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來源:環(huán)球時(shí)報(bào)【環(huán)球時(shí)報(bào)駐韓國特約記者 張靜 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 倪浩】“三星計(jì)劃在2納米芯片領(lǐng)域與臺積電競爭，應(yīng)用到智能手機(jī)上。”印度《金融快報(bào)》6月29日報(bào)道稱，以智能手機(jī)聞名的韓國科技公司三星公布了其追趕半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電、擴(kuò)大芯片制造版圖的計(jì)劃。近段時(shí)間，為掌握定價(jià)話語權(quán)、爭奪更大市場，美國英特爾、日本Rapidus等多家企業(yè)競相參與2納米（處理器的蝕刻尺寸）半導(dǎo)體研發(fā)之戰(zhàn)，向“行業(yè)大哥”臺積電發(fā)起沖擊。行業(yè)專家告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，短期超越臺積電有難度，但新技術(shù)的突破性研發(fā)既帶來了挑戰(zhàn)，也意味著機(jī)遇。2納米半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響“追上臺積電，三星電子計(jì)劃2025年開始量產(chǎn)2納米芯片”，《韓國經(jīng)濟(jì)》報(bào)道稱，6月28日在美國加利福尼亞州硅谷舉辦的“2023三星晶圓代工論壇”上，三星電子公布了2納米半導(dǎo)體量產(chǎn)和應(yīng)用時(shí)間表，預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)，之后在2026年將2納米半導(dǎo)體應(yīng)用于高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品上，并于2027年擴(kuò)展到汽車領(lǐng)域。三星電子負(fù)責(zé)人稱，未來有信心在5年內(nèi)趕超臺積電。
韓國水原，三星電子公司韓國總部的標(biāo)志。（視覺中國）臺媒認(rèn)為三星企圖彎道超車臺積電的意味濃厚。報(bào)道稱，臺積電向來不評論對手，但面對三星近年來的追趕，臺積電總裁魏哲家此前公開表示，臺積電旗下2納米技術(shù)進(jìn)度比預(yù)期好，能實(shí)現(xiàn)2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)的目標(biāo)。據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電正全力沖刺芯片的最先進(jìn)制程技術(shù)，預(yù)計(jì)蘋果、英偉達(dá)等大廠將會是臺積電2納米芯片量產(chǎn)后的首批客戶，擴(kuò)大與三星、英特爾等競爭對手的差距。消息人士透露，臺積電預(yù)計(jì)將召集千人以上的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在臺灣竹科寶山晶圓20廠率先量產(chǎn)2納米芯片。在2納米芯片競爭中，英特爾也不甘示弱，近日宣布了其最新的芯片制造技術(shù)——18A工藝。該工藝將于2024年下半年量產(chǎn)，英特爾還打算在2025年推出至少5款處理器。媒體報(bào)道稱，18A工藝是英特爾的一項(xiàng)重大突破，它相當(dāng)于競爭對手的1.8納米工藝。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，英特爾CEO帕特·基辛格提出“到2025年重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位”的目標(biāo)，迅速涉足尖端半導(dǎo)體制造。打算在芯片制造上實(shí)現(xiàn)復(fù)興的日本也在2納米技術(shù)上下注。豐田、索尼等8家日本企業(yè)支持的芯片企業(yè)Rapidus正在興建的首座晶圓廠就將目標(biāo)瞄向了2納米技術(shù)。美國彭博社報(bào)道稱，Rapidus會長東哲郎表示，有信心追上兩大晶圓制造商臺積電與三星電子。此外，Rapidus還派遣技術(shù)人員前往美國IBM學(xué)習(xí)2納米相關(guān)技術(shù)。為何都志在必得韓國《東亞日報(bào)》報(bào)道稱，2納米時(shí)代即將到來，國家和企業(yè)間之所以展開這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭，是因?yàn)閷τ谛酒髽I(yè)而言，5納米以下的尖端工藝是未來實(shí)現(xiàn)高增長的核心市場。三星電子在此次晶圓代工論壇上表示，與3納米工藝相比，2納米芯片性能提高了12%，功率提高了25%，面積減少了5%。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，目前成功量產(chǎn)3納米的只有臺積電和三星，而2納米則被稱為人類能掌握的最難技術(shù)之一。報(bào)道分析稱，2納米半導(dǎo)體的處理性能被認(rèn)為比3納米提高了10%，耗電量降低20%—30%。這將給人類生活帶來很大便利，比如智能手機(jī)的電池續(xù)航時(shí)間將變長。《東亞日報(bào)》6月29日援引市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測，以2026年為基準(zhǔn)，整個(gè)晶圓代工市場將達(dá)1879億美元，而5納米以下市場將達(dá)645億美元。