據(jù)印度《經(jīng)濟(jì)時報》6月20日報道，印度總理莫迪本周對美國的訪問可能會推動印美科技伙伴關(guān)系，特別是在建立新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面，預(yù)計將有重大宣布。

圖片來自：Telecom

此外，他還計劃與萬事達(dá)卡、埃森哲、可口可樂、Adobe和Visa等美國前20大公司的首席執(zhí)行官會面。

半導(dǎo)體領(lǐng)域的伙伴關(guān)系是美印關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議（iCET）的主要目標(biāo)之一，該倡議設(shè)想私營企業(yè)和科學(xué)機(jī)構(gòu)在人工智能和量子計算、先進(jìn)材料、國防、半導(dǎo)體、下一代電信、生物技術(shù)和太空等領(lǐng)域進(jìn)行更密切的合作。

今年3月，印度和美國簽署了一項初步協(xié)議，旨在加強(qiáng)私營部門在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，根據(jù)該協(xié)議，兩國將促進(jìn)商業(yè)機(jī)會，并建立一個生態(tài)系統(tǒng)。

鑒于美國的《芯片與科學(xué)法案》和印度的“半導(dǎo)體使命”，該合作備忘錄旨在建立兩國政府之間關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彈性和多樣化的合作機(jī)制。

在莫迪總理6月21日至24日訪問期間，與商界領(lǐng)袖的討論可能集中在探索合作機(jī)會、吸引投資和擴(kuò)大印度和美國之間的商業(yè)關(guān)系上。

（編譯：晉陽）