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由智研咨詢專家團隊精心編制的《2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場深度監(jiān)測及發(fā)展策略分析報告》（以下簡稱《報告》）重磅發(fā)布，《報告》旨在從國家經濟及產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導體材料行業(yè)未來的市場走向，挖掘半導體材料行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預測半導體材料行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導體材料行業(yè)的高質量發(fā)展。
本《報告》從2022年全國半導體材料行業(yè)運行環(huán)境、整體運行態(tài)勢、運行現(xiàn)狀、細分市場、競爭格局等角度進行入手，系統(tǒng)、客觀的對我國半導體材料行業(yè)發(fā)展運行進行了深度剖析，展望2023年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢。《報告》是系統(tǒng)分析2022年度中國半導體材料行業(yè)發(fā)展狀況的著作，對于全面了解中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展狀況、開展與半導體材料行業(yè)發(fā)展相關的學術研究和實踐，具有重要的借鑒價值，可供從事半導體材料行業(yè)相關的政府部門、科研機構、產業(yè)企業(yè)等相關人員閱讀參考。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制造半導體器件和集成電路的電子材料。根據(jù)工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等等，主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)；封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等，主要用于封裝環(huán)節(jié)。半導體材料作為半導體產業(yè)的基石，是推動集成電力技術創(chuàng)新的引擎。隨著近年來半導體產業(yè)的快速發(fā)展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。
得益于中國半導體技術的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產業(yè)已初步形成設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，產業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國半導體材料的需求量逐漸上漲，2018-2022年，我國半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢，從18年的797.4億元增長至22年市場規(guī)模達到1133.2億元。
南大光電是一種微型電子器件或部件，是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業(yè)。目前，該公司主要布局先進前驅體材料產品、電子特氣類產品和光刻膠及配套材料三大板塊，其產品廣泛應用于集成電路、平板顯示、LED、第三代半導體、光伏和半導體激光器的生產制造。一季度公司整體業(yè)績較去年同期有所下跌，但與2022年四季度相比均有所上升，分別環(huán)比增長23.64%、406.50%。這主要是得益于公司及時調整策略，在一季度扭轉去年四季度下降的趨勢。飛凱材料成立于2002年，致力于為高科技制造提供優(yōu)質材料。其主營業(yè)務包括屏幕顯示材料、半導體材料、紫外固化材料等等。2023年第一季度，公司總營業(yè)收入較上年同期有所下降，主要受我國傳統(tǒng)春節(jié)假期影響，一季度電子化學材料的整體產銷量較低，預計二季度有望逐步恢復。未來在國家政策的推動、集成電路領域國產替代加速、行業(yè)技術升級等多重利好加持下，半導體材料國產化進程將進一步加速，國內半導體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域不斷發(fā)展，對半導體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應用領域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導體材料有望實現(xiàn)加速發(fā)展。
《2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場深度監(jiān)測及發(fā)展策略分析報告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是半導體材料領域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業(yè)、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務。數(shù)據(jù)說明：1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關地區(qū)數(shù)據(jù)；預測區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內容涉及半導體材料市場規(guī)模、產銷量、銷售收入等。2：除一手調研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數(shù)據(jù)源亦共同構成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。報告目錄框架：第一章 2022年中國半導體材料產業(yè)運行環(huán)境分析第一節(jié) 2022年中國宏觀經濟環(huán)境分析一、中國GDP分析二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入三、恩格爾系數(shù)四、中國城鎮(zhèn)化率五、存貸款利率變化六、財政收支狀況第二節(jié) 中國半導體材料產業(yè)政策環(huán)境分析一、《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用第三節(jié) 2022年中國半導體材料產業(yè)社會環(huán)境分析第二章 2022年半導體材料發(fā)展基本概述第一節(jié) 主要半導體材料概況一、半導體材料簡述二、半導體材料的種類三、半導體材料的制備第二節(jié) 其他半導體材料的概況一、非晶半導體材料概況二、GaN材料的特性與應用三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展第三章 全球半導體材料行業(yè)運營態(tài)勢第一節(jié) 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展概況一、全球半導體材料行業(yè)運營態(tài)勢二、全球半導體材料行業(yè)競爭格局三、全球半導體材料行業(yè)規(guī)模預測第二節(jié) 全球主要區(qū)域半導體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及趨勢預測一、北美半導體材料行業(yè)市場概況及趨勢二、亞太半導體材料行業(yè)市場概況及趨勢三、歐盟半導體材料行業(yè)市場概況及趨勢第四章 2022年中國半導體材料行業(yè)運行動態(tài)分析第一節(jié) 