文｜沈筱

編輯｜王與桐

36氪獲悉，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯承半導(dǎo)體）已經(jīng)完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計(jì)數(shù)億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學(xué)資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團(tuán)投資；Pre-A輪由鼎暉百孚領(lǐng)投，中山投控集團(tuán)、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投；A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領(lǐng)投、中山投控集團(tuán)、卓源資本跟投。所融資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)、廠房建設(shè)和設(shè)備采購(gòu)。

芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線。

據(jù)芯承半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO谷新介紹，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術(shù)）、SAP（半加成法）三種路線加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發(fā)能力。谷新表示，現(xiàn)階段，工廠已經(jīng)可實(shí)現(xiàn)L/S 15/15線路、層數(shù)達(dá)6層的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產(chǎn)，預(yù)計(jì)本周開(kāi)始將陸續(xù)完成第一個(gè)SiP訂單交付和FC CSP訂單樣品交付。

按照計(jì)劃，芯承半導(dǎo)體今年將在推進(jìn)FC CSP量產(chǎn)的同時(shí)，達(dá)成FC BGA基板向客戶交樣的能力，并在未來(lái)持續(xù)提升FC CSP、FC BGA產(chǎn)能占比。

作為芯片封裝環(huán)節(jié)的核心部件，封裝基板/IC載板主要為DIE（裸芯片）提供散熱和支撐、保護(hù)作用，同時(shí)扮演DIE與PCB（印刷電路板）母板之間電氣連接及信號(hào)傳遞的關(guān)鍵角色。不同封裝基板應(yīng)用的芯片封裝領(lǐng)域有所差別。芯承半導(dǎo)體聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分別主要用于智能終端AP/BB等芯片封裝，和CPU、GPU、FPGA等高性能計(jì)算芯片封裝。

近年來(lái)，以FC（Flip Chip）倒裝封裝工藝為主導(dǎo)的先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已突破300億美元，預(yù)計(jì)2020-2026年將以8%的CAGR增長(zhǎng)至475億美元，同時(shí)在封裝市場(chǎng)總體規(guī)模中占比將超50%。

這主要由于，一方面，摩爾定律放緩，芯片制程工藝面臨瓶頸，Chiplet芯片設(shè)計(jì)模式興起，對(duì)封裝工藝提出了較高要求；另一方面，人工智能、云計(jì)算等技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)了自動(dòng)駕駛、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展，高性能計(jì)算領(lǐng)域芯片需求上漲。

然而，從整個(gè)封裝基板產(chǎn)業(yè)來(lái)看，目前的情況是：需求端——封裝測(cè)試廠商高度集中在我國(guó)臺(tái)灣、大陸地區(qū)。據(jù)Prismark此前測(cè)算，我國(guó)僅大陸上榜全球封測(cè)前十強(qiáng)的廠商，全球份額占比就已經(jīng)接近25%；但供給端主要散布于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本和韓國(guó)，例如臺(tái)灣的Nanya、UMTC，日本的Ibiden、Shinko，以及韓國(guó)的SEMCO、Simmtech。Prismark數(shù)據(jù)顯示，這三地廠商市場(chǎng)份額占比分別約為35%、25%、28%；深南電路、安捷利美維、珠海越亞、興森快捷四大內(nèi)地基板廠商市場(chǎng)占比僅約為6%。

加之，在中高端封裝基板賽道，以深南電路、珠海越亞為例，盡管近兩年已經(jīng)開(kāi)始布局FC BGA領(lǐng)域，但尚處于起步階段，還未大量量產(chǎn)。

“從國(guó)內(nèi)看，芯片設(shè)計(jì)公司和封測(cè)廠客戶的中高端基板采購(gòu)仍以進(jìn)口為主，通常面臨交期長(zhǎng)、服務(wù)不到位的問(wèn)題。另外，芯片的差異化研發(fā)需求也難以得到滿足。”谷新告訴36氪，“正因市場(chǎng)有向中高端基板發(fā)展的技術(shù)趨勢(shì)，同時(shí)存在供需缺口，所以我們團(tuán)隊(duì)選擇創(chuàng)業(yè)，專注于FC CSP、FC BGA兩大基板領(lǐng)域。”

以FC BGA為例，Prismark預(yù)計(jì)，2022年全球FC BGA基板市場(chǎng)規(guī)模超90億美元，2021-2026年CAGR可達(dá)11.5%。聚焦到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，芯承半導(dǎo)體認(rèn)為，F(xiàn)C BGA市場(chǎng)規(guī)模將超30億元，并有望實(shí)現(xiàn)高于全球的復(fù)合增長(zhǎng)率，同時(shí)FC CSP市場(chǎng)規(guī)模也將超25億元。谷新解釋道：“國(guó)家信創(chuàng)工程的持續(xù)推進(jìn)、國(guó)產(chǎn)替代需求的增長(zhǎng)、國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的持續(xù)發(fā)展，以及AI技術(shù)應(yīng)用等下游需求的增加，都將是未來(lái)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力?！?/p>而芯承半導(dǎo)體的目標(biāo)是今年完成數(shù)千萬(wàn)元級(jí)別的訂單，并在2024年達(dá)到數(shù)億元級(jí)別后，至少保持年均50%的增速。

為達(dá)到這一目標(biāo)，谷新表示，芯承半導(dǎo)體一是試圖從兩個(gè)方面建立差異化，包括供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代以提升投入產(chǎn)出比，以及聯(lián)合研究機(jī)構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)公司、封裝廠構(gòu)建協(xié)同開(kāi)發(fā)生態(tài)；二是，在技術(shù)研發(fā)層面，將重點(diǎn)關(guān)注工藝路線創(chuàng)新，聚焦提升精細(xì)線路結(jié)合力和良率，同時(shí)與合作伙伴共同探索Chiplet領(lǐng)域的封裝基板解決方案。

團(tuán)隊(duì)方面，核心成員平均有超過(guò)12年的封裝基板技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。芯承半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO谷新，博士畢業(yè)于香港城市大學(xué)電子工程專業(yè)，曾任深南電路首席研發(fā)專家、封裝基板事業(yè)部研發(fā)負(fù)責(zé)人；有18年封裝和基板從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)完成多個(gè)國(guó)家02重大專項(xiàng)的基板技術(shù)攻關(guān)，有豐富的基板工廠規(guī)劃和籌建經(jīng)驗(yàn)。常務(wù)副總兼工廠運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人盧中，曾任三星電子質(zhì)量主管，深南電路工廠生產(chǎn)制造總監(jiān)、運(yùn)營(yíng)支持總監(jiān)；有20年P(guān)CB、基板等生產(chǎn)管理和工廠管理經(jīng)驗(yàn)。副總兼技術(shù)負(fù)責(zé)人蔡琨辰，曾任全懋科技產(chǎn)品部經(jīng)理，欣興電子制造部經(jīng)理，深南電路封裝基板技術(shù)總監(jiān)，長(zhǎng)電科技MIS廠副總；有25年以上FC BGA、FC CSP等產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。