100406/09
6月7日，國際半導體大廠意法半導體和國內(nèi)化合物半導體知名廠商三安光電宣布，雙方已簽署協(xié)議，將在重慶建立一個新的8吋碳化硅器件合資制造廠。
據(jù)披露，該合資工廠由意法半導體和三安光電全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）共同設立。注冊資本為6.12億美元，其中湖南三安持股比例為51%，意法半導體持股比例為49%。
意法半導體/三安光電聯(lián)手228億合建碳化硅廠
根據(jù)規(guī)劃，該合資工廠全部建設總額預計約達32億美元（約合人民幣228.32億元），主要從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)。項目在取得各項手續(xù)批復后開始建設，將采用ST的SiC專利制造工藝技術，專注于為ST生產(chǎn)SiC器件，預計2025年完成階段性建設并逐步投產(chǎn)，2028年達產(chǎn)，規(guī)劃達產(chǎn)后生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓10,000片/周。
△三安光電公告
據(jù)悉，該合資廠的建設將有助于滿足中國汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應用對意法半導體SiC器件日益增長的需求。而新合資廠將助力ST實現(xiàn)到2030年取得50億美元以上SiC營收這一目標。
值得一提的是，三安光電還將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8吋SiC襯底制造廠，專門為新成立的合資廠提供SiC襯底。
△三安光電公告
根據(jù)三安光電6月7日的公告，其全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）決定在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司（暫定名，以下簡稱“重慶三安公司”），主要從事生產(chǎn)碳化硅襯底。
據(jù)披露，該項目預計投資總額70億元人民幣，將根據(jù)項目建設進度陸續(xù)投入。該項目注冊資本為18億元人民幣，達產(chǎn)后，規(guī)劃生產(chǎn)8吋碳化硅襯底48萬片/年。
車規(guī)市場前景巨大碳化硅芯片“大展拳腳”
從公告來看，此次意法半導體和三安光電設立的碳化硅合資公司目標主要瞄準的是車規(guī)級碳化硅芯片。
據(jù)悉，工業(yè)和汽車是意法半導體業(yè)務組合中增長勢頭最為強勁的兩個市場。其中汽車業(yè)務被視為意法半導體在2027年實現(xiàn)200億美元收入目標的關鍵支撐。
當前，碳化硅憑借耐高壓、低損耗以及高頻等優(yōu)勢，被廣泛應用于新能源汽車、高速列車、光伏、智能電網(wǎng)、5G通信等領域。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%。從應用領域來看，隨著越來越多的車企開始在電驅系統(tǒng)中導入碳化硅技術，車用市場給碳化硅帶來了更加廣闊的發(fā)展空間。
尤其是當前全球各大車企將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應產(chǎn)品的高性能車型，越來越多的車企開始在電驅系統(tǒng)中導入碳化硅技術，集邦咨詢此前預計，至2026年車用SiC功率元件市場規(guī)模將攀升至39.4億美元。
據(jù)披露，該合資工廠由意法半導體和三安光電全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）共同設立。注冊資本為6.12億美元，其中湖南三安持股比例為51%，意法半導體持股比例為49%。
意法半導體/三安光電聯(lián)手228億合建碳化硅廠
根據(jù)規(guī)劃，該合資工廠全部建設總額預計約達32億美元（約合人民幣228.32億元），主要從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)。項目在取得各項手續(xù)批復后開始建設，將采用ST的SiC專利制造工藝技術，專注于為ST生產(chǎn)SiC器件，預計2025年完成階段性建設并逐步投產(chǎn)，2028年達產(chǎn)，規(guī)劃達產(chǎn)后生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓10,000片/周。
△三安光電公告據(jù)悉，該合資廠的建設將有助于滿足中國汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應用對意法半導體SiC器件日益增長的需求。而新合資廠將助力ST實現(xiàn)到2030年取得50億美元以上SiC營收這一目標。
值得一提的是，三安光電還將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8吋SiC襯底制造廠，專門為新成立的合資廠提供SiC襯底。
△三安光電公告根據(jù)三安光電6月7日的公告，其全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）決定在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司（暫定名，以下簡稱“重慶三安公司”），主要從事生產(chǎn)碳化硅襯底。
據(jù)披露，該項目預計投資總額70億元人民幣，將根據(jù)項目建設進度陸續(xù)投入。該項目注冊資本為18億元人民幣，達產(chǎn)后，規(guī)劃生產(chǎn)8吋碳化硅襯底48萬片/年。
車規(guī)市場前景巨大碳化硅芯片“大展拳腳”
從公告來看，此次意法半導體和三安光電設立的碳化硅合資公司目標主要瞄準的是車規(guī)級碳化硅芯片。
據(jù)悉，工業(yè)和汽車是意法半導體業(yè)務組合中增長勢頭最為強勁的兩個市場。其中汽車業(yè)務被視為意法半導體在2027年實現(xiàn)200億美元收入目標的關鍵支撐。
當前，碳化硅憑借耐高壓、低損耗以及高頻等優(yōu)勢，被廣泛應用于新能源汽車、高速列車、光伏、智能電網(wǎng)、5G通信等領域。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%。從應用領域來看，隨著越來越多的車企開始在電驅系統(tǒng)中導入碳化硅技術，車用市場給碳化硅帶來了更加廣闊的發(fā)展空間。
尤其是當前全球各大車企將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應產(chǎn)品的高性能車型，越來越多的車企開始在電驅系統(tǒng)中導入碳化硅技術，集邦咨詢此前預計，至2026年車用SiC功率元件市場規(guī)模將攀升至39.4億美元。
