116506/27
今天AMD在數(shù)據(jù)中心和人工智能技術首映式上推出了一些新產(chǎn)品。隨著ChatGPT的橫空出世，全球掀起了AI大模型熱潮，各類“AI+”應用層出不窮。與此同時，以GPU為代表的算力芯片供不應求。比如GPU專用的MI300X AI芯片，是針對LLM的優(yōu)化版，擁有192GB的HBM3內(nèi)存、5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric帶寬。AMD將1530億個晶體管集成在共12個5納米的小芯片中。該芯片能夠加快ChatGPT和其他聊天機器人使用的生成式人工智能的處理速度，并可以使用高達192GB的內(nèi)存。還說，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍最重磅的新品還是用于訓練大模型的ADM最先進GPU Instinct MI300。采用CDNA 3 GPU架構和24個Zen 4 CPU內(nèi)核，配置128GB的HBM3內(nèi)存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在發(fā)布會稍早介紹，新的Zen 4c內(nèi)核比標準的Zen 4內(nèi)核密度更高，比標準Zen 4的內(nèi)核小35%，同時保持100%的軟件兼容性。
前一陣在英偉達發(fā)布了很多新品之后，今年股價暴漲160%，我國市場里也跟著掀起了一股英偉達概念股炒作熱潮，鴻博股份、勝宏科技、順網(wǎng)科技、中電港等公司市值一度暴漲。緊接著，現(xiàn)在第二大廠商AMD坐不住了，看來，AMD要有新的動作了，可惜的是AMD發(fā)布AI芯片后股價大跌，擔心誰會購買這款芯片？
因為以往的演講，AMD會披露新產(chǎn)品的大客戶，這次沒有透露哪些公司會采用MI300X或簡配版MI300A。但也可能是沒詳細披露這些芯片的價格，以及它能給營收帶來多大的促進作用，引來了下跌。
不過AMD自己提到，第三季度正式少量生產(chǎn)，第四季度開始量產(chǎn)，所以對國內(nèi)下游供應商或許形成利好 AMD會開始陸續(xù)收到很多訂單備貨，在下游應用端的高速發(fā)展，算力芯片需求高度旺盛之下，長期還是看漲的。微軟、谷歌、meta等眾多海外巨頭爭相增加算力儲備，像微軟正與AMD合作，共同開發(fā)代號為“Athena”的AI芯片，以作為英偉達的替代產(chǎn)品。在GPU領域，市場份額最大的就要屬英偉達和AMD了，英偉達占比更多。全球GPU市場占有率高達86%。AMD市場占有率是第二。緊缺的廠商應該也會去選擇現(xiàn)成的產(chǎn)品。隨著AMD發(fā)布新品以及股價大跌，沒能像英偉達發(fā)布新品是引來鴻博股份、勝宏科技這類概念股一樣，受到關注。
其中，通富微電前兩天漲勢也比較強，今天也轉向下跌，通富微電算是國內(nèi)芯片封裝測試龍頭企業(yè)，曾收購AMD蘇州和馬來西亞檳城量大封裝工廠，成為AMD在封測環(huán)節(jié)的核心配套企業(yè)，自2016年收購AMD旗下蘇州和馬來西亞檳城工廠后，通富微電成為AMD在封測環(huán)節(jié)的核心配套企業(yè)。AMD的封裝訂單主要由臺積電、通富微電、矽品三家企業(yè)承接。其中，由于服務器CPU采用CoWos封裝工藝，因此直接由臺積電在前端晶圓制造環(huán)節(jié)后直接完成。AMD的桌面版、移動版CPU及GPU的封裝以FCBGA、FCPGA等形式為主，由通富微電與矽品承接。于是，通富和AMD形成“合資+合作”的戰(zhàn)略合作伙伴關系，與其深度綁定，承擔了AMD包括數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲和嵌入式等多項封測業(yè)務。
除了7nm訂單，AMD之后的5nm Zen4處理器的封裝訂單預計也少不了通富微電的參與，去年上半年，通富超威蘇州和通富超威檳城收入分別為30.6億元和27.86億元，共計58.46億元，通富微電同期收入為95.67億元。由于通富超威蘇州和通富超威檳城幾乎所有收入都來自于AMD，也就是說，通富微電2022年上半年對AMD銷售收入的占比提升到了61.1%。再后來，臺積電宣布突破了2nm 制程工藝，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進一步突破難度較大，受成本大幅增長和技術壁壘等影響改進速度放緩。
