ntent="來自科技強哥說">

半導體行業(yè)起源于西方國家，他們的芯片企業(yè)發(fā)展較早，所以很多芯片標準都是歐美企業(yè)制定的，我們只能跟隨進行發(fā)展，這樣就導致了我們的芯片發(fā)展會受到限制。

就比如芯片制造，一直按照摩爾定律向微縮方向發(fā)展，我們只能去追趕人家。今年3月，十大巨頭再次制定小芯片標準，我們不再跟隨，中國小芯片標準正式發(fā)布！

大家有沒有聽說過一句話：一流企業(yè)定標準、二流企業(yè)做品牌、三流企業(yè)做產品。意思就是要想成為一流企業(yè)，就必須成為標準的制定者，至少能牽頭制定行業(yè)標準。

每個行業(yè)的發(fā)展都需要制定統(tǒng)一的標準，誰成為標準的制定者，誰就能成為行業(yè)的引領者。半導體行業(yè)也不例外 ，不過歐美芯片巨頭占據優(yōu)勢，率先制定了多個標準。

就比如芯片設計離不開的架構，就是設備軟件與硬件之間的契約，規(guī)定了一套標準。

如今，全球最流行的有兩種主流芯片架構，就是美企英特爾的X86架構和日本軟銀收購的英企的ARM架構，由于他們率先規(guī)定了一套指令集，然后推廣成了行業(yè)標準。

這兩種芯片架構都需要獲得授權才能使用，近年來還成了西方芯片制裁的工具，之前就曾限制過華為使用。近日，ARM又拒絕向阿里等中企出售先進的服務器設計IP。

由此可見，制定芯片行業(yè)標準至關重要，只有成為標準的制定者才能不會受限制。

不過，想要擺脫之前既定的標準，那可能性基本沒有了。然而，隨著摩爾定律即將走到盡頭，芯片繼續(xù)向微縮發(fā)展，難度越來越大，芯片材料也幾乎達到了物理極限。

繼續(xù)向前發(fā)展，不僅成本高到不太合適，還要尋找新的替代材料。于是，紛紛開始尋找其他的芯片發(fā)展方向，最受關注的就是先進封裝和 Chiplet 小芯片這兩種方向。

先進封裝技術以2.5D、3D封裝為代表，與小芯片雖分屬兩個概念，卻有很多關系。

臺積電早就在先進封裝上進行布局，今年10月份還成立了3D Fabric聯(lián)盟，邀請了美光、SK海力士、ARM、新思科技等19個行業(yè)巨頭參加，以推動3D先進封裝發(fā)展。

臺積電此舉也是在率先推廣自己的技術標準，爭取在先進封裝技術上能夠引領行業(yè)。

在 Chiplet 小芯片上，美企英特爾也早就開始行動，今年3月就聯(lián)合臺積電、三星、高通、AMD、ARM等十大行業(yè)巨頭成立了行業(yè)聯(lián)盟，制定了UCIe小芯片標準規(guī)范。

英特爾等十大行業(yè)巨頭成立聯(lián)盟、制定標準，目前就是共同制定小芯片行業(yè)標準，打造小芯片生態(tài)系統(tǒng)。其實，UCIe初始版本來自英特爾，英特爾想推廣到全行業(yè)。

并且，英特爾表示小芯片技術的產品將是半導體行業(yè)的未來，也是英特爾 IDM2.0戰(zhàn)略的支柱。由此可見，英特爾也有著自己的私心，也是為了在小芯片上去引領標準。

重點是，這個聯(lián)盟起初就沒有邀請中企，后來才允許一些中企加入 UCIe 產業(yè)聯(lián)盟。

很明顯，這個主導權依然在人家手中。對此，我們當然不能再繼續(xù)跟隨，因為現(xiàn)在正是芯片發(fā)展轉折的時機。于是，中國小芯片標準正式出爐，近日已經審定并發(fā)布。

事實上，早在兩年前，中科院就牽頭研發(fā)Chiplet 小芯片。今年5月。中科院、工信部以及國內多個芯片廠商共同參與制定，我國《小芯片接口總線技術要求》正式立項。

我國小芯片標準由國內產業(yè)鏈上下游六十多家單位共同參與研究，更便于推廣發(fā)展。

以前，關于芯片的相關標準基本上都是歐美芯片巨頭參與制定，就像十大行業(yè)巨頭制定的 UCIe小芯片標準。如今，十大行業(yè)巨頭沒想到，我們也開始自己制定標準。

我們有了自己的小芯片標準，這個意義十分重大，更加方便國內芯片企業(yè)在先進封裝和小芯片技術上的發(fā)展，可以打造自己的芯片生產，在新方向上占據先發(fā)的優(yōu)勢！

對于中國開始從標準這個根本處發(fā)力，外媒表示，中國芯片開始從“根”突圍了！