個(gè)晶圓上有數(shù)萬億個(gè)晶體管),建造晶圓廠的成本飆升——現(xiàn)在一個(gè)芯片工廠的成本超過 100 億美元僅來自荷蘭公司ASML的一臺(tái)先進(jìn)光刻機(jī)就 耗資 1.5 億美元一個(gè)工廠有大約 500 多臺(tái)機(jī)器(并不都像 ASML 那樣昂貴)晶圓廠的建筑非常復(fù)雜。制造芯片的潔凈室只是一組復(fù)雜管道的冰山一角,這些管道在正確的時(shí)間和溫度將氣體、電力、液體全部輸送到晶圓廠設(shè)備中保持領(lǐng)先地位需要數(shù)十億美元成本,這意味著大多數(shù)公司已經(jīng)退出。2001 年有 17 家公司生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片。今天只有兩家—— 韓國(guó)的三星 和中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電 。
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">下一步是什么——技術(shù)
制造密度更大、速度更快、功耗更低的芯片變得越來越難,那么下一步是什么?邏輯芯片設(shè)計(jì)人員沒有讓單個(gè)處理器完成所有工作,而是將多個(gè)專用處理器放入芯片內(nèi)部存儲(chǔ)芯片現(xiàn)在通過堆疊 100 多層高而變得更密集隨著芯片的設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜,這意味著更大的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和更長(zhǎng)的上市時(shí)間,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化公司正在嵌入人工智能來自動(dòng)化部分設(shè)計(jì)過程晶圓設(shè)備制造商正在設(shè)計(jì)新設(shè)備,以幫助晶圓廠制造具有更低功耗、更好 性能、最佳面積成本和更快上市時(shí)間的芯片ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">接下來是什么 - 業(yè)務(wù)
英特爾等集成設(shè)備制造商 (IDM) 的商業(yè)模式 正在迅速變化。過去,垂直整合具有巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),即擁有自己的設(shè)計(jì)工具和工廠。今天,這是一個(gè)劣勢(shì)。晶圓廠具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化。他們不必自己發(fā)明,而是可以利用生態(tài)系統(tǒng)中的整個(gè)創(chuàng)新堆棧。只專注于制造AMD 已經(jīng)證明,從 IDM 轉(zhuǎn)變?yōu)闊o晶圓代工廠模型是可能的。 英特爾 正在嘗試。他們將使用 臺(tái)積電 作為自己芯片的代工廠,并建立自己的代工廠
ntent="t" style="margin: 5px;padding-right: 10px;padding-left: 10px;font-weight: bold;border-left: 5px solid rgb(199, 62, 58);line-height: 32px;color: rgb(199, 62, 58);">接下來是什么——地緣政治
在 21 世紀(jì)控制先進(jìn)的芯片制造很可能被證明就像在 20 世紀(jì)控制石油供應(yīng)一樣??刂七@種制造業(yè)的國(guó)家可以扼殺其他國(guó)家的軍事和經(jīng)濟(jì)實(shí)力。確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)已成為國(guó)家的優(yōu)先事項(xiàng)。(按美元計(jì)算,中國(guó)最大的進(jìn)口是半導(dǎo)體——比石油還大)如今,美國(guó)和 中國(guó) 都在迅速嘗試將其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)彼此脫鉤。中國(guó)正在投入 100 多億美元的政府激勵(lì)措施來建設(shè)中國(guó)晶圓廠,同時(shí)試圖創(chuàng)造本土供應(yīng)的晶圓廠設(shè)備和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件在過去的幾十年里,美國(guó)將大部分晶圓廠轉(zhuǎn)移到了亞洲。今天,我們鼓勵(lì)將晶圓廠和芯片生產(chǎn)帶回美國(guó)以前只對(duì)技術(shù)人員感興趣的行業(yè)現(xiàn)在是大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)中最大的部分之一。*免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn),半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn),不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第2944內(nèi)容,歡迎關(guān)注。晶圓|集成電路|設(shè)備|汽車芯片|存儲(chǔ)|臺(tái)積電|AI|封裝