在AI、電車等需求的驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)周期再次受到關(guān)注。

自有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)至今，世界半導(dǎo)體行業(yè)大約每10年就會出現(xiàn)一次顛覆性的技術(shù)迭代，3-4年有一次小的周期。每次技術(shù)革新都會帶來需求的爆發(fā)，勝利者享受鮮花美酒，失意者則黯然退場。

本輪半導(dǎo)體周期從2021年中開始下行，見證了需求趨弱、庫存累計(jì)、原廠虧損。根據(jù)多家機(jī)構(gòu)的分析，經(jīng)歷兩年調(diào)整之后，行業(yè)最寒冷的冬天已經(jīng)過去，年內(nèi)有望見證復(fù)蘇。

半導(dǎo)體開始走出低谷

作為近一個世紀(jì)最前沿的技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)在全球的發(fā)展勢頭無疑是迅猛的。層出不窮的創(chuàng)新推動著行業(yè)向更精尖的領(lǐng)域演進(jìn)，全球無數(shù)智慧的大腦都在這個行業(yè)的發(fā)展歷程中留下印記。

然而，作為兼具成長與周期屬性的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)會隨著產(chǎn)品的技術(shù)迭代、宏觀經(jīng)濟(jì)的波動以及應(yīng)用場景的變化呈現(xiàn)大的周期性，企業(yè)的表現(xiàn)也往往冰火兩重天。

曾經(jīng)，個人電腦在全球的快速普及成就了英特爾十年間股價增長50倍的奇跡，但互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破滅，使其跌去了市值的80%；曾經(jīng)，智能手機(jī)的輝煌讓高通成為資本市場的的寵兒，但近年來手機(jī)增長的停滯，讓高通股價近乎腰斬……類似的例子比比皆是。

山西證券近期發(fā)布的研報認(rèn)為，半導(dǎo)體周期與全球經(jīng)濟(jì)周期具有較高的相關(guān)性，行業(yè)周期波動背后本質(zhì)是供需關(guān)系變化。經(jīng)濟(jì)周期輪動中，半導(dǎo)體行業(yè)供需變化可以劃分為四個階段：

階段一，經(jīng)濟(jì)周期上行帶動終端設(shè)備和整機(jī)需求回暖，需求增速高于出貨量增速時，半導(dǎo)體產(chǎn)品價格上漲，行業(yè)銷售額迎來量價齊增；

階段二，為滿足持續(xù)上升的市場需求，晶圓廠和IDM公司加大資本開支并規(guī)劃產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，同時經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇進(jìn)入過熱階段，需求增速逐步放緩，但銷售額絕對值仍在上行；

階段三，經(jīng)濟(jì)下行抑制下游需求，而擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能集中釋放使得供給保持慣性增長，供大于求引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)品價格回落，銷售額量價承壓；

階段四，經(jīng)濟(jì)持續(xù)衰退，市場需求疲軟，晶圓廠和IDM公司降低稼動率并縮減資本開支，行業(yè)供給回落，逐步見底。

具體分析這一次的芯片下行周期，是由于全球智能手機(jī)的增長停滯、個人電腦在疫情居家期間集中迭代，2021年四季度后，半導(dǎo)體市場的消耗速度開始慢于生產(chǎn)速度，消費(fèi)電子上游的芯片庫存逐漸積累，產(chǎn)品價格開始相應(yīng)下行。

2022年，高庫存的危機(jī)逐漸向其他類別的芯片擴(kuò)散，引發(fā)各環(huán)節(jié)對自身庫存水平的進(jìn)一步去化。2023年上半年，整體庫存水平處于低位，但需求復(fù)蘇依然緩慢，導(dǎo)致行業(yè)持續(xù)低迷。不過，半導(dǎo)體面對的下游行業(yè)范圍較廣，細(xì)分領(lǐng)域所處周期各異。

