據(jù)印度《經(jīng)濟時報》6月20日報道,印度總理莫迪本周對美國的訪問可能會推動印美科技伙伴關系,特別是在建立新的半導體供應鏈方面,預計將有重大宣布。
圖片來自:Telecom此外,他還計劃與萬事達卡、埃森哲、可口可樂、Adobe和Visa等美國前20大公司的首席執(zhí)行官會面。半導體領域的伙伴關系是美印關鍵和新興技術倡議(iCET)的主要目標之一,該倡議設想私營企業(yè)和科學機構在人工智能和量子計算、先進材料、國防、半導體、下一代電信、生物技術和太空等領域進行更密切的合作。今年3月,印度和美國簽署了一項初步協(xié)議,旨在加強私營部門在半導體領域的合作,根據(jù)該協(xié)議,兩國將促進商業(yè)機會,并建立一個生態(tài)系統(tǒng)。鑒于美國的《芯片與科學法案》和印度的“半導體使命”,該合作備忘錄旨在建立兩國政府之間關于半導體供應鏈彈性和多樣化的合作機制。在莫迪總理6月21日至24日訪問期間,與商界領袖的討論可能集中在探索合作機會、吸引投資和擴大印度和美國之間的商業(yè)關系上。(編譯:晉陽)
圖片來自:Telecom此外,他還計劃與萬事達卡、埃森哲、可口可樂、Adobe和Visa等美國前20大公司的首席執(zhí)行官會面。半導體領域的伙伴關系是美印關鍵和新興技術倡議(iCET)的主要目標之一,該倡議設想私營企業(yè)和科學機構在人工智能和量子計算、先進材料、國防、半導體、下一代電信、生物技術和太空等領域進行更密切的合作。今年3月,印度和美國簽署了一項初步協(xié)議,旨在加強私營部門在半導體領域的合作,根據(jù)該協(xié)議,兩國將促進商業(yè)機會,并建立一個生態(tài)系統(tǒng)。鑒于美國的《芯片與科學法案》和印度的“半導體使命”,該合作備忘錄旨在建立兩國政府之間關于半導體供應鏈彈性和多樣化的合作機制。在莫迪總理6月21日至24日訪問期間,與商界領袖的討論可能集中在探索合作機會、吸引投資和擴大印度和美國之間的商業(yè)關系上。(編譯:晉陽)

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