專(zhuān)注于前沿科技領(lǐng)域的國(guó)際咨詢(xún)機(jī)構(gòu)ICV近日發(fā)布了《2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧》,當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于中國(guó)成為科技自立國(guó)家和實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量增長(zhǎng)具有重要意義,存在巨大的增長(zhǎng)前景,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、汽車(chē)電子等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件。本報(bào)告首先對(duì)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)進(jìn)行分析,主要包括中國(guó)半導(dǎo)體總的市場(chǎng)規(guī)模,此外又分別對(duì)中國(guó)硅產(chǎn)量、中國(guó)硅片產(chǎn)量、中國(guó)光刻膠產(chǎn)量、中國(guó)石英砂產(chǎn)量、中國(guó)鍺產(chǎn)量進(jìn)行市場(chǎng)分析。其次報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行統(tǒng)計(jì),包括中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入、中國(guó)半導(dǎo)體制造機(jī)器進(jìn)口額、中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備主要原產(chǎn)地以及中國(guó)半導(dǎo)體制造機(jī)器出口額。然后報(bào)告又對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)情況進(jìn)行分析,包括中國(guó)電子開(kāi)關(guān)系統(tǒng)產(chǎn)量、中國(guó)閃存市場(chǎng)規(guī)模、中國(guó)功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模、中國(guó)分立半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模、中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增速、中國(guó)光電設(shè)備產(chǎn)量以及中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)量。此外報(bào)告又統(tǒng)計(jì)了中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)情況,包括領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售收入情況、中國(guó)主要芯片廠商市值、中國(guó)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司收入情況、中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收情況。再次報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資額進(jìn)行統(tǒng)計(jì),包括總投資額、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資案例數(shù)、中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資規(guī)模、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)股權(quán)價(jià)值、中國(guó)科創(chuàng)板上市前40家半導(dǎo)體企業(yè)市值。最后,報(bào)告分析了報(bào)告分析了中國(guó)集成電路進(jìn)出口額,包括總的進(jìn)口額與出口額、分立半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)出口額以及中國(guó)各地區(qū)進(jìn)口硅片占比。













































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