西南證券研報顯示，數(shù)字芯片領(lǐng)域，在AI算力需求的推動下，業(yè)務(wù)已開始回暖。一季度消電依然處于去庫存的深化階段，周期還需觀察。模擬芯片相關(guān)企業(yè)庫存水位較高。存儲在經(jīng)歷2022年景氣度下行和去庫存影響后，業(yè)績已回落到低點(diǎn)，已于今年5月開始逐步企穩(wěn)。制造環(huán)節(jié)在經(jīng)歷2022年較高景氣度后，受需求疲軟影響，產(chǎn)能利用率開始下降，2023年資本開支有所放緩。設(shè)備環(huán)節(jié)與下游晶圓廠資本開支規(guī)模及增速密切相關(guān)，預(yù)計(jì)跟隨國際大晶圓廠Capex的放緩而增速收窄。

關(guān)注第三代半導(dǎo)體

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游部分，沒有半導(dǎo)體材料就沒有下游的所有產(chǎn)業(yè)。

今年以來，盡管半導(dǎo)體行業(yè)處于逆周期，但800V汽車電驅(qū)系統(tǒng)、高壓快充樁、消費(fèi)電子適配器、數(shù)據(jù)中心及通訊基站電源等細(xì)分市場的快速發(fā)展，持續(xù)推升著第三代功率半導(dǎo)體的市場需求。

所謂第三代半導(dǎo)體，指的是以碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，與前兩代半導(dǎo)體材料相比，具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，因此在新能源車、光伏、風(fēng)電、5G基站、高鐵等領(lǐng)域有著很大應(yīng)用潛力。

以碳化硅功為例，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)期，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度，國內(nèi)布局SiC的上市公司可以分為四類：專注襯底材料，如天岳先進(jìn)、東尼電子；器件端IDM布局，如華潤微、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技等；從材料到器件一體化布局，如三安光電；芯片設(shè)計(jì)廠商，如新潔能。

當(dāng)前，制約碳化硅器件大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的主要因素在于高成本，碳化硅襯底制造難度大、良率低為主要原因。目前，全球碳化硅市場呈美國、歐洲、日本三足鼎立的格局，國內(nèi)龍頭企業(yè)僅天科合達(dá)和天岳先進(jìn)占據(jù)了全球碳化硅襯底市場份額。

盡管半導(dǎo)體板塊走勢不盡如人意，但在國產(chǎn)替代的背景下，第三代半導(dǎo)體企業(yè)依舊掀起了一波融資上市熱潮。

近期，安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（簡稱“長飛先進(jìn)”）宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資，刷新2023年以來半導(dǎo)體私募股權(quán)融資市場單筆最大融資記錄。長飛先進(jìn)專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，自成立以來，已完成多輪融資。本次投資方包括光谷金控、富浙、中平資本、中建材新材料產(chǎn)業(yè)基金等，老股東長飛光纖、天興資本等也持續(xù)追加。

與此同時，也有一些公司正謀求上市。例如天科合達(dá)早在2020年就提交招股書，在問詢后，又申請撤回了申請文件，隨后IPO終止。2021年天科合達(dá)又與中金公司簽署輔導(dǎo)協(xié)議，目前已完成輔導(dǎo)工作，IPO之路更進(jìn)一步。

7月25日（下周二），華虹半導(dǎo)體將在上交所科創(chuàng)板開啟申購。華虹半導(dǎo)體被稱為國內(nèi)第三代先進(jìn)半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)，涵蓋從設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造到測試、封裝、銷售及技術(shù)服務(wù)幾乎全部流程。值得一提的是，這是年內(nèi)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）二度支持華虹半導(dǎo)體，也是大基金二期投資的最新案例。

此次IPO，華虹擬募集180億元，用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目等。如一切順利，這將成為科創(chuàng)板募資金額第三大的IPO，也是年內(nèi)科創(chuàng)板最大IPO。

不過，現(xiàn)階段半導(dǎo)體板塊整體走勢不佳，想要通過上市獲得理想的估值，并籌集大筆資金也并非易事。