#頭條創(chuàng)作挑戰(zhàn)賽#

據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Yole 的數(shù)據(jù)，全球半導體收入在2022年達到峰值，達到5,730億美元，預(yù)計2023年將回落7%至5,340億美元。半導體在各個行業(yè)技術(shù)進步方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，包括移動和消費、基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、工業(yè)等。

在新的《2023年半導體器行業(yè)概述》報告中，聲稱在過去幾十年中經(jīng)歷了6.4%的持續(xù)復(fù)合年增長率增長。移動和消費電子產(chǎn)品需求的增加、社交媒體等互聯(lián)網(wǎng)興起以及傳統(tǒng)行業(yè)的快速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動了該行業(yè)。

集成電路越來越小，越來越強大，能夠處理復(fù)雜的任務(wù)，為人工智能、機器學習和邊緣計算等新技術(shù)進步鋪平了道路。

這種演變給領(lǐng)先公司帶來了許多機遇和挑戰(zhàn)，要求他們大量投資于新鑄造廠的研發(fā)和資本支出，以保持這種快節(jié)奏格局中的重要性。

研究機構(gòu)Yole 首席分析師 Pierre Cambou表示：“半導體設(shè)備行業(yè)嚴重依賴全球生態(tài)系統(tǒng)，使供應(yīng)鏈彈性和風險緩解對持續(xù)成功至關(guān)重要。最近的混亂和地緣政治緊張局勢凸顯了半導體供應(yīng)鏈的脆弱性?！?/p>半導體行業(yè)在地理上集中在幾個地區(qū)，主要是美國、臺灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。

總部位于美國的半導體設(shè)備公司的主導地位是歷史性的；在過去的五年里，它們保持了53%的市場份額。Pierre Cambou解釋說：“如果我們結(jié)合所有類型的半導體公司商業(yè)模式，即增加開放式鑄造廠、OSAT、設(shè)備和材料公司，美國公司的市場份額將下降到41%。”“然后，如果只考慮附加值，美國份額將達到32%，在過去五年中，這個數(shù)字以每年1個百分點的速度下降。”

半導體技術(shù)趨勢不再是單線程。競爭的中心是制造過程中的More-than-Moore節(jié)點競賽，目前為7納米、5納米和3納米，以及三星、臺積電還在研發(fā)的2納米、1.4納米節(jié)點工藝。

因此，半導體行業(yè)正在通過More-than-Moore方法積極探索創(chuàng)新解決方案。激進的創(chuàng)新就在那里。因此，高級封裝、光子學集成、量子計算和神經(jīng)形態(tài)計算將在行業(yè)擴張中發(fā)揮作用，服務(wù)于日益多樣化的半導體設(shè)備類型。