內容概況：我國引線框架市場規(guī)模從2016年的81億元左右增長至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場規(guī)模增長至114.8億元，細分規(guī)模來看，國產企業(yè)銷售規(guī)?？焖僭鲩L，2022年已達65.53億元，隨著國內整體半導體國產化替代需求持續(xù)推動，我國引線框架市場規(guī)模將持續(xù)向好。

關鍵詞：引線框架產量和需求量 引線框架市場規(guī)模 引線框架競爭格局

一、半導體用引線框架產業(yè)概述

引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結構載體。引線框架是借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關鍵結構件，引線框架是電子信息產業(yè)中重要的IC封裝材料，在電路中發(fā)揮著重要作用：包括連接外部電路和傳遞電信號作用；向外界散熱，發(fā)揮導熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結構通過IC組裝而成，保護內部元器件。根據生產工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種，蝕刻型工藝，主要用于100腳位以上的引線框架，環(huán)保壓力和設備成本等較大，國內目前主要以沖壓工藝為主。

二、半導體用引線框架政策背景

引線框架政策背景而言，中國半導體材料的快速發(fā)展離不開相關產業(yè)政策的支持。專項政策及大基金加持助力產業(yè)上下游融合，大陸自主晶圓廠對國產材料的認證意愿增強。同時，大基金二期相較一期，更向半導體制造設備領域和半導體材料領域傾斜，以帶動整個半導體產業(yè)鏈的全面發(fā)展。綜上，中國將緊緊把握本輪半導體產業(yè)轉移機遇。作為半導體材料的重要組成，我國引線框架受益于此，同時面對日益惡劣的國際環(huán)境，半導體整體的國產化替代勢在必行，國內引線框架將快速增長。

三、半導體用引線框架產業(yè)鏈

引線框架的上游行業(yè)主要是銅合金帶加工、化學材料、白銀等由于銅基材料具有導電、導熱性能好，價格低以及和環(huán)氧模塑料密著性能好等優(yōu)勢，當前已成為主要的引線框架材料，中游主要為引線框架企業(yè)，國內企業(yè)發(fā)展較晚，技術以沖壓型產品為主，技術競爭力較弱，以價格競爭為主，下游主要為消費電子和通訊領域，但國內市場已進入存量換新和穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢，未來需求增量在其他發(fā)展中國家和汽車電子、人工智能、數據中心等新興領域。

四、半導體用引線框架

受全球半導體產業(yè)發(fā)展態(tài)勢的影響，近年來全球引線框架市場規(guī)模波動較為明顯，202年全球引線框架市場規(guī)模33.5億美元，2021年增至38.3億美元。2022年全球消費電子和通訊設備等需求不及預期，引線框架市場規(guī)模小幅度增長至40.5億美元左右。未來隨著汽車領域電動化、人工智能、數據中心等領域持續(xù)發(fā)展擴展，整體半導體需求將持續(xù)增長從而帶動半導體引線框架市場規(guī)模持續(xù)向好。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2023-2029年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》

國內整體引線框架市場規(guī)模情況而言，雖然目前國產引線框架水平叫國際先進水平仍存在部分差距，但在國產化替代需求背景下，國內整體半導體材料增速明顯高于全球領域，半導體引線框架市場規(guī)模也略高于全球增速，數據顯示我國引線框架市場規(guī)模從2016年的81億元左右增長至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場規(guī)模增長至114.8億元，細分規(guī)模來看，國產企業(yè)銷售規(guī)?？焖僭鲩L，2022年已達65.53億元，隨著國內整體半導體國產化替代需求持續(xù)推動，我國引線框架市場規(guī)模將持續(xù)向好。

國內引線框架供需現狀而言，國內引線框架蝕刻方法技術布局企業(yè)持續(xù)增長，國產產品競爭力持續(xù)提升帶動引線框架銷售量持續(xù)走高，數據顯示，2021年我國引線框架需求量為12139.15億只，2022年我國引線框架需求量為12983億只，供給情況，國內入局企業(yè)持續(xù)增長，加之主要企業(yè)持續(xù)擴產帶動引線框架生產能力提升，2022年我國引線框架產量增長至11352億只。

五、半導體用引線框架競爭格局

全球前八大引線框架企業(yè)掌握了近60%左右的市場份額，其中日本三井、長華科技（中國臺灣）和日本新光為引線框架領域傳統(tǒng)強者，為全球前三大引線框架廠商，分別占據12%、11%和9%的市場份額。目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進口，在中美半導體貿易摩擦和國家對集成電路行業(yè)大力扶持的政策下，高端封裝材料國產替代勢在必行。境內的蝕刻引線框架起步較晚，目前只有康強電子、新恒匯、天水華洋等少數企業(yè)涉足，但是產能較小，市場基本被境外廠商壟斷，未來國產替代空間廣闊。

康強電子主要從事半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的生產、銷售，是國內引線框架的關鍵生產龍頭之一，有沖制法和蝕刻法二種工藝生產，產品包括集成電路框架系列、LED 表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列四大類一百多個品種產品。就其經營現狀而言，2022年整體宏觀關鍵變化，下游消費電子、通信需求放緩，康強電子引線框架整體業(yè)務收到較大影響，數據顯示，2022年康強電子框架產銷量分別為1154.3億只和1142.9億只，引線框架營收規(guī)模為9.02，較2021年的13.16億元下降明顯，產品單價從2021年的79.23元/萬只略微下降至2022年的78.92元/萬只。

智研咨詢發(fā)布的《2023-2029年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》依據國家統(tǒng)計局、政府機構、行業(yè)協會發(fā)布的權威數據，結合深度調研數據、專家反饋數據、內部運營數據等全域數據的收集與分析，提升客戶的商業(yè)決策效率。本報告對中國半?導體封裝用引線框架行業(yè)現狀與市場做了深入的調查研究，并根據行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為投資者尋找新的市場投資機會，進入半?導體封裝用引線框架行業(yè)投資布局提供了至關重要的決策參考依據。

智研咨詢是中國產業(yè)咨詢領域的信息與情報綜合提供商。公司以“用信息驅動產業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。為企業(yè)提供專業(yè)的產業(yè)咨詢服務，主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據，內容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。