半導體的定義：能導電的物質(zhì)稱為導體，不能導電的物質(zhì)稱為絕緣體。半導體則是介于導體和絕緣體之間的特性。通常情況下，半導體、芯片、集成電路具有相同的概念。

半導體的分類：其中目前主流的第一代半導體襯底材料以硅（Si）為基底；第二代半導體襯底材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（lnP）為基底；第三代半導體襯底材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、金剛石（C）、氧化鋅（ZnO）為基底。

目前，硅基半導體材料是目前產(chǎn)量最大，應用最廣的襯底材料，全球絕大多數(shù)集成芯片和半導體器件采用硅襯底材料。主要應用:低壓、低頻、中功率晶體管、光電探測器取代了笨重的電子管,致成了集成電路的可能性。

半導體原材料：硅晶圓、光刻膠、光掩膜板、特種氣體、CMP拋光材料、濺射靶材、封裝材料等。

半導體制備流程：晶圓制造——保護晶圓表面的氧化工藝——在晶圓上繪制電路的光刻工藝 ——半導體電路圖形的完成 “刻蝕工藝” ——沉積&離子注入工藝使半導體具有電特性 ——連接電路的金屬布線工藝——為了成就“完美”的半導體而進行測試。

半導體著名公司：三星SAMSUNG、英特爾intel、臺積電TSMC、聯(lián)發(fā)科Mediatek、中芯國際SMIC等企業(yè)。

中芯國際，成立于2000年的公司，中芯國際自創(chuàng)建以來，已經(jīng)成長為中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)水準最高、世界排名第四的晶片代工企業(yè)。

來源：素材庫

臺積電，成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹科學園區(qū)，臺積電首創(chuàng)的晶圓代工模式，不僅改變和推動了全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還影響和推動了與半導體相關的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。