·韓國企業(yè)數(shù)據(jù)研究機構CEO SCORE發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，309家韓國企業(yè)今年第一季度營業(yè)利潤為25.9萬億韓元（約合193億美元），比去年第一季度的50.5萬億韓元減少48.8%，從去年第三季度起連續(xù)三個季度下滑。CEO SCORE將此次綜合營業(yè)利潤大幅減少部分歸因于三星電子和SK海力士業(yè)績不佳。

·為扶持韓國本土半導體產業(yè)，韓國科學技術信息通信部發(fā)布了首份芯片產業(yè)研發(fā)十年藍圖，明確了在新一代存儲及邏輯芯片、先進封裝等領域的技術進步目標。被稱為“韓版芯片法案”的《稅收特例管制法》3月底也在韓國國會獲得通過。

由于芯片市場低迷，韓國主要芯片公司利潤下降，韓企一季度營業(yè)利潤同比幾乎減半。

5月16日，韓國企業(yè)數(shù)據(jù)研究機構CEO SCORE發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，309家韓國企業(yè)今年第一季度營業(yè)利潤為25.9萬億韓元（約合193億美元），同比減少48.8%。韓聯(lián)社報道稱，隨著韓國出口主力芯片遇冷，韓國各大企業(yè)的營業(yè)利潤同比幾近腰斬。據(jù)《韓國先驅報》報道，CEO SCORE將此次綜合營業(yè)利潤大幅減少部分歸因于三星電子和SK海力士業(yè)績不佳。

為扶持韓國本土半導體產業(yè)，韓國科學技術信息通信部5月發(fā)布了首份芯片產業(yè)研發(fā)十年藍圖，明確了在新一代存儲及邏輯芯片、先進封裝等領域的技術進步目標。被稱為“韓版芯片法案”的《稅收特例管制法》3月底也在韓國國會獲得通過。

韓國存儲芯片銷售不振，難以期待半導體市場年內復蘇

據(jù)《韓國先驅報》5月16日報道，CEO SCORE對去年銷售額500強的韓企中發(fā)布今年第一季度業(yè)績的309家企業(yè)進行調查。結果顯示，309家企業(yè)今年第一季度營業(yè)利潤為25.9萬億韓元（約合193億美元），比去年第一季度的50.5萬億韓元減少48.8%，從去年第三季度起連續(xù)三個季度下滑。

三星電子和SK海力士是全球數(shù)一數(shù)二的存儲器芯片制造商，兩大巨頭的存儲芯片產量與出口數(shù)據(jù)被視為韓國芯片產業(yè)的晴雨表。在全球芯片市場需求嚴重萎縮和價格下跌情況下，三星電子今年一季度的季度營業(yè)利潤創(chuàng)下14年來的最低值。三星電子營業(yè)利潤減幅在韓企中最大，同比劇減95.5%，為6402億韓元，創(chuàng)自2009年以來最低值。因此三星電子時隔25年正式宣布將減產存儲芯片。SK海力士營業(yè)利潤降幅位居第二，一季度虧損3.4萬億韓元，連續(xù)兩個季度出現(xiàn)虧損，合計超過5萬億韓元。

無獨有偶，韓國開發(fā)研究院（KDI）5月10日發(fā)布的一份報告同樣顯示，近期韓國半導體行業(yè)景氣低迷主要歸因于存儲芯片銷售不振。今年第一季度韓國系統(tǒng)芯片銷售額同比減少11.1%，存儲芯片大幅減少56.3%。由于韓國半導體出口側重于存儲芯片，相對而言更容易受到該行業(yè)景氣度波動的影響。報告指出，韓國半導體行業(yè)景氣已接近谷底，考慮到占半導體需求六成的電腦和移動設備的更換周期，預計半導體行業(yè)景氣度將于今年第二、三季度觸底，但仍難以期待半導體市場年內復蘇。

從進出口數(shù)據(jù)來看，韓國產業(yè)通商資源部5月1日發(fā)布的《4月進出口動向》顯示，韓國4月出口同比減少14.2%，為496.2億美元。4月進口同比減少13.3%，為522.3億美元。受全球半導體需求不振、價格下滑等影響，最主力出口品目的芯片出口持續(xù)疲軟，拖累整體出口。據(jù)韓聯(lián)社報道，自去年8月以來，韓國半導體出口增幅持續(xù)出現(xiàn)負值。今年4月半導體出口額同比減少41%，減幅大于3月的34.5%。按出口對象地區(qū)來看，受芯片出口減少影響對華出口額下滑26.5%。

出臺韓國芯片藍圖和芯片法案，扶持本土半導體產業(yè)

為扶持韓國本土半導體產業(yè)，韓國也在發(fā)力。

為了在日益激烈的全球競爭中培育下一代存儲和邏輯芯片，韓國科學技術信息通信部5月9日發(fā)布了首份芯片產業(yè)研發(fā)十年藍圖，明確了在新一代存儲及邏輯芯片、先進封裝等3個領域的技術進步目標，承諾支持半導體行業(yè)生產速度更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持全球主導地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。

據(jù)《韓國先驅報》報道，該藍圖詳細闡述了韓國政府4月初宣布的芯片戰(zhàn)略細節(jié)，彼時韓國政府表示將投資5635億韓元（約合4億美元）用于芯片產業(yè)的研發(fā)，以支持人才培養(yǎng)、基礎設施和技術開發(fā)。韓國科學技術信息通信部表示，此次的藍圖也是與美國和日本在近期就芯片、顯示器和電池領域的研發(fā)合作達成協(xié)議的后續(xù)措施。由韓國科學技術信息通信部領導的一個公私咨詢小組在同一天成立，以連接和促進政府、行業(yè)利益相關者和學術界之間的合作。韓國政府將在其中支持芯片行業(yè)從材料、設計到制造的供應鏈長期準備。

另據(jù)韓聯(lián)社報道，這份半導體未來技術路線圖涉及45項核心技術，以開發(fā)新型存儲器和新一代元器件、人工智能、6G、電力、車載半導體設計核心技術、超微化和尖端封裝工藝核心技術為目標，爭取在10年內掌握有關技術。韓國將重點培養(yǎng)強電介質器件、磁性器件、憶阻器三大新興技術，進而開發(fā)下一代存儲器器件。在設計方面將優(yōu)先支持人工智能和6G等新一代半導體設計技術，韓國政府將從2025年以后集中扶持車載半導體技術，實現(xiàn)未來出行目標。在工藝方面，為提升晶圓代工的競爭力，韓國決定開發(fā)原子層沉積、異質集成、3D封裝等技術。

被稱為“韓版芯片法案”的《稅收特例管制法》3月底也在韓國國會獲得通過。法案對半導體等國家戰(zhàn)略產業(yè)進行設備投資的企業(yè)將享受更高的所得稅稅額抵免率。除半導體、蓄電池、疫苗、顯示器外，氫能、電動汽車與自動駕駛汽車也作為韓國國家戰(zhàn)略技術被寫入法案。據(jù)韓聯(lián)社報道，根據(jù)新規(guī)，中小企業(yè)的投資抵免率由目前的16%提高到25%，中型骨干企業(yè)和大企業(yè)由8%提高到15%。對于多出近三年平均投資額的部分將給予10%的額外抵免，但僅限今年。由此，大企業(yè)與中型骨干企業(yè)，以及中小企業(yè)將分別享受25%和35%的投資抵免。