除了市場的利益誘惑外，不進(jìn)則退的危機(jī)感也是芯片企業(yè)不遺余力進(jìn)軍2納米的重要原因。據(jù)法國調(diào)查公司Yole的數(shù)據(jù)顯示，2002—2003年，當(dāng)時(shí)涉足130納米的企業(yè)共26家，其中有10家日本企業(yè)。而到2010—2012年，全球涉足28納米—32納米的企業(yè)數(shù)降至10家，日本企業(yè)已掉隊(duì)。2020—2022年，涉足5至7納米的企業(yè)只有臺積電、三星電子和英特爾3家。最后成功量產(chǎn)3納米芯片的只有臺積電和三星。國內(nèi)全球半導(dǎo)體及電子行業(yè)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)芯謀研究總監(jiān)李國強(qiáng)6月29日告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，2納米技術(shù)代表著更先進(jìn)的芯片制程，在追求先進(jìn)技術(shù)的PC服務(wù)器、GPU（圖形處理器）和手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）中有著廣泛應(yīng)用，因此發(fā)展前景比較廣闊。李國強(qiáng)認(rèn)為，率先量產(chǎn)2納米也意味著掌握了先進(jìn)芯片市場的定價(jià)權(quán)，給企業(yè)提供了豐厚的利潤空間和競爭優(yōu)勢。在市場相對有限的情況下，掌握先進(jìn)技術(shù)往往意味著更大的生存與發(fā)展空間。臺積電地位能否被撼動(dòng)據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電已經(jīng)與廠商展開2納米半導(dǎo)體合作洽談，報(bào)價(jià)已逼近2.5萬美元，比3納米制程2萬美元左右的報(bào)價(jià)高一大截。報(bào)道稱，三星、英特爾等廠商在數(shù)年內(nèi)難以超越臺積電。信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長項(xiàng)立剛6月29日在接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，目前在晶圓代工領(lǐng)域，臺積電優(yōu)勢明顯，這也是臺積電敢報(bào)“天價(jià)”的原因。李國強(qiáng)認(rèn)為，臺積電是全球最領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)，其次是三星和英特爾，而日本的Rapidus由于運(yùn)作時(shí)間過短，還有待觀察?！艾F(xiàn)在能量產(chǎn)3納米半導(dǎo)體的只有臺積電和三星，但在良品率、性能和成本等幾個(gè)重要參數(shù)上，臺積電都明顯領(lǐng)先三星。而英特爾與臺積電和三星之間還有著好幾代的技術(shù)差距。”李國強(qiáng)說。對于中國企業(yè)在晶圓代工領(lǐng)域的發(fā)展前景，項(xiàng)立剛告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，雖然中國在晶圓代工起步較晚，但中芯國際和華虹宏力的出現(xiàn)代表著中國在這一領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)了長足的進(jìn)展?！昂芏喈a(chǎn)業(yè)內(nèi)的發(fā)展規(guī)律是相似的。20世紀(jì)80年代中國企業(yè)才涉足家電生產(chǎn)，而現(xiàn)在中國家電已實(shí)現(xiàn)了全球領(lǐng)先。當(dāng)芯片制造短期內(nèi)難以有一個(gè)突破性技術(shù)出現(xiàn)時(shí)，中國企業(yè)的機(jī)會就來了。”李國強(qiáng)說，“只要保持目前對芯片制造的投資強(qiáng)度和支持力度，我們就會逐步跟上。”
韓國水原，三星電子公司韓國總部的標(biāo)志。（視覺中國）臺媒認(rèn)為三星企圖彎道超車臺積電的意味濃厚。報(bào)道稱，臺積電向來不評論對手，但面對三星近年來的追趕，臺積電總裁魏哲家此前公開表示，臺積電旗下2納米技術(shù)進(jìn)度比預(yù)期好，能實(shí)現(xiàn)2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)的目標(biāo)。據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電正全力沖刺芯片的最先進(jìn)制程技術(shù)，預(yù)計(jì)蘋果、英偉達(dá)等大廠將會是臺積電2納米芯片量產(chǎn)后的首批客戶，擴(kuò)大與三星、英特爾等競爭對手的差距。消息人士透露，臺積電預(yù)計(jì)將召集千人以上的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在臺灣竹科寶山晶圓20廠率先量產(chǎn)2納米芯片。在2納米芯片競爭中，英特爾也不甘示弱，近日宣布了其最新的芯片制造技術(shù)——18A工藝。該工藝將于2024年下半年量產(chǎn)，英特爾還打算在2025年推出至少5款處理器。媒體報(bào)道稱，18A工藝是英特爾的一項(xiàng)重大突破，它相當(dāng)于競爭對手的1.8納米工藝。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，英特爾CEO帕特·基辛格提出“到2025年重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位”的目標(biāo)，迅速涉足尖端半導(dǎo)體制造。