2022年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述一、全球代工將形成兩強的新格局二、應加強與中國本地制造商合作三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響第二節(jié) 2022年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài)一、元器件企業(yè)增勢強勁二、應用材料企業(yè)進軍封裝第三節(jié) 2022年中國半導體材料發(fā)展存在問題分析第五章 2022年中國半導體材料行業(yè)技術分析第一節(jié) 2022年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析一、硅太陽能技術占主導二、產業(yè)呼喚政策擴大內需第二節(jié) 2022年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析一、功率半導體技術動態(tài)二、閃光驅動器技術動態(tài)三、封裝技術動態(tài)四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài)第三節(jié) 2018-2022年半導體材料行業(yè)技術前景分析第六章 2022年中國半導體材料氮化鎵產業(yè)運行分析第一節(jié) 2022年中國第三代半導體材料相關介紹一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢三、寬禁帶半導體材料第二節(jié) 2022年中國氮化鎵的發(fā)展概況一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展狀況二、氮化鎵照亮半導體照明產業(yè)三、GaN藍光產業(yè)的重要影響第三節(jié) 2022年中國氮化鎵的研發(fā)和應用狀況一、中科院研制成功氮化鎵基激光器二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產業(yè)化三、非極性氮化鎵材料的研究有進展四、氮化鎵的應用范圍第七章 2022年中國其他半導體材料運行局勢分析第一節(jié) 砷化鎵一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況二、砷化鎵的特性三、砷化鎵研究狀況四、寬禁帶氮化鎵材料第二節(jié) 碳化硅一、半導體硅材料介紹二、多晶硅三、單晶硅和外延片四、高溫碳化硅第八章 中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)經濟指標分析第一節(jié) 2018-2022年中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)整體概況一、企業(yè)數(shù)量變動趨勢二、行業(yè)資產變動趨勢三、行業(yè)負債變動趨勢四、行業(yè)銷售收入變動趨勢五、行業(yè)利潤總額變動趨勢第二節(jié) 2018-2022年中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)供給情況分析一、行業(yè)總產值分析二、行業(yè)產成品分析第三節(jié) 2018-2022年中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)銷售情況分析一、行業(yè)銷售產值分析二、行業(yè)產銷率情況第四節(jié) 2018-2022年中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)經營效益分析一、行業(yè)盈利能力分析二、行業(yè)運營能力分析三、行業(yè)償債能力分析四、行業(yè)發(fā)展能力分析第九章 2022年中國半導體市場運行態(tài)勢分析第一節(jié) LED產業(yè)發(fā)展一、國外LED產業(yè)發(fā)展情況分析二、國內LED產業(yè)發(fā)展情況分析三、LED產業(yè)所面臨的問題分析四、2023-2029年LDE產業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析第二節(jié) 集成電路一、中國集成電路銷售情況分析二、集成電路及微電子組件產品進出口數(shù)據(jù)分析三、集成電路產量統(tǒng)計分析第三節(jié) 電子元器件一、電子元器件的發(fā)展特點分析二、電子元件產量分析三、電子元器件的趨勢分析第四節(jié) 半導體分立器件一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析二、半導體分立器件產量分析三、半導體分立器件發(fā)展趨勢分析第十章 2022年中國半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析第一節(jié) 2022年歐洲半導體材料行業(yè)競爭分析第二節(jié) 2022年我國半導體材料市場競爭分析一、半導體照明應用市場突破分析二、單芯片市場競爭分析三、太陽能光伏市場競爭分析第三節(jié) 2022年我國半導體材料企業(yè)競爭分析一、國內硅材料企業(yè)競爭分析二、政企聯(lián)動競爭分析第十一章 中國半導體材料主要生產商競爭性財務數(shù)據(jù)分析第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經濟指標分析三、企業(yè)成長性分析四、企業(yè)經營能力分析第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經濟指標分析三、企業(yè)成長性分析四、企業(yè)經營能力分析第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經濟指標分析三、企業(yè)成長性分析四、企業(yè)經營能力分析第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經濟指標分析三、企業(yè)成長性分析四、企業(yè)經營能力分析第五節(jié) 峨眉半導體材料廠一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第八節(jié) 北京中科鎵英半導體有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第十二章 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析第一節(jié) 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場趨勢一、2023-2029年國產設備市場分析二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析三、半導體材料產業(yè)整合第二節(jié) 2023-2029年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析一、全球光通信市場發(fā)展預測分析二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析第三節(jié) 2023-2029年中國半導體市場銷售額預測分析第四節(jié) 2023-2029年中國半導體產業(yè)預測分析一、半導體電子設備產業(yè)發(fā)展預測分析二、GPS芯片產量預測分析三、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預測第十三章 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析第一節(jié) 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析第二節(jié) 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資機會分析一、半導體材料投資潛力分析二、半導體材料投資吸引力分析第三節(jié) 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析一、市場競爭風險分析二、政策風險分析三、技術風險分析第四節(jié) 建議智研咨詢作為中國產業(yè)咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。