但是技術發(fā)展的太快，從芯片工藝進入5nm之后，工藝提升越來越難，成本越來越高，據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，28nm 制程節(jié)點 的芯片開發(fā)成本為 5,130 萬美元，16nm 節(jié)點的開發(fā)成本為 1 億美元，7nm 節(jié)點的開發(fā)成本 需要 2.97 億美元，5nm 節(jié)點開發(fā)成本上升至 5.4 億美元。所以大家將目光瞄向了其它方向。比如Chiplet技術。
Chiplet技術就相當于小芯片技術，將各種各樣的芯片，像各種替代、各種工藝、各種類型的芯片，采用先進封裝技術，類似拼積木一樣封裝成一顆大芯片。利用這種形式，在芯片工藝不提升的情況下，也能夠提升芯片性能。
國內(nèi)也有不少芯片封測廠商在做這方面的突破，比如長電科技已經(jīng)建立了4nm Chiplet芯片的封裝技術，已經(jīng)同步實現(xiàn)了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝。
封測巨頭通富微電也有突破，通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。有沒有新客戶？像通富微電這種與AMD深度綁定的好處就是，在行業(yè)下行周期中，AMD對通富微電的凈利潤起到了中流砥柱的作用。不過作為AMD最主要的封測供應商，AMD業(yè)績的好壞直接影響著通富微電。在行業(yè)上行周期時，AMD的訂單則對通富微電凈利潤的貢獻度相對較小。
根據(jù)通富微電與AMD簽署的《制造服務協(xié)議》，通富超威蘇州和通富超威檳城對AMD的收入包括在標準成本的基礎上加成計算的后端服務費和不加成的直接材料、其他直接材料和銷售總務管理支出，向AMD收取的后端服務費在標準成本上加成17.5%確定。
17.5%的成本加成比例雖然限制通富微電在行業(yè)景氣時漲價，但也保障了通富微電在行業(yè)低谷有一定的盈利水平，能夠給通富微電稍微托一下底。
不過也正是因為這些原因吧，通富微電出現(xiàn)過增收不增利的情況，通富微電的毛利率一直不算高，前幾年毛利率最高的時候是2021年，才有17.16%，2022年的毛利率只有13.9%，而今年一季度毛利率還沒有10%。
從同行業(yè)做封測的廠商相比，通富微電的毛利不高。封測行業(yè)競爭激烈，同類型企業(yè)之間并沒有明顯的技術壁壘。終端新需求才是行業(yè)主要驅動力，而下游客戶在供應穩(wěn)定性上的要求，往往會優(yōu)先選擇規(guī)模較大的廠商，這方面，通富的優(yōu)勢也比較多啊，已掌握一系列高端集成電路封 裝測試技術，WLCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術、BGA 基板設計及封裝技術及 功率器件等產(chǎn)品已全部實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；通過并購獲得 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等高端封裝技術和大規(guī)模量產(chǎn)平臺，為國內(nèi)外高端客戶提供國際領先的封測服務。
好在利用蘇州和檳城兩個高端CPU、GPU量產(chǎn)封測平臺，通富微電也拓展了一些如Samsung、Broadcom、Socionext等大客戶，不過短期內(nèi)，通富微電還是比較依靠AMD。據(jù)悉，通富微電與AMD續(xù)簽的制造服務協(xié)議有效期到2026年，AMD將80%的業(yè)務給到公司下屬子公司，未來這塊業(yè)務是有一定保障的，而除此之外，能有多少的訂單就看通富微電如何再去拓展新的客戶了。
呂長順（凱恩斯） 證書編號：A0150619070003?！疽陨蟽?nèi)容僅代表個人觀點，不構成買賣依據(jù)，股市有風險，投資需謹慎】
