52906/27
來源：信達證券2023年，人工智能引領(lǐng)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命，AIGC成為主要方向，在生產(chǎn)效率、交互方式等方面大幅改善，或?qū)⑼苿有畔⒓夹g(shù)時代向人工智能時代加速發(fā)展。AI驅(qū)動全球半導體投資熱情高漲2023年，人工智能引領(lǐng)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命，AIGC成為主要方向。以 Transformer為核心的大模型AI路徑已被ChatGPT等模型證實，AI算力的“基礎(chǔ)設(shè)施”或成為關(guān)鍵。在AI投資主線拉動下，年初至今（2023.5.26）費城半導體指數(shù)漲幅33.4%，中國臺灣電子指數(shù)漲幅23.5%；A股方面，半導體（申萬）指數(shù)年初至今漲幅1.9%，年初至今最高點漲幅22.3%。
半導體周期拐點或?qū)⑶爸?產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)輪番受益全球半導體銷售額下降幅度放緩，行業(yè)周期拐點或初現(xiàn)。根據(jù)SIA統(tǒng)計，2023年3月全球半導體銷售額為398.3億美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以來的最低值；環(huán)比來看，3月微增0.3%。當前時點半導體行業(yè)庫存去化顯著，且Q2開始終端需求逐漸回暖，部分產(chǎn)品訂單量回升，同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，行業(yè)整體下行阻力增大，此輪周期拐點或?qū)⑻崆帮@現(xiàn)。
AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈：算力為核心 景氣度上下游傳導構(gòu)成閉環(huán)AI掀起新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命下，以算力和服務(wù)器為中心，受益方向持續(xù)向上游和下游傳導。大模型對算力的需求高增，AI算力和服務(wù)器成為各大廠商大模型訓練和推理不可或缺的“基礎(chǔ)設(shè)施”，也是提升大模型性能的關(guān)鍵。同時，高性能計算芯片國產(chǎn)化的趨勢或?qū)⒅粕嫌涡酒圃?、半導體設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進程，而終端應(yīng)用創(chuàng)新及AI賦能或帶來新的增長需求點，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益于AI帶來的產(chǎn)業(yè)革命。
IC設(shè)計：存儲周期底部漸明 模擬下游景氣逐季回暖存儲IC：供給收縮疊加需求復蘇，下半年有望見到價格拐點。存儲市場通常3-4年一個波動周期，根據(jù)歷史規(guī)律，當前或處于周期底部。供給端看，各大原廠已經(jīng)開啟實質(zhì)性減產(chǎn)，信達證券預計全年產(chǎn)能降幅約為20%-30%。需求端看，AI服務(wù)器對DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成為存儲需求長期增長的強勁驅(qū)動力。價格端看，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，23Q1 DRAM價格跌幅近20%，NAND價格跌幅為10%~15%，TrendForce預測23Q2價格跌幅將有所收窄，DRAM跌幅 13%~18%，NAND跌幅 8%~13%，預計2023H2或見存儲價格的拐點。模擬IC：庫存去化效果顯著，23Q1或為全年低點。由于2022年消費電子等終端需求疲軟，設(shè)計廠商和渠道商存貨水位上升，2022年國內(nèi)模擬IC設(shè)計公司業(yè)績有所分化，2023Q1景氣度延續(xù)，疊加海外大廠價格策略影響，模擬IC設(shè)計板塊業(yè)績顯著下滑，信達證券預計Q1或為全年低點，伴隨庫存去化、下游消費等需求逐漸回暖、晶圓代工成本改善，龍頭企業(yè)有望實現(xiàn)持續(xù)成長。半導體設(shè)備及材料：Q1業(yè)績亮眼 國產(chǎn)替代加速進行半導體設(shè)備及材料國產(chǎn)化亟需加速進行，全年業(yè)績有望持續(xù)兌現(xiàn)。2022年半導體設(shè)備行業(yè)高景氣，國內(nèi)晶圓廠維持高位資本開支，國產(chǎn)化程度不斷提升，23Q1設(shè)備是半導體唯一實現(xiàn)正增長的細分板塊，國內(nèi)各大前道設(shè)備企業(yè)Q 營收保持高速增長。信達證券認為，在下游代工廠資本開支維持高位情況下，國產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備交付可能性大，帶動代工廠擴產(chǎn)落地，2023年國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)有望繼續(xù)保持業(yè)績高速增長，看好自主可控加速帶來板塊性機會。
IC制造及封測：下游景氣度持續(xù)向上傳導 稼動率有望回升中芯國際指引Q2產(chǎn)能利用率和出貨量有望觸底反彈。2022年上半年受益晶圓廠擴產(chǎn)帶來的產(chǎn)能釋放，IC制造板塊仍保持強勁增長態(tài)勢，下半年開始，下游需求疲軟逐漸向上傳導，晶圓廠產(chǎn)能利用率逐季下滑，以中芯國際為例，2023Q1等效8英寸產(chǎn)能利用率僅有68.1%，環(huán)比下降11.4pct。信達證券認為，下游景氣度回升將逐漸傳導至上游制造和封測環(huán)節(jié)，伴隨需求回暖，制造和封測企業(yè)業(yè)績或?qū)⒃谙掳肽晷迯汀?/p>