本《報告》從2022年全國半導體材料行業(yè)運行環(huán)境、整體運行態(tài)勢、運行現(xiàn)狀、細分市場、競爭格局等角度進行入手，系統(tǒng)、客觀的對我國半導體材料行業(yè)發(fā)展運行進行了深度剖析，展望2023年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢。《報告》是系統(tǒng)分析2022年度中國半導體材料行業(yè)發(fā)展狀況的著作，對于全面了解中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展狀況、開展與半導體材料行業(yè)發(fā)展相關的學術研究和實踐，具有重要的借鑒價值，可供從事半導體材料行業(yè)相關的政府部門、科研機構、產業(yè)企業(yè)等相關人員閱讀參考。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制造半導體器件和集成電路的電子材料。根據(jù)工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等等，主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)；封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等，主要用于封裝環(huán)節(jié)。半導體材料作為半導體產業(yè)的基石，是推動集成電力技術創(chuàng)新的引擎。隨著近年來半導體產業(yè)的快速發(fā)展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。得益于中國半導體技術的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產業(yè)已初步形成設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，產業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國半導體材料的需求量逐漸上漲，2018-2022年，我國半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢，從18年的797.4億元增長至22年市場規(guī)模達到1133.2億元。南大光電是一種微型電子器件或部件，是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業(yè)。目前，該公司主要布局先進前驅體材料產品、電子特氣類產品和光刻膠及配套材料三大板塊，其產品廣泛應用于集成電路、平板顯示、LED、第三代半導體、光伏和半導體激光器的生產制造。一季度公司整體業(yè)績較去年同期有所下跌，但與2022年四季度相比均有所上升，分別環(huán)比增長23.64%、406.50%。這主要是得益于公司及時調整策略，在一季度扭轉去年四季度下降的趨勢。飛凱材料成立于2002年，致力于為高科技制造提供優(yōu)質材料。其主營業(yè)務包括屏幕顯示材料、半導體材料、紫外固化材料等等。2023年第一季度，公司總營業(yè)收入較上年同期有所下降，主要受我國傳統(tǒng)春節(jié)假期影響，一季度電子化學材料的整體產銷量較低，預計二季度有望逐步恢復。未來在國家政策的推動、集成電路領域國產替代加速、行業(yè)技術升級等多重利好加持下，半導體材料國產化進程將進一步加速，國內半導體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域不斷發(fā)展，對半導體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應用領域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導體材料有望實現(xiàn)加速發(fā)展。《2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場深度監(jiān)測及發(fā)展策略分析報告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是半導體材料領域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業(yè)、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務。數(shù)據(jù)說明：1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關地區(qū)數(shù)據(jù)；預測區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內容涉及半導體材料市場規(guī)模、產銷量、銷售收入等。2：除一手調研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數(shù)據(jù)源亦共同構成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。報告目錄框架：第一章 2022年中國半導體材料產業(yè)運行環(huán)境分析第一節(jié) 2022年中國宏觀經濟環(huán)境分析一、中國GDP分析二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入三、恩格爾系數(shù)四、中國城鎮(zhèn)化率五、存貸款利率變化六、財政收支狀況第二節(jié) 中國半導體材料產業(yè)政策環(huán)境分析一、《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用第三節(jié) 2022年中國半導體材料產業(yè)社會環(huán)境分析第二章 2022年半導體材料發(fā)展基本概述第一節(jié) 主要半導體材料概況一、半導體材料簡述二、半導體材料的種類三、半導體材料的制備第二節(jié) 其他半導體材料的概況一、非晶半導體材料概況二、GaN材料的特性與應用三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展第三章 全球半導體材料行業(yè)運營態(tài)勢第一節(jié) 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展概況一、全球半導體材料行業(yè)運營態(tài)勢二、全球半導體材料行業(yè)競爭格局三、全球半導體材料行業(yè)規(guī)模預測第二節(jié) 全球主要區(qū)域半導體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及趨勢預測一、北美半導體材料行業(yè)市場概況及趨勢二、亞太半導體材料行業(yè)市場概況及趨勢三、歐盟半導體材料行業(yè)市場概況及趨勢第四章 2022年中國半導體材料行業(yè)運行動態(tài)分析第一節(jié) 2022年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述一、全球代工將形成兩強的新格局二、應加強與中國本地制造商合作三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響第二節(jié) 2022年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài)一、元器件企業(yè)增勢強勁二、應用材料企業(yè)進軍封裝第三節(jié) 