前一陣在英偉達發(fā)布了很多新品之后，今年股價暴漲160%，我國市場里也跟著掀起了一股英偉達概念股炒作熱潮，鴻博股份、勝宏科技、順網(wǎng)科技、中電港等公司市值一度暴漲。緊接著，現(xiàn)在第二大廠商AMD坐不住了，看來，AMD要有新的動作了，可惜的是AMD發(fā)布AI芯片后股價大跌，擔心誰會購買這款芯片？ 因為以往的演講，AMD會披露新產(chǎn)品的大客戶，這次沒有透露哪些公司會采用MI300X或簡配版MI300A。但也可能是沒詳細披露這些芯片的價格，以及它能給營收帶來多大的促進作用，引來了下跌。
不過AMD自己提到，第三季度正式少量生產(chǎn)，第四季度開始量產(chǎn)，所以對國內(nèi)下游供應商或許形成利好 AMD會開始陸續(xù)收到很多訂單備貨，在下游應用端的高速發(fā)展，算力芯片需求高度旺盛之下，長期還是看漲的。微軟、谷歌、meta等眾多海外巨頭爭相增加算力儲備，像微軟正與AMD合作，共同開發(fā)代號為“Athena”的AI芯片，以作為英偉達的替代產(chǎn)品。在GPU領域，市場份額最大的就要屬英偉達和AMD了，英偉達占比更多。全球GPU市場占有率高達86%。AMD市場占有率是第二。緊缺的廠商應該也會去選擇現(xiàn)成的產(chǎn)品。隨著AMD發(fā)布新品以及股價大跌，沒能像英偉達發(fā)布新品是引來鴻博股份、勝宏科技這類概念股一樣，受到關注。
其中，通富微電前兩天漲勢也比較強，今天也轉向下跌，通富微電算是國內(nèi)芯片封裝測試龍頭企業(yè)，曾收購AMD蘇州和馬來西亞檳城量大封裝工廠，成為AMD在封測環(huán)節(jié)的核心配套企業(yè)，自2016年收購AMD旗下蘇州和馬來西亞檳城工廠后，通富微電成為AMD在封測環(huán)節(jié)的核心配套企業(yè)。AMD的封裝訂單主要由臺積電、通富微電、矽品三家企業(yè)承接。其中，由于服務器CPU采用CoWos封裝工藝，因此直接由臺積電在前端晶圓制造環(huán)節(jié)后直接完成。AMD的桌面版、移動版CPU及GPU的封裝以FCBGA、FCPGA等形式為主，由通富微電與矽品承接。于是，通富和AMD形成“合資+合作”的戰(zhàn)略合作伙伴關系，與其深度綁定，承擔了AMD包括數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲和嵌入式等多項封測業(yè)務。
與AMD建立合作，到底能賺多少錢？
去年，通富微電是 AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上。通富微電在2022年年報中未公布其第一大客戶具體名稱。可從通富微電和AMD的深度綁定來看，第一大客戶有可能便是AMD。2022年，第一大客戶營收占比達54.15%。與AMD建立合作，到底能賺多少錢？不放我們拿之前的情況分析分析。幾年前AMD發(fā)布了7nm Zen2架構的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅堋＿@讓AMD在處理器市場上受到廠商的歡迎，賺了很多錢，當時的通富微電也因做了7nm銳龍訂單也跟著賺了。 雖說AMD的7nm處理器是臺積電7nm工藝代工的，12/14nm IO核心是GF代工的，但是封裝訂單可是讓臺積電、通富微電、硅品精密SPIL來做的。詳細業(yè)務上，臺積電負責了AMD的7nm霄龍?zhí)幚砥鞣庋b，因為臺積電的CoWos封裝工藝很先進。通富微電與硅品精密做的是AMD的銳龍桌面版、移動版及GPU的封裝，通富微電當時能夠做7nm芯片封裝的半導體封測，也是當時國內(nèi)少有的能做這項技術的廠商了。到底賺了多少錢？根據(jù)通富微電的數(shù)據(jù)，2018年AMD的訂單占了通富微電AMD兩家工廠營收的44.92%，帶來了超過1.82億元的利潤。這還是2018年的，2019年才是AMD 7nm處理器、顯卡真正放量的時候，AMD訂單帶來的營收及盈利還會大幅增加。AMD在2021年能夠給通富帶來70億的營收，2021年AMD貢獻的收入占通富微電總收入44.5%。除了7nm訂單，AMD之后的5nm Zen4處理器的封裝訂單預計也少不了通富微電的參與，去年上半年，通富超威蘇州和通富超威檳城收入分別為30.6億元和27.86億元，共計58.46億元，通富微電同期收入為95.67億元。由于通富超威蘇州和通富超威檳城幾乎所有收入都來自于AMD，也就是說，通富微電2022年上半年對AMD銷售收入的占比提升到了61.1%。再后來，臺積電宣布突破了2nm 制程工藝，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進一步突破難度較大，受成本大幅增長和技術壁壘等影響改進速度放緩。