相關(guān)上市公司：AI算力及其上游：寒武紀-U（688256）、芯原股份（688521）、景嘉微（300474）、海光信息（688041）、龍芯中科（688047）等。存儲周期復蘇：兆易創(chuàng)新（603986）、北京君正（300223）、東芯股份（688110）、普冉股份（688766）、江波龍（301308）等。設(shè)備及材料國產(chǎn)替代：中芯國際（688981）、中微公司（688012）、北方華創(chuàng)（002371）、拓荊科技（688072）、精測電子（300567）、興森科技（002436）等。風險提示：半導體國產(chǎn)替代進程不及預期；中美貿(mào)易摩擦進一步加劇風險。
半導體周期拐點或?qū)⑶爸?產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)輪番受益全球半導體銷售額下降幅度放緩，行業(yè)周期拐點或初現(xiàn)。根據(jù)SIA統(tǒng)計，2023年3月全球半導體銷售額為398.3億美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以來的最低值；環(huán)比來看，3月微增0.3%。當前時點半導體行業(yè)庫存去化顯著，且Q2開始終端需求逐漸回暖，部分產(chǎn)品訂單量回升，同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，行業(yè)整體下行阻力增大，此輪周期拐點或?qū)⑻崆帮@現(xiàn)。AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈：算力為核心 景氣度上下游傳導構(gòu)成閉環(huán)AI掀起新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命下，以算力和服務(wù)器為中心，受益方向持續(xù)向上游和下游傳導。大模型對算力的需求高增，AI算力和服務(wù)器成為各大廠商大模型訓練和推理不可或缺的“基礎(chǔ)設(shè)施”，也是提升大模型性能的關(guān)鍵。同時，高性能計算芯片國產(chǎn)化的趨勢或?qū)⒅粕嫌涡酒圃?、半導體設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進程，而終端應(yīng)用創(chuàng)新及AI賦能或帶來新的增長需求點，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益于AI帶來的產(chǎn)業(yè)革命。IC設(shè)計：存儲周期底部漸明 模擬下游景氣逐季回暖存儲IC：供給收縮疊加需求復蘇，下半年有望見到價格拐點。存儲市場通常3-4年一個波動周期，根據(jù)歷史規(guī)律，當前或處于周期底部。供給端看，各大原廠已經(jīng)開啟實質(zhì)性減產(chǎn)，信達證券預計全年產(chǎn)能降幅約為20%-30%。需求端看，AI服務(wù)器對DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成為存儲需求長期增長的強勁驅(qū)動力。價格端看，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，23Q1 DRAM價格跌幅近20%，NAND價格跌幅為10%~15%，TrendForce預測23Q2價格跌幅將有所收窄，DRAM跌幅 13%~18%，NAND跌幅 8%~13%，預計2023H2或見存儲價格的拐點。模擬IC：庫存去化效果顯著，23Q1或為全年低點。由于2022年消費電子等終端需求疲軟，設(shè)計廠商和渠道商存貨水位上升，2022年國內(nèi)模擬IC設(shè)計公司業(yè)績有所分化，2023Q1景氣度延續(xù)，疊加海外大廠價格策略影響，模擬IC設(shè)計板塊業(yè)績顯著下滑，信達證券預計Q1或為全年低點，伴隨庫存去化、下游消費等需求逐漸回暖、晶圓代工成本改善，龍頭企業(yè)有望實現(xiàn)持續(xù)成長。半導體設(shè)備及材料：Q1業(yè)績亮眼 國產(chǎn)替代加速進行半導體設(shè)備及材料國產(chǎn)化亟需加速進行，全年業(yè)績有望持續(xù)兌現(xiàn)。2022年半導體設(shè)備行業(yè)高景氣，國內(nèi)晶圓廠維持高位資本開支，國產(chǎn)化程度不斷提升，23Q1設(shè)備是半導體唯一實現(xiàn)正增長的細分板塊，國內(nèi)各大前道設(shè)備企業(yè)Q 營收保持高速增長。信達證券認為，在下游代工廠資本開支維持高位情況下，國產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備交付可能性大，帶動代工廠擴產(chǎn)落地，2023年國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)有望繼續(xù)保持業(yè)績高速增長，看好自主可控加速帶來板塊性機會。IC制造及封測：下游景氣度持續(xù)向上傳導 稼動率有望回升中芯國際指引Q2產(chǎn)能利用率和出貨量有望觸底反彈。2022年上半年受益晶圓廠擴產(chǎn)帶來的產(chǎn)能釋放，IC制造板塊仍保持強勁增長態(tài)勢，下半年開始，下游需求疲軟逐漸向上傳導，晶圓廠產(chǎn)能利用率逐季下滑，以中芯國際為例，2023Q1等效8英寸產(chǎn)能利用率僅有68.1%，環(huán)比下降11.4pct。信達證券認為，下游景氣度回升將逐漸傳導至上游制造和封測環(huán)節(jié)，伴隨需求回暖，制造和封測企業(yè)業(yè)績或?qū)⒃谙掳肽晷迯汀?/p>相關(guān)上市公司：AI算力及其上游：寒武紀-U（688256）、芯原股份（688521）、景嘉微（300474）、海光信息（688041）、龍芯中科（688047）等。存儲周期復蘇：兆易創(chuàng)新（603986）、北京君正（300223）、東芯股份（688110）、普冉股份（688766）、江波龍（301308）等。設(shè)備及材料國產(chǎn)替代：中芯國際（688981）、中微公司（688012）、北方華創(chuàng)（002371）、拓荊科技（688072）、精測電子（300567）、興森科技（002436）等。風險提示：半導體國產(chǎn)替代進程不及預期；中美貿(mào)易摩擦進一步加劇風險。