2022年中國半導體材料發(fā)展存在問題分析第五章 2022年中國半導體材料行業(yè)技術分析第一節(jié) 2022年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析一、硅太陽能技術占主導二、產業(yè)呼喚政策擴大內需第二節(jié) 2022年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析一、功率半導體技術動態(tài)二、閃光驅動器技術動態(tài)三、封裝技術動態(tài)四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài)第三節(jié) 2018-2022年半導體材料行業(yè)技術前景分析第六章 2022年中國半導體材料氮化鎵產業(yè)運行分析第一節(jié) 2022年中國第三代半導體材料相關介紹一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢三、寬禁帶半導體材料第二節(jié) 2022年中國氮化鎵的發(fā)展概況一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展狀況二、氮化鎵照亮半導體照明產業(yè)三、GaN藍光產業(yè)的重要影響第三節(jié) 2022年中國氮化鎵的研發(fā)和應用狀況一、中科院研制成功氮化鎵基激光器二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產業(yè)化三、非極性氮化鎵材料的研究有進展四、氮化鎵的應用范圍第七章 2022年中國其他半導體材料運行局勢分析第一節(jié) 砷化鎵一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況二、砷化鎵的特性三、砷化鎵研究狀況四、寬禁帶氮化鎵材料第二節(jié) 碳化硅一、半導體硅材料介紹二、多晶硅三、單晶硅和外延片四、高溫碳化硅第八章 中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)經濟指標分析第一節(jié) 2018-2022年中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)整體概況一、企業(yè)數(shù)量變動趨勢二、行業(yè)資產變動趨勢三、行業(yè)負債變動趨勢四、行業(yè)銷售收入變動趨勢五、行業(yè)利潤總額變動趨勢第二節(jié) 2018-2022年中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)供給情況分析一、行業(yè)總產值分析二、行業(yè)產成品分析第三節(jié) 2018-2022年中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)銷售情況分析一、行業(yè)銷售產值分析二、行業(yè)產銷率情況第四節(jié) 2018-2022年中國半導體分立器件制造所屬行業(yè)經營效益分析一、行業(yè)盈利能力分析二、行業(yè)運營能力分析三、行業(yè)償債能力分析四、行業(yè)發(fā)展能力分析第九章 2022年中國半導體市場運行態(tài)勢分析第一節(jié) LED產業(yè)發(fā)展一、國外LED產業(yè)發(fā)展情況分析二、國內LED產業(yè)發(fā)展情況分析三、LED產業(yè)所面臨的問題分析四、2023-2029年LDE產業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析第二節(jié) 集成電路一、中國集成電路銷售情況分析二、集成電路及微電子組件產品進出口數(shù)據(jù)分析三、集成電路產量統(tǒng)計分析第三節(jié) 電子元器件一、電子元器件的發(fā)展特點分析二、電子元件產量分析三、電子元器件的趨勢分析第四節(jié) 半導體分立器件一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析二、半導體分立器件產量分析三、半導體分立器件發(fā)展趨勢分析第十章 2022年中國半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析第一節(jié) 2022年歐洲半導體材料行業(yè)競爭分析第二節(jié) 2022年我國半導體材料市場競爭分析一、半導體照明應用市場突破分析二、單芯片市場競爭分析三、太陽能光伏市場競爭分析第三節(jié) 2022年我國半導體材料企業(yè)競爭分析一、國內硅材料企業(yè)競爭分析二、政企聯(lián)動競爭分析第十一章 中國半導體材料主要生產商競爭性財務數(shù)據(jù)分析第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經濟指標分析三、企業(yè)成長性分析四、企業(yè)經營能力分析第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經濟指標分析三、企業(yè)成長性分析四、企業(yè)經營能力分析第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經濟指標分析三、企業(yè)成長性分析四、企業(yè)經營能力分析第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經濟指標分析三、企業(yè)成長性分析四、企業(yè)經營能力分析第五節(jié) 峨眉半導體材料廠一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第八節(jié) 北京中科鎵英半導體有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司一、企業(yè)基本概況二、企業(yè)收入及盈利指標表三、企業(yè)資產及負債情況分析四、企業(yè)成本費用情況第十二章 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析第一節(jié) 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場趨勢一、2023-2029年國產設備市場分析二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析三、半導體材料產業(yè)整合第二節(jié) 2023-2029年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析一、全球光通信市場發(fā)展預測分析二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析第三節(jié) 2023-2029年中國半導體市場銷售額預測分析第四節(jié) 2023-2029年中國半導體產業(yè)預測分析一、半導體電子設備產業(yè)發(fā)展預測分析二、GPS芯片產量預測分析三、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預測第十三章 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析第一節(jié) 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析第二節(jié) 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資機會分析一、半導體材料投資潛力分析二、半導體材料投資吸引力分析第三節(jié) 2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析一、市場競爭風險分析二、政策風險分析三、技術風險分析第四節(jié) 建議智研咨詢作為中國產業(yè)咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。