但是技術發(fā)展的太快，從芯片工藝進入5nm之后，工藝提升越來越難，成本越來越高，據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，28nm 制程節(jié)點 的芯片開發(fā)成本為 5,130 萬美元，16nm 節(jié)點的開發(fā)成本為 1 億美元，7nm 節(jié)點的開發(fā)成本 需要 2.97 億美元，5nm 節(jié)點開發(fā)成本上升至 5.4 億美元。所以大家將目光瞄向了其它方向。比如Chiplet技術。
Chiplet技術就相當于小芯片技術，將各種各樣的芯片，像各種替代、各種工藝、各種類型的芯片，采用先進封裝技術，類似拼積木一樣封裝成一顆大芯片。利用這種形式，在芯片工藝不提升的情況下，也能夠提升芯片性能。
國內(nèi)也有不少芯片封測廠商在做這方面的突破，比如長電科技已經(jīng)建立了4nm Chiplet芯片的封裝技術，已經(jīng)同步實現(xiàn)了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝。
封測巨頭通富微電也有突破，通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。有沒有新客戶？像通富微電這種與AMD深度綁定的好處就是，在行業(yè)下行周期中，AMD對通富微電的凈利潤起到了中流砥柱的作用。不過作為AMD最主要的封測供應商，AMD業(yè)績的好壞直接影響著通富微電。在行業(yè)上行周期時，AMD的訂單則對通富微電凈利潤的貢獻度相對較小。
根據(jù)通富微電與AMD簽署的《制造服務協(xié)議》，通富超威蘇州和通富超威檳城對AMD的收入包括在標準成本的基礎上加成計算的后端服務費和不加成的直接材料、其他直接材料和銷售總務管理支出，向AMD收取的后端服務費在標準成本上加成17.5%確定。
17.5%的成本加成比例雖然限制通富微電在行業(yè)景氣時漲價，但也保障了通富微電在行業(yè)低谷有一定的盈利水平，能夠給通富微電稍微托一下底。
不過也正是因為這些原因吧，通富微電出現(xiàn)過增收不增利的情況，通富微電的毛利率一直不算高，前幾年毛利率最高的時候是2021年，才有17.16%，2022年的毛利率只有13.9%，而今年一季度毛利率還沒有10%。
從同行業(yè)做封測的廠商相比，通富微電的毛利不高。封測行業(yè)競爭激烈，同類型企業(yè)之間并沒有明顯的技術壁壘。終端新需求才是行業(yè)主要驅動力，而下游客戶在供應穩(wěn)定性上的要求，往往會優(yōu)先選擇規(guī)模較大的廠商，這方面，通富的優(yōu)勢也比較多啊，已掌握一系列高端集成電路封 裝測試技術，WLCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術、BGA 基板設計及封裝技術及 功率器件等產(chǎn)品已全部實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；通過并購獲得 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等高端封裝技術和大規(guī)模量產(chǎn)平臺，為國內(nèi)外高端客戶提供國際領先的封測服務。
好在利用蘇州和檳城兩個高端CPU、GPU量產(chǎn)封測平臺，通富微電也拓展了一些如Samsung、Broadcom、Socionext等大客戶，不過短期內(nèi)，通富微電還是比較依靠AMD。據(jù)悉，通富微電與AMD續(xù)簽的制造服務協(xié)議有效期到2026年，AMD將80%的業(yè)務給到公司下屬子公司，未來這塊業(yè)務是有一定保障的，而除此之外，能有多少的訂單就看通富微電如何再去拓展新的客戶了。
呂長順（凱恩斯） 證書編號：A0150619070003?！疽陨蟽?nèi)容僅代表個人觀點，不構成買賣依據(jù)，股市有風險，投資需謹慎】