打算在芯片制造上實(shí)現(xiàn)復(fù)興的日本也在2納米技術(shù)上下注。豐田、索尼等8家日本企業(yè)支持的芯片企業(yè)Rapidus正在興建的首座晶圓廠就將目標(biāo)瞄向了2納米技術(shù)。美國彭博社報(bào)道稱，Rapidus會長東哲郎表示，有信心追上兩大晶圓制造商臺積電與三星電子。此外，Rapidus還派遣技術(shù)人員前往美國IBM學(xué)習(xí)2納米相關(guān)技術(shù)。為何都志在必得韓國《東亞日報(bào)》報(bào)道稱，2納米時(shí)代即將到來，國家和企業(yè)間之所以展開這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭，是因?yàn)閷τ谛酒髽I(yè)而言，5納米以下的尖端工藝是未來實(shí)現(xiàn)高增長的核心市場。三星電子在此次晶圓代工論壇上表示，與3納米工藝相比，2納米芯片性能提高了12%，功率提高了25%，面積減少了5%。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，目前成功量產(chǎn)3納米的只有臺積電和三星，而2納米則被稱為人類能掌握的最難技術(shù)之一。報(bào)道分析稱，2納米半導(dǎo)體的處理性能被認(rèn)為比3納米提高了10%，耗電量降低20%—30%。這將給人類生活帶來很大便利，比如智能手機(jī)的電池續(xù)航時(shí)間將變長。《東亞日報(bào)》6月29日援引市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測，以2026年為基準(zhǔn)，整個(gè)晶圓代工市場將達(dá)1879億美元，而5納米以下市場將達(dá)645億美元。除了市場的利益誘惑外，不進(jìn)則退的危機(jī)感也是芯片企業(yè)不遺余力進(jìn)軍2納米的重要原因。據(jù)法國調(diào)查公司Yole的數(shù)據(jù)顯示，2002—2003年，當(dāng)時(shí)涉足130納米的企業(yè)共26家，其中有10家日本企業(yè)。而到2010—2012年，全球涉足28納米—32納米的企業(yè)數(shù)降至10家，日本企業(yè)已掉隊(duì)。2020—2022年，涉足5至7納米的企業(yè)只有臺積電、三星電子和英特爾3家。最后成功量產(chǎn)3納米芯片的只有臺積電和三星。國內(nèi)全球半導(dǎo)體及電子行業(yè)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)芯謀研究總監(jiān)李國強(qiáng)6月29日告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，2納米技術(shù)代表著更先進(jìn)的芯片制程，在追求先進(jìn)技術(shù)的PC服務(wù)器、GPU（圖形處理器）和手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）中有著廣泛應(yīng)用，因此發(fā)展前景比較廣闊。李國強(qiáng)認(rèn)為，率先量產(chǎn)2納米也意味著掌握了先進(jìn)芯片市場的定價(jià)權(quán)，給企業(yè)提供了豐厚的利潤空間和競爭優(yōu)勢。在市場相對有限的情況下，掌握先進(jìn)技術(shù)往往意味著更大的生存與發(fā)展空間。臺積電地位能否被撼動(dòng)據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電已經(jīng)與廠商展開2納米半導(dǎo)體合作洽談，報(bào)價(jià)已逼近2.5萬美元，比3納米制程2萬美元左右的報(bào)價(jià)高一大截。報(bào)道稱，三星、英特爾等廠商在數(shù)年內(nèi)難以超越臺積電。信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長項(xiàng)立剛6月29日在接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，目前在晶圓代工領(lǐng)域，臺積電優(yōu)勢明顯，這也是臺積電敢報(bào)“天價(jià)”的原因。李國強(qiáng)認(rèn)為，臺積電是全球最領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)，其次是三星和英特爾，而日本的Rapidus由于運(yùn)作時(shí)間過短，還有待觀察?！艾F(xiàn)在能量產(chǎn)3納米半導(dǎo)體的只有臺積電和三星，但在良品率、性能和成本等幾個(gè)重要參數(shù)上，臺積電都明顯領(lǐng)先三星。而英特爾與臺積電和三星之間還有著好幾代的技術(shù)差距。”李國強(qiáng)說。對于中國企業(yè)在晶圓代工領(lǐng)域的發(fā)展前景，項(xiàng)立剛告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，雖然中國在晶圓代工起步較晚，但中芯國際和華虹宏力的出現(xiàn)代表著中國在這一領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)了長足的進(jìn)展?！昂芏喈a(chǎn)業(yè)內(nèi)的發(fā)展規(guī)律是相似的。20世紀(jì)80年代中國企業(yè)才涉足家電生產(chǎn)，而現(xiàn)在中國家電已實(shí)現(xiàn)了全球領(lǐng)先。當(dāng)芯片制造短期內(nèi)難以有一個(gè)突破性技術(shù)出現(xiàn)時(shí)，中國企業(yè)的機(jī)會就來了。”李國強(qiáng)說，“只要保持目前對芯片制造的投資強(qiáng)度和支持力度，我們就會逐步跟上。”
