半導體上游包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，下游包含消費電子、通訊、人工智能、新能源、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等多種應用領(lǐng)域。

當前半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變，在外部環(huán)境不確定性增加的情況下，全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)市場預計會超越產(chǎn)業(yè)周期，成為未來國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主線。

目前A股市場中上市半導體概念股有近200家，那么誰是行業(yè)的龍頭，誰的投資價值更大呢？今天作個梳理，供大家收藏研究跟蹤學習。

一，半導體材料類

半導體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)（龍頭）、TLC中環(huán)、立昂微、神工股份

光刻膠：中國南大光電（龍頭）、容大感光、上海新陽、晶瑞股份、彤程新材、飛凱材料

CMP拋光材料：安集科技（拋光液）、鼎龍股份（拋光墊）

濺射靶材：江豐電子（龍頭）、有研新材、隆華科技、阿石創(chuàng)

電子特氣：華特氣體（龍頭）、雅克科技、南大光電、金宏氣體、昊華科技、派瑞特氣、和

遠特氣

濕電子化學品：江化微（龍頭）、晶瑞電材

封裝基板（IC）載板：深南電路

光掩膜板：無錫華潤、無錫中微（未上市），清溢光電（龍頭）、路維光電

鍵合絲：康強電子（封測材料龍頭）

十、引線框架：康強電子

二，半導體設備類

刻蝕機：北方華創(chuàng)、中微公司

光刻機：上海微電子（未上市），全球阿斯麥ASML一家獨大。

薄膜淀積：PVD（化學氣相沉淀）北方華創(chuàng)、CVD（物理氣相沉淀）拓荊科技

離子注入機：萬業(yè)企業(yè)（萬業(yè)旗下的凱世通）

涂膠顯影設備：芯源微（龍頭）

清洗設備：盛美文化（龍頭）、至純科技、富樂德

CMP（化學機械拋光）拋光設備：華海清科（龍頭）

去膠設備：盛美文化

半導體設備：北方華創(chuàng)（龍頭）

高純工藝設備：中材科技（龍頭）

分選機：長川科技（龍頭）

三，封裝測試類

測試機：精測電子（龍頭）、華峰測控、長川科技

封裝材料：康強電子（龍頭）

封測設備：金海通、文一科技

封測：長電科技（龍頭）、通富微電、華天科技、晶方科技，甬矽電子、大港股份、匯成股

份、氣派科技、深科技

成品測試：偉測科技（龍頭）、利揚科技、長川科技

四，各領(lǐng)域龍頭匯總

兆易創(chuàng)新：在存儲芯片和MCU芯片處于龍頭地位

韋爾股份：名列前茅全球領(lǐng)先的CIS芯片龍頭

聞泰科技：中國最大功率半導體企業(yè)

長電科技：國內(nèi)第二、全球第四的半導體封測企業(yè)

三安光電：LED芯片國內(nèi)第一，第二大半導體材料

卓勝微：國內(nèi)第一、全球第四的射頻芯片龍頭

中芯國際：晶圓代工絕對龍頭

圣邦股份：國內(nèi)模擬芯片龍頭

中微公司：半導體刻蝕機龍頭

士蘭微：功率半導體IDM龍頭

匯頂科技：指紋芯片全球第一

瑞芯微：SoC芯片龍頭

中穎電子：家電主控單芯片MCU龍頭

精測電子：半導體和面板檢測設備龍頭

斯達半導：國內(nèi)IGBT龍頭

北方華創(chuàng)：半導體高端裝備龍頭

景嘉微：國內(nèi)GPU領(lǐng)軍企業(yè)

捷捷微電：汽車分立器龍頭

晶晨股份：國內(nèi)多媒體芯片龍頭

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭

華潤微：功率半導體IC集成電路設計企業(yè)1.

兆易創(chuàng)新：國內(nèi)存儲芯片設計龍頭。

北京君正：存儲器+處理器龍頭

南大光電：ArF光刻膠龍頭

立昂微：半導體硅片+分立器件龍頭

雅克科技：電子特氣龍頭

紫光國微：FPGA芯片龍頭

國科微：國內(nèi)廣播電視芯片和智能監(jiān)控芯片龍